微星展示AMD X670主板的双芯片设计，两颗芯片依然不需要主动散热

其实很早之前就有传言说AMD的X670主板会采用双芯片设计，但双芯片其实也有很多种形态的，编辑部内部也有多种猜测，现在微星在MSI Insider直播中拆开了PRO X670-P WIFI主板上的FCH散热器，看来AMD选择了最占空间，也是最省成本的做法。

拆下散热器后我们能看到原本FCH的位置一上一下放置了两颗芯片，然而这并不是以前的南北桥设计，因为北桥是CPU里面的IOD，这两颗都是南桥芯片。不过即使是两颗芯片也不用像X570那样用主动散热，微星这款PRO X670-P WIFI主板下藏了根很短的热管，只是让两颗芯片的热量均匀的分布在这个铝压的散热器上。

至于CPU和这两个南桥是怎么连接的嘛，从很早之前泄露的AM5平台拓扑图来看，AM5处理器只有4根PCI-E 4.0总线是用来和芯片组连接的，所以基本上就只有两颗芯片串联的这种方法，也就是IOD和其中一个FCH直连，然后这个FCH又连着另一个FCH。

AMD的做法和Intel完全不同，Intel是先做一个完整的PCH，然后屏蔽这个PCH的部分功能使其细分成不同档次的产品，AMD这次则是把小的FCH先做出来，在高端主板上直接堆两颗FCH，当然这种事情NVIDIA早就干过了。

目前还不知道X670可提供多少条PCI-E和USB、SATA口，可以确定的是锐龙7000处理器可以提供24条PCI-E 5.0总线，剩下的估计等到今年秋季新一代处理器正式开卖才会公开。

iPhone X最深度拆解：神秘芯片与双主板双电池

iPhone X上市已经将近一个月的时间，作为10周年的纪念款机型，新iPhone有着史上最优越的面板以及内部架构，今天我们分享一套外媒iFixit的拆机图，为网友解析双主板、双电池以及意外发现的神秘芯片。

1-X 向经典致敬

苹果首次使用了双电池的设计，并且也融合了最小面积的PCB以支持所有零配件的装配，经过重新设计的内部虽然很局限，但却非常的合理，再X广下我们也能清晰的看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓。

X光下的iPhone X背部

想要保证机身内部的合理布局以及较高的散热需求，并不是一件简单的事儿，更加集成化的内部也走在行业的最前端，我们马上进入实际的拆解环节吧。

首先还是先拧掉螺丝，前几代一直是这样的设计，充电接口处两枚螺丝。

拧掉螺丝

螺丝拧入的布局方式基本相同，但螺丝比原先更长了，五角星的内凹槽没有变化。

加热边缘

由于iPhone X采用OLED屏幕，比原先更加脆弱，所以没有采用热风枪直吹，而是采用热袋热敷边框的方式。

吸开面板

热敷了将近30分钟后，用吸盘开始分离上下两部分。

内部呈现出来

拆开屏幕总成后，我们看到了整体的内部布局，整体的布局来看，电池占据了非常大的面积，足有60%左右，并且呈L形布局，在后续拆解中我们也将继续对电池进行分析，还有一点值得关注的就是在电池的正上方，PCB板等元器件的空间非常的小，而且格外的紧凑。

和以往不同的是，一般吸盘吸掉屏幕总成，拔掉排线就足以使上下两部分分离，但新手机的排线处多设计了一块长条的固定板，其中多枚螺丝辅助固定，这样更加保证了内部排线和部分模块的强度。

拆卸固定挡板

拆卸掉挡板后拔掉排线最终将上下两部分成功分离，一共三根排线需要拔掉，一会我们在给读者们介绍这三个模块。

首次采用双电池设计

上图看内部就非常清晰了，与X光拍出的相同，我们还是对面积极小的PCB主板等模块非常好奇。

摄像头拆卸

首先拆下地步右上方的双摄像头，拔掉排线即可完成操作。

紧接着拆解就到了重头戏，到了拆卸主板的时候。

右侧为8与X主板大小对比

压住其中一边轻轻一撬就轻松拆下，主板非常的小，甚至比当年的4S还要小，密集恐惧症的读者还是别点开大图看细节了。

BGA热风枪分离主板

两块主板采用上下堆叠的设计，并且采用了BGA封装的焊接方式，不了解BGA的读者自行百度吧，这里就不过多赘述了。最终只能用BGA热风枪分离已经焊接好的双层主板。由于BGA封装非常的精密，所以整体工序非常缓慢。

分离出三大模块

拆卸完毕后，主板摊开后的总面积比肾8大35%左右，利用双层堆叠最终只是后者的60%面积。

主板A布局

上图所示，最大的红色区块为苹果APL1W72 A11仿生处理器，且上边覆盖着SK海力士3GB内存，左方橙色为苹果338S00341-B1芯片，临近的黄色和绿色分别为德州仪器78AVZ81、NXP1612A1控制器；右方青、紫为音频编码器、电源管理IC单元。

主板B布局

第二块红色为苹果wifi及蓝牙模块，橙色是LTE收发模块，绿色则为功放，紫色为博通功放，蓝色则是NFC控制器，青色则为博通BCM触摸控制器。

主板C布局

第三个小块则是东芝64G闪存，橙色则为音频放大器。

X光下的主板细节

三个部分有点像最先集成化的笔记本产品，将芯片集成到一块主板，其它模块到第二块主板，第三块则是存储等元器件；而在X光的拍摄下，我们发现这三块堆叠的主板并不是采用排线链接，取而代之的是一片密密麻麻立体结构的穿孔。

下面到了另一个关注点，那就是电池。

L型双电池

前文我们提到了电池占据了手机内部60%的空间，并且两块电池呈现L形布局，拔掉排线翘起来就可拆卸，用户日后更换电池可以说比较方便。

其实做成了一块

虽然世人一直认为X采用了两块电池，但实际上这两块电池内部是采用串联接入的，也就是说这是一块“L”形的电池，而并不是两块并联而城。电池规格为10.35W、2716mAh、3.81V。

Face ID模块

最后拆卸底部首次采用的模块——Face ID模块。

模块细节

图中红色为前置摄像头，右侧橙色则是红外点阵投影仪，最左侧是红外摄像头；TrueDepth摄像头系统无疑是iPhone X上的一大焦点，是实现Face ID人脸识别的关键所在。

最后我们将底部其它模块拆干净。

取下扬声器

音频模块含胶和密封圈，不能一下子全拔下来。

Tapic Engine震动模块

Lightning接口

无线充电线圈

扬声器、防水橡胶、Tapic Engine震动模块、无线充电线圈等物拆除后，底部就算全拆干净了；但还有个神秘芯片来到了我们的视线。

最后神秘芯片或是模块显露出来，至今我们没有查到它的作用以及生产的代工厂，如果网友们知道，还请在文章下方留言。

神秘芯片

屏幕总成模块拆卸

前面板模块最终拆解掉，其中包含了麦克风、环境光传感器、扬声器、反光感应元件、距离传感器等，这或许是目前手机行业中，最为复杂的面板模块了。

拆卸过后最终维修指数为6分

写在最后：

双主板、双电池的设计非常合理，有效的节省了内部的空间，而且更大体积的电池也带来了更大的容量，以至于手机的续航会更加出色；这种堆叠PCB的设计值得业内去学习，在保证堆叠的情况下还能够有如此超薄的表现，还是很不容易的。

不过这里我们也在想，如此紧凑的BGA封装成多层的PCB，其中这么大量的芯片以及功能性模块，iPhone X的散热究竟能否支撑，更何况这是用玻璃打造的背部，并没有金属的散热能力强，不过X刚刚上市不足一个月，散热等问题暂时还没有曝出。

确实，10周年纪念款的X内部有着太多值得学习的元素，也确实走在了行业最前端。

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