美推芯片制造“回流”，难改全球格局！

参考消息网3月26日报道 美国能凭借自己的力量制造一枚“美国芯片”吗？

美国《纽约时报》网站3月19日刊登的《制造一枚美国芯片需要全球努力》一文认为，虽然美国推动芯片制造回流，但供应链的全球化意味着，美国要与世界其他地区尤其是东亚“脱钩”，很难。文章内容摘编如下：

半导体器件对现代经济至关重要，它们为驱动电子游戏、汽车、超级计算机和武器系统等提供动力。拜登政府将投入390亿美元，帮助企业在美国建立更多工厂，让更多供应链回流。

然而，即使在美国工厂建成后，芯片制造业仍将保持全球化运作。美国半导体制造商安森美公司生产的一种用于电动汽车的芯片的跨国之旅表明，要与主导芯片市场的东亚和其他地区脱钩是多么困难。

这种被称为碳化硅芯片的特殊半导体先在新罕布什尔州的一家工厂完成制造程序的第一步，最终会被安装在美国和其他地方道路行驶的汽车上。中间的生产过程将涉及数十家外国供应商和工厂的原材料、设备和知识产权。

制造该芯片的第一步从安森美公司在新罕布什尔州的工厂开始，使用产自挪威、德国的硅碳粉料。这种粉料与产自美国、德国和日本的石墨和气体混合，然后加热到接近太阳的温度，产生一种结晶。这种结晶是制造成千上万芯片的基础结构材料。

这种硬度几乎与钻石一样的结晶被送到捷克共和国的一家工厂，使用来自美国、德国、意大利和日本的特殊机器切割成薄片。

这些晶圆片被运往韩国的一家超净工厂，接受来自荷兰、美国和日本的复杂机器的加工。然后，晶圆被分割成小片，运往中国、马来西亚和越南的工厂进行最后的封装测试。然后，这些芯片被送往中国和新加坡的全球配送中心。

最后，这些芯片被送到现代、宝马及亚洲和欧洲其他汽车制造商那里，装进电动汽车的动力系统中。剩余芯片则卖给加拿大、中国和美国的汽车零部件供应商。

第一批电脑芯片是在美国制造的，但到了20世纪60年代末，由于企业希望节省成本，部分供应链开始转移到海外。在慷慨补贴的助力下，亚洲企业最终开始生产比西方制造更便宜、更先进的芯片。

行业数据显示，美国在全球芯片制造业中所占份额已从1990年的37%降至如今的12%。

美国正努力争取更多芯片生产活动回流，以增强供应链的韧性，避免再遇新冠疫情期间曾出现的那种代价高昂、具有经济破坏力的半导体短缺问题。但由于其他国家也在继续大力投资本国芯片产业，美国的投资——尽管规模庞大——将无法过多改变全球格局。

波士顿咨询公司和半导体行业协会2020年的一项研究估测，在制造业投入500亿美元将使美国在全球制造业所占份额到2030年提高到13%或14%，从而帮助美国至少保住一部分全球市场。研究称，如果没有这笔投入，届时美国的份额将降至10%。

对于最尖端的芯片，包括那些有助于推动人工智能蓬勃发展的芯片，有美国官员表示，新的投资将使美国到这个十年结束时，能够生产全球大约20%的尖端芯片。

不过，穆迪分析公司在最近一份报告中说，在可预见的未来，芯片和电子产品的生产很可能会集中在亚洲。安森美公司负责全球供应链业务的副总裁钱斯·芬利表示，科技公司面临着在创新的同时降低成本的巨大竞争压力，这意味着它们不得不与亚洲地区技术最成熟的制造商合作。

全球半导体联盟和埃森哲公司在2020年的一项研究发现，芯片及其组件在到达终端消费者之前可能要跨越70次及以上国际边界。

波士顿咨询公司和半导体行业协会的另一项研究关注在美国建立一个自给自足的芯片供应链的成本，估计需要投入1万亿美元，并将大幅推高芯片和采用芯片的产品价格。

“那种认为我们能自给自足的想法是不现实的。”一家为半导体和其他行业做供应链规划的企业负责人说，“不管我们喜欢与否，我们都是全球供应链的一部分。”（编译 郭骏）

一博科技取得芯片回流散热专利，能使得回流和散热更加的均匀

金融界2024年1月3日消息，据国家知识产权局公告，深圳市一博科技股份有限公司取得一项名为“一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构“，授权公告号CN220292238U，申请日期为2023年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片回流散热均匀的电路板结构，包括电路板本体，所述电路板本体上设置有用于连接芯片的若干焊盘，所述焊盘的边缘设置有焊点，所述焊盘内部靠近所述焊点为地孔布置区，所述地孔布置区设置有若干圈地孔，所述地孔布置区中心设置有地孔禁布区。本实用新型通过在各个芯片焊盘处划分地孔布置区和地孔禁布区，将地孔仅设置在地孔布置区，在焊盘中心的地孔禁布区不设置地孔，相较于现有技术中在焊盘中间设置地孔的方式，可以使得回流和散热更加的均匀，保证焊接质量，提高焊接良率。

本文源自金融界

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