初学者怎样拆、焊芯片

■【焊功不好】可以使用有铅中温0.4银锡浆。

注意：锡浆涂抹前，板子用热风枪先预热，这样像水的效果就有了，这样就会使锡浆均匀涂抹，从而使芯片各脚位焊接不容易连锡，镊子轻松调整脚位，原装效果就有了。

如果锡浆涂抹多了，容易连锡。

如果脚位有点连锡，用电烙铁带一下锡即可。

①给要拆的器件涂抹无铅无卤助焊油（即芯片手机维修bga助焊膏、无卤白色膏体，融化流动性强，辅助拆、焊各种器件。用焊油针筒在芯片脚上拉一趟焊油即可）。

②给要拆的器件用风枪加热370℃，风速40均匀加热，快速拿下。

③用吸锡带去除器件底盘原装焊锡（用焊枪给吸锡铜箔加热或者用烙铁给吸锡带加热，把残锡粘走）。

④板子预热后（用锡浆即无卤助焊剂代替锡丝来焊芯片）抹少许锡浆（不要抹多了，用焊锡膏锡浆针筒在芯片各个底盘脚上拉一趟锡浆即可，如果锡浆涂抹多了，容易连锡。万一如果芯片脚位有点连锡，用电烙铁带一下锡即可）继续加热370℃、风速40，待加热一下再涂一趟焊油，接着继续加热，此加热过程中调整脚位，化锡会自动带正归位，用热风机吹干，锡浆融锡自动爬锡到焊点，即锡浆聚集在芯片脚即可。

芯片烧坏了，换芯片教程

这个视频就直接干芯片，温度三百八，直接干点。老铁，温度达不到三百八，热风枪可以达三百八。

塑料找个木头块把它垫下来，一定是木头不要垫塑料，这个是塑料，去就去化了，垫个木头没什么好垫的。有绝缘体就可以了，也找不到绝缘的。千万不要弄铁，万一垫个铁垫好了，换个芯片的，反面都是电路，风力不足。

那就得有个新买的车，这么高的温度了还没下来，电脑铁把那个抢下来了，放一边。这上面吸少不少？多不多？先看一下，够用，后期用电脑点上吸，前期是不先上吸的，因为够用。上面可以从芯片上登录上，送箱吃完了，在这里边再跑一下。

用过总想着知道有什么好处了，手抖都没事，手抖，看到前面手也抖，一会看到松香的作用，抖回去了。因为上面芯片给烧坏了个角，回去了，靠上面点，不拍视频早都干上去了。划两下就像个c样，能看出来这个是换的，整体看下来就是整个电路板，感觉芯片在画上，感觉不是喇叭，感觉是喇叭，感觉是喇叭整个电路板上什么都没有。

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