全球芯片企业Top15：美国芯片有多强，都在这份榜里了

大家都知道，全球芯片霸主是美国，按照总体市场份额来看，美国一个国家拿下了全球50%左右的份额。

而在高端芯片市场，美国更是拿下了90%以上。而除此之外，芯片制造的设备、材料、EDA等，美国也很强，处于垄断地位。

所以也正因为如此，美国经常高举芯片制裁这根大棒，制裁这个制裁那个，因为全球在芯片领域，都得依赖美国，美国有恃无恐。

那么能否用数字来具体量化一下，美国的芯片究竟有多强？近日有机构整理了一份全球芯片市值榜的Top15。

我想这15家企业的市值，以及排名，还有行业类别，最能够证明美国芯片有多强了，所有的一切全在这一张表里啊。

如上图所示，台积电全球第一、英伟达全球第二、再是ASML、英特尔、博通、德州仪器、高通、AMD、应用材料、LAM、美光、东京电子、SK海力士、亚德诺、英飞凌。

这15家企业中，美国企业占了10家，也就是三分之二。除美国之外，只有中国台湾1家，荷兰1家、日本1家、韩国1家、德国1家，差距有多大，可想而知

但事实上，中国台湾的台积电、荷兰的ASML，背后都要听美国的。

我们再看看这上榜的10家美国芯片，像英伟达、英特尔、博通、高通、应用材料等等，均是各自行业中的领军者，排名第一的存在，也就是说在这些细分行业，全是美国第一名。

具体点来讲，CPU看英特尔、GPU看英伟达，手机Soc看高通，半导体设备看应用材料……，意味着芯片的龙头企业都在表上了，这些都是美国企业。

而通过这张表，我们也可以看到当前中国大陆的芯片产业的情况了，Top15中，没有一家企业上榜，这个能够说明什么，想必大家还是明白的，至少韩国、日本都还有一家上榜。

性能天梯，百款手机SoC芯片排名与速查(24315)

欢迎收看2024年3月15日的手机SoC芯片排名与速查。

2023年有麒麟9000S、苹果A17 Pro、Google Tensor G3、骁龙8 Gen 3、天玑9300。而2024年3月有骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，预计10月就会有骁龙8 Gen 4（高通重回自研架构）和天玑9400（可能会再次增加超大核比例）。

SoC是手机最核心的部件，它也是大众口中的“处理器/芯片”。但SoC数目众多，容易看懵圈。

我们按天梯排序罗列2024年在售机型的SoC，按GeekBench 5/GeekBench 6的CPU多核性能排序，多核接近则取单核和GPU性能。以后遇到新SoC，对比架构和频率即可知道它们的大概排位。

CPU关键看架构、频率、大核数目。单看性能是X4>X3>X2≈X1> A720> A715>A78≈A710 > A77>A76>>A75>A73 >> A510/A510 refreshed>A55>A53）。对于A76以上架构，大核有缓存差异，同频也会有明显性能差异。

苹果A系列是性能核+能效核（P核+E核，等效于安卓的超大核+大核），能效核心都是安卓大核级别，无法和安卓阵营直接比较。

骁龙8 Gen 3、天玑9300都全面转向64位，不再原生支持32位App，但双方都有32位App转译方案。新机实际可以跑老旧的32位应用，但64位和32位App兼容性确实比前代差。

粗体标注的是“最近”的新品，同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC，方便大家对比不同年代的机器。苹果M1/M2/M3系列等超纲的平板SoC暂不录入。

旗舰

天玑9300，台积电第三代4nm工艺，227亿晶体管，1颗3.25GHz的X4（64KB的L1缓存，1MB的L2缓存）+ 3x2.85GHz的X4（64KB的L1缓存，512KB的L2缓存） + 4颗2.0GHz的A720（32KB的L1缓存，256KB的L2缓存）（取消小核），8MB的L3缓存，10MB的系统缓存（天玑9200是8MBL3，6MB系统缓存）。GPU是Immortalis-G720 MC12 1.3GHz（当今移动平台最强SoC，真·发哥之光，CPU/GPU/能效三杀高通。23年11月6日发布，vivo X100/X100 Pro首发）

骁龙8 Gen 3 for Galaxy，X4超大核涨到3.4GHz，GPU涨到1000MHz（灰烬超频版，24年1月18日发布的三星S24系列独占）

骁龙8 Gen 3（第三代骁龙8），台积电N4P，1+5+2的CPU结构，1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720 +2颗2.27GHz的A520（X4有2MB L2缓存，A720和A520是512KB），系统缓存6MB，L3从8MB涨到12MB。GPU是Adreno 750 903MHz（默频770MHz，核心规模增加20%，给多1组CU，1792ALUs，光追+网格着色）（单核有苹果A15水平，CPU多核是A17 Pro水平，GPU又提25%。本身不弱，只是这代的发哥太猛）。

苹果A17 Pro，首发台积电3nm，N3B，190亿晶体管。2x3.78GHz性能核+4x2.11G能效核，维持前代的性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。1.4GHz 6核心第7代GPU, 24组EU, 768个ALU。首发搭配的15 Pro/Pro Max都是8GB内存（架构提升微弱，3nm了个寂寞。CPU提升10%，单核封皇。GPU提20%，刚追上骁龙8 Gen 2。23年9月22日发布，见于iPhone 15 Pro/15 Pro Max）

次旗舰

苹果A16，台积电N4工艺，2x3.46GHz性能核+4x2.02G能效核。性能核16MB L2+能效核4MB L2+系统缓存24MB。GPU原地踏步，1.4GHz 5核心第6代GPU , 20组EU, 640个ALU。用上6400Mbps的LPDDR5内存（叫A15+更合适，就是换工艺x超频x降功耗。对比A15，CPU单核强8%，多核强12%，GPU牙膏都不挤，原神帧率也没提升。但无奈家底厚，依然同代第一。22年9月16日发布，见于iPhone 14 Pro/14 Pro Max）

骁龙8 Gen 2领先版/骁龙8 Gen 2 for Galaxy（高频版第二代骁龙8），超大核频率从3.2GHz提升到3.36GHz，GPU频率从680MHz提到719MHz。

骁龙8 Gen 2（第二代骁龙8），台积电N4工艺，1+2+2+3的CPU结构，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，8MB的L3+6MB的SLC缓存。Adreno 740@680MHz，6CU，1536个ALU（日常中负载能效高于同级对手，靠2颗A710和3颗A510 Refreshed跑32位应用）

天玑9200+，台积电N4P工艺。3.35GHz X3 + 3x3GHz A715 + 4x2GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@1.148GHz（暴力提频版，GPU理论峰值已经超过骁龙8 Gen 2，但CPU还差点）

天玑9200，台积电N4P工艺。3.05GHz X3 + 3x2.85GHz A715 + 4x1.8GHz A510 refreshed，Immortalis-G715 MC11@981MHz（频率相对保守，CPU提升微弱，小胜骁龙8+。GPU峰值也超越A16，弱于骁龙8 Gen 2。靠4颗A510 Refreshed支持32位，跑32位老APP会吃力点）

骁龙8s Gen 3(预测数据)，SM8635，台积电4nm，3.01GHz的X4+4x2.61GHz的A720+3x1.84GHz的A520，Adreno 735@9xx MHz

骁龙7+ Gen 3，SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存（24年3月新品。CPU峰值略弱于骁龙8G2，能效小胜8G2。GPU峰值和能效略强与骁龙8+，和骁龙8G2和天玑9200有段距离。一加Ace 3V首发，真我GT Neo6 SE为首批）

A15满血版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，满血5核1.338GHz第5代自研GPU。P核12MB L2+E核4MB L2+极为夸张的32MB系统缓存。4266Mbps的LPDDR4x内存（2颗性能核128K的L1，12M的L2缓存，4颗能效核心也有64K的L1，4M的L2，翻倍的32MB系统缓存，发布会吹PC级确实不过分。见于iPhone 14/14 Plus/13 Pro/13 Pro Max）

A15的4核GPU版，台积电N5P工艺，2x3.24GHz性能核+4x2.02G能效核，4核1.338GHz第5代自研GPU（iPhone 13/13 mini/SE 3独占）

苹果A12Z（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，8核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（2020年发布，GPU比A12X多一个核心，见于11英寸iPad Pro第二代、12.9英寸iPad Pro第四代，以及具有历史意义的Mac mini开发套件）

苹果A12X（平板SoC），台积电7nm，4x2.49G的Vortex性能核+4x1.59G的Tempest能效核，7核1.125GHz第2代自研GPU。P核8MB L2+E核2MB L2+8MB系统缓存（来自2018年的远古怪物，见于老寿星第一代11英寸iPad Pro、第三代12.9英寸iPad Pro）

A15的CPU降频版（iPad mini 6独占），台积电N5P工艺，2x2.93GHz性能核+4x2.02G能效核，5核1.338GHz第5代自研GPU

次次旗舰

天玑8300/8300-Ultra，台积电N4P工艺，CPU是1颗3.35GHz A715超大核+ 3颗3.2GHz A715大核+4颗2.2GHz A510小核，GPU是Mali-G615MC6 1.4GHz。支持LPDDR5x 8533Mbps内存+UFS 4.0闪存。大核512KB L2，每2核心共享128KB，共256KB。4MB的L3+4MB系统缓存（23年11月21日发布，Redmi K70E首发。频率疯狂，略强于骁龙7+ Gen 2的CPU单核性能，超过骁龙8+的CPU多核与GPU性能）

骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510，6MB的L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（22年5月发布，高通雪耻之作，23年次旗舰标配）

天玑9000+，只是CPU超大核从3.05GHz超到3.2GHz，Mali-G710MC10超到955MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（对比天玑9000，实际提升极为有限）。

天玑9000，MT6983，台积电4nm，3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510，Mali-G710 MP10@850MHz。8MB的L3+6MB SLC缓存（22年初唯一的真·旗舰芯，CPU和功耗控制吊打8 Gen 1，GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高）

苹果A14，台积电5nm，2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核，4核1.4625GHz第4代自研GPU。P核8MB L2+E核 4MB L2+16M系统缓存（比骁龙8 Gen 2还强的单核性能，略弱于天玑9000的多核性能，在2023年完全不虚）

3GHz版骁龙8+（即低频版骁龙8+ Gen 1/第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.0GHz X2+3x2.5GHz A710+1.8GHz A510。6MB L3+4MB SLC缓存。Adreno 730@900MHz，4CU，1024个ALU（骁龙8 Gen 1的频率，台积电的工艺，骁龙8+的GPU。和下面的破芯片完全相同的频率，告诉大家台积电才是驯龙高手。传说中比满血版便宜很多， 在2023年的次旗舰中频繁出现）

骁龙8 Gen 1（即骁龙8 Gen 1、第一代骁龙8），可怜的三星4nm LPE工艺，3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510，Adreno 730@818 MHz，4CU，1024个ALU。6MB L3+4MB SLC缓存（旗舰SoC之耻，别碰！！！CPU原地踏步，GPU性能暴涨50%。同样热，除游戏手机，根本没厂商敢让它全力跑，日常降频使用。靠3颗A710跑32为应用，老APP多的话，体验比888还遭）

骁龙7+ Gen 2（第二代骁龙7+），台积电4nm工艺，2.91GHz的X2+3个2.49GHz的A710+4个1.8GHz的A510，6MB L3，2MB SLC缓存，从4通道内存砍到双通道。GPU是Adreno 725@580MHz（让高通悔不当初的巨量牙膏。3GHz版骁龙8+的GPU降频版，就连同频能效都差不多，GPU频率极为甜点，上限不高，但功耗低一大截，游戏体验却没差多少。23年一季度发布，可以只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE两台手机搭载）

天玑8200/8200-Ultra，MT6896Z，台积电N4工艺，3.1GHz A78+3x3.0G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@950MHz（工艺升级超频版，能效不如前代逆天，但还算环保。CPU单核性能小胜骁龙870，多核小胜降频版骁龙8+，GPU压骁龙888一头）（天玑8200-Ultra见于小米Civi 3、Redmi Note 12T Pro，主要是影像驱动不同）

天玑8100/8100-MAX，MT6895Z，台积电5nm，4x2.85G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6@850MHz（22年年度黑马SoC，骁龙888级的CPU多核和GPU，骁龙865级的功耗）

麒麟9000S，7nm级别的众所周知不能说工艺，1+3+4结构，混合源自服务器，有超线程的泰山V120架构，合共8核12线程。1颗2.62GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU是马良Maleoon 910 MP4@750MHz，有LPDDR4x-4266和LPDDR5-5500两种搭配（意义非凡的纪念碑式SoC。制程所限，频率和能效偏低，CPU多核极限峰值接近天玑8100/骁龙7+ Gen 2，GPU弱于天玑8200，日常CPU和GPU的性能/能效接近骁龙888。鸿蒙专属优化+空载功率低，实际流畅度和续航还OK）（23年8月29日，华为Mate 60 Pro突然开卖，而发布会一直到9月25日才开，“拿着新机看新机发布会”成就get√）

麒麟9000S降频版，1颗2.49GHz泰山超大核+3颗2.15GHz泰山大核+4颗1.53GHz的A510，GPU还是马良Maleoon 910（见于11月28日发布的华为MatePad Pro 11英寸2024）

麒麟8000（23年12月27日还性能不明，但肯定比麒麟9000S弱于不少，贪方便先放这里），CPU是1颗2.4GHz超大核+3颗2.2GHz大核+4颗1.84GHz小核，GPU是Mali-G610 GPU 864MHz（由nova 12/12 Pro在23年12月26日首发）

骁龙888/888+，同样可怜的三星5nm LPE，2.84G类X1+3x麒麟9000S2.42G类A78+1.8G类A55（888+是3GHz超大核），Adreno 660@840MHz（永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC，别碰就对了）

麒麟9000，台积电5nm，3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55，Mali-G78 MP24@759MHz（单核略强于骁龙870，多核小胜骁龙888，GPU和888五五开。一代传奇，其在松山湖底的库存，曾是世界未解之谜）

麒麟9000E（GPU少两个核心，Mali-G78 MP22，NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型）

苹果A13，台积电N7P，2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核，16M系统缓存，4核1.35GHz第3代自研GPU（单核性能要天玑9000才能追上，多核小胜骁龙870/天玑1200，GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器！）

天玑8000/8000-MAX，MT6895，台积电5nm，4x2.75G A78+4x2G A55，Mali-G610 MC6（天玑8100降频阉割版，更省电，综合赢不了骁龙870。GPU频率是天玑8100的83%，不支持2K屏）

骁龙865+/骁龙870，台积电N7P，3.1/3.2G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@670MHz，3CU，768个ALU（都是骁龙865超频版）

骁龙865，台积电N7P，2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55。Adreno 650@587MHz，3CU，768个ALU（一代经典，无需多言）

Exynos 2200，三星4nm LPE，2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510，来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz（爆冷“击败”8 Gen 1成为22年年度拉胯冠军，韩版S22系列都不敢用，促成只有欧版受伤的世界。CPU原地踏步，AMD GPU只带来20%提升，GPU性能介乎于天玑9000和888之间）

Google Tensor G3，4nm工艺，极为特殊的9核心设计，1+4+4。1颗2.91GHz的X3+4颗2.37GHz的A715+4颗1.7GHz的A510，Mali-G715 MC10，LPDDR5x内存配UFS 3.1（性能和能效拉胯，还不如发哥和高通的次旗舰新品。CPU单核干不过Exynos 2200，能效刷新低，还不如自家G1、Exynos 2200和骁龙8 Gen 1。GPU也赢不了Exynos 2200，大概天玑9000级别。2023年10月4日发布，见于Google Pixel 8系列）

Exynos 2100，三星5nm LPE，2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55，Mali G78 MP14@845MHz（没人记起的三星旗舰，见于韩版和欧版S21系列，跑分高，热辣辣，日用怂）

天玑8050/天玑1300/天玑1200（MT6893），台积电6nm，3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@886MHz（两兄弟核心规格一模一样。联发科版本的骁龙870，但CPU单核和GPU略弱）（23年5月的改名马甲天玑8050见于vivo S17）

三星Exynos 1080，三星5nm LPE，2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali G78 MP10（只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用，骁龙865级性能，但能效比低点）

Google Tensor G2，GS201/S5P9855，三星5nm，2x2.85GHz的X1+2x2.35G的A78+4x1.8G的A55，Mali-G710 MP7（CPU架构升级，但又不完全升级，提升有限。2022年10月6日发布，见于Pixel 7系列）

天玑8020/天玑1100，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9@836MHz

迅鲲1300T（平板SoC），MT8797，台积电6nm，4x2.6G的A78+4x2G的A55，Mali-G77 MC9（实际上是天玑1100的无基带版衍生马甲。迅鲲是国内用的品牌，官网只有迅鲲1300T和900T两个，其是国外Kompanio旗下的平板和Chromebook芯片，还有Kompanio 1380/1200/828/820/528/520/500等多个型号，可理解为天玑和P系列的无基带版本）

Google Tensor，GS101/S5P9845，三星5nm LPE，2x2.8GHz的X1+2x2.25G的A76+4x1.8G的A55，Mali-G78 MP20@848MHz（双X1大核弹，三星工艺拉胯，导致多核成绩难看）

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