摩托罗拉ThinkPhone 2025手机曝光：黑色碳纤维，天玑7300芯片

IT之家 10 月 1 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（9 月 30 日）发布博文，分享了摩托罗拉 ThinkPhone 2025 的更多设计渲染图。

材质

本次曝光的渲染图展示了黑色版（Carbon Black）摩托罗拉 ThinkPhone 2025 智能手机，可以看到机身背面采用了碳纤维材质。

设计

机身背面有三颗摄像头，摄像头模块和 LED 闪光灯位于左上角，右下角有“ThinkPhone by Motorola”品牌标识。

机身正面配备直屏，顶部有居中的前置摄像头孔，下巴部分边框略厚但不明显。手机框架由金属制成，整体平坦，边缘稍微弯曲以提升舒适度，后盖逐渐向边缘弯曲。

屏幕

屏幕方面，该机配备 6.36 英寸 pOLED 显示屏，LTPO 面板，刷新率最高可达 120Hz，分辨率为 2670 x 1200。

规格

规格方面，该机内置 4310mAh 电池，IT之家从报道中获悉该机将搭载联发科天玑 7300 SoC ，包含 8GB LPDDR4X 内存和 256GB 存储。

电池

电池方面，该机支持 68W 有线快充，包装内含摩托罗拉的 68W TurboPower 充电器。

摄像头

摄像头方面，该机配置为 50MP 主摄像头、13MP 超广角镜头和 10MP 长焦镜头（3 倍光学变焦）。

防水

防水方面，该机采用 Gorilla Glass 7i 保护，具备 IP68 防水防尘认证，并获得 MIL-STD-810H 认证。

尺寸和重量

尺寸方面，该机预计为 154.1 x 71.2 x 8.1 毫米，重量为 171 克，目前尚不清楚 ThinkPhone 2025 的具体发布日期。

下一代旗舰芯片成本上升，天玑9400与骁龙8 Gen4即将发布

近日，知名博主@数码闲聊站爆料称，下一代旗舰级手机芯片的成本相比前代有显著提升，涨幅约为20%左右。具体而言，联发科的天玑9400芯片采购成本约为155美元（约合人民币1084元），而高通的骁龙8 Gen4（或命名为骁龙8 Elite）芯片采购成本则高达190美元（约合人民币1328元）。这表明，尽管两家公司的旗舰芯片在市场上竞争激烈，但在生产成本上都不约而同地面临了上涨的压力。根据博主早些时候透露的信息，天玑9400的内部代号为D9400，而高通的新款芯片则被赋予了SM8750的开发代号。这两款处理器均代表了各自公司在高端市场的最新成果，预计将在性能、功耗以及AI能力等方面带来显著的提升。值得一提，高通计划在其第四代骁龙8处理器中采用台积电先进的3纳米“N3E”制造工艺。此外，高通还将首次在自家芯片中集成Oryon自主设计的核心，取代了过去一直使用的ARM CPU核心。联发科已经确定将于10月9日上午10:30召开发布会，正式推出天玑9400处理器，并打出了“AI 芯跨越”的宣传口号。与此同时，高通方面，则定于10月21日至23日举办2024年的骁龙技术峰会，届时将会揭晓新一代的骁龙8 Gen4处理器，预计也会在AI计算能力和5G通信性能上带来新的惊喜。·编辑点评 随着这两款旗舰级移动平台的发布，预计各大Android智能手机厂商也将相继推出搭载这些最新芯片的新机型，为消费者带来性能更强、功能更丰富的移动设备选择。同时，随着成本的上升，终端市场的售价也可能随之调整，消费者可能会发现新推出的旗舰手机价格比以往更高。不过，考虑到技术的进步和用户体验的提升，这或许是值得期待的变化。END

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