全球25大封装厂排名：长电科技第三

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近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。

在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。

摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术最接近的芯片制造商，如台积电，三星和英特尔也推动了这一趋势。因此，到2025年，先进封装将占整个封装市场的约50％。

图1：2019至2025年，按晶圆和技术划分的先进封装市场增长情况。资料来源：Yole Developpement。

在2019年的先进封装总量中，消费类和移动应用IC占了85％，但由于其他行业吸引了较低数量的先进封装的利益，该增长将略低于平均水平（5.5％）。

OSAT排名

由于Covid-19大流行对半导体市场的影响，到2020年，先进封装市场将下降7％，而传统封装市场将下降15％。

图2：到2019年收入（百万美元）排名前25位的封装厂（OSAT）。资料来源：Yole Developpement。

从长远来看，Yole认为传统封装市场将以1.9％的复合年增长率增长，而整个封装市场在2019-2025年将以4％的复合年增长率增长，分别达到430亿美元和850亿美元。

还剩三名玩家

就封装格式而言，最高的复合年增长率将由2.5D / 3D、嵌入式芯片和扇出实现，分别为21％，18％和16％。

图3：2015至2025年先进封装的技术路线图

封装设备供应商BESI的首席技术官Ruurd Boomsma表示：“先进封装的新时代已经到来。从先进的倒装芯片和扇出技术，到现在，双面SiP组装都需要新的、更先进的技术，还需要用于复杂异质封装的新TCB和混合键合解决方案，再加上用于已知良好管芯的不同载体-托盘，TnR，重构晶圆-以及其他中介层-晶圆，面板，基板-为新的，创新的和具有成本效益的设备，具有很高的精度，高产量和高速度。”

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北京君正：封装厂原材料与具体芯片产品有关

金融界7月24日消息，有投资者在互动平台向北京君正提问：你好，请问公司芯片需要用到芯片四角绑定胶、芯片底部填充胶、SIP屏蔽银浆吗？

公司回答表示：您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样。

本文源自金融界AI电报

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