全新澎湃芯片到底有多重要？高端之路从此开启

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沉寂四年之久的小米澎湃芯片，终于有了新动向。3月26日上午，小米正式宣布将要在29日举行的发布会上，公布一款全新的澎湃芯片。上一次小米发布自研芯片还得追溯到2017年，当时的小米5C搭载了小米自研的澎湃S1芯片，而澎湃S1，也是目前为止小米唯一的一款自研芯片。

所以，这款全新的自研芯片是不是“澎湃S2”？小米没有给出正面回答。而根据网友和一些数码博主的说法，这枚所谓的自研芯片并不是类似澎湃S1那样的SoC，而是负责手机成像信息处理的ISP芯片。

多年以来，小米自研芯片的动向备受外界关注，小米自研芯片也一度被认为有能力抗衡华为海思麒麟芯片。但可惜，相比华为的麒麟芯片，小米芯片综合表现中规中矩，而在澎湃S1之后再也没有后续芯片推出，甚至有粉丝认为小米已经放弃芯片业务。

但实际上，自2018年开始小米旗下的顺为资本、长江基金陆续投资了共40家下游半导体企业，可见虽没有具体的产品推出，但小米并没有放弃芯片领域的研发工作。本次澎湃芯片的再现可谓是赚足了外界眼球，而除了“赚吆喝”之外，澎湃芯片的亮相对小米来说也有着重要的实际意义。

澎湃再现，却不是SoC

SoC是智能手机的核心和关键，而且很难有替代品。对小米粉丝来说，全新的澎湃芯片要是SoC那自然是最好的，但基于各种现实考虑，可能性非常低。

众所周知，手机SoC的研发需要投入大量的资金，曾有资料显示海思麒麟980芯片半年的研发投入就超过20亿元，华为在研发海思芯片的十年里，共投资了4800亿元。

光是有钱还不够，研发SoC的一个重要条件是时间，尤其是产品的不断迭代和优化。距离上一款SoC澎湃S1至今已有4年，如果小米的芯片一直都有保持迭代优化，按照正常情况来看澎湃芯片应该会有比较高的可用度。但我们知道，这四年间小米的芯片迭代是断档的，要一家本身实力就不强的芯片企业，在时隔四年之后突然拿出一块性能表现处于中上游的SoC来，必定是强人所难。

除此之外还有更现实的因素，当下想要生产拥有主流级别性能的SoC必然离不开先进芯片制程，但在全球半导体代工超负荷的大环境下小米未必能够争取到排产机会，如果使用相对落后的制程工艺，就会因为芯片性能落后而失去竞争力，没有太多的实际意义。

综合市场大环境、国际形势等因素考虑，小米这时候没有太大的必要推出商用级别的SoC。 但是，从雷军此前的表态来看，小米的“造芯”计划并没有终止，而随着这些年小米的业绩不断变好、营收增长，有了更充足资金的小米，还会在这方面加大投入，继续研发芯片，而真正的澎湃SoC，也会在合适的时候和我们见面。

另外有猜测表示，小米的全新澎湃芯片很可能是面向IoT设备打造的SoC，对此小雷觉得也很有可能。原因也十分简单，面向AIoT设备的SoC芯片架构和手机用SoC差不多，所以小米可以说是有一定的开发经验，做起来门槛更低。值得一提的是，很多中国企业都有生产自研IoT SoC的经验，比如阿里、百度和华米等。

但同时，由于AIoT产品对算力的要求不高，不需要性能太强的芯片就能驱动，意味着芯片的设计和制程工艺要求不太高，小米半导体业务应该能够胜任。

另外，AIoT作为小米的关键业务之一，如果能够用上自研芯片那显然能够提升产品的竞争力和口碑，不过同样的作用如果能够用在最重要的手机业务上，那自然是更好。所以，小雷更倾向于新的澎湃芯片会是一块和手机相关的产品。

自研ISP，合情合理

最早有关小米要研发ISP的消息可以追溯到去年年底，数码博主@数码闲聊站 透露，基于自家旗舰产品影像能力不断提升的需求，小米已经不满足于高通芯片内置ISP算力性能，开始着手自研ISP芯片。综合前后语境，当下官宣的澎湃芯片，十有八九就是自研ISP。

首先，研发ISP的难度相对要低得多，对小米的半导体业务来说更容易胜任。 纵观全球范围，能够研发SoC的企业寥寥无几，但能够研发ISP的企业却多了很多。iPhone的ISP是苹果自己设计研发的，华为的ISP是自己研发的，甚至阿里这种没有硬件基础的厂商，也能研发出ISP来，虽然使用场景不同但也能见到相对来说研发ISP的门槛和难度都要低很多。

所以，ISP到底是什么？简单来说，ISP是决定智能手机成像水准的最关键芯片，传感器收集光线信息转化成为电信号后，经过AP简单处理后会传输至ISP上，最终的输出解码会在ISP上完成。

华为手机一向以成像表现出色闻名，在麒麟990芯片上华为引入了自研的ISP，以满足日益剧增的成像处理需求。 可想而知，在手机影像能力逐渐成为小米旗舰主打的今天，高通旗舰芯片集成的“通用式”ISP已经无法满足小米的需求，因此小米走上自研ISP的道路也不奇怪。

根据此前爆料，3月29日将发布的两款小米新旗舰中，小米11 Ultra将以影像能力作为主打，更有数码博主爆料“它比起智能手机更像是数码相机”。因此我们推测，如果新款澎湃芯片真的是一枚ISP芯片，那肯定会与小米11 Ultra搭配出现，而且“搭载自研芯片”这一点，也足以成为小米对外宣传时的有力卖点。

另一方面，自研ISP也有一定的实际意义，比如说在使用不同供应商的芯片时，也能获得同等的成像表现。 众所周知，在SoC厂商之中高通由于经验老到和实力相对雄厚，ISP的性能表现比较出彩，而另一家厂商联发科的ISP则相对差一些。哪怕这两家芯片厂商的SoC在同档次下AP性能已经不相伯仲，但由于ISP的性能差异往往会出现联发科机型成像不如高通机型的现象，让消费者颇为不满。

如果小米拥有了自主研发的ISP，那么就不用顾忌不同品牌芯片的ISP差异，能够保证不同平台产品都能拥有接近甚至是相同的成像表现，无形中也降低了人力和研发的成本。

这才是小米高端之路的开端？

雷科技创始人罗超在一场直播中指出，小米当下高端战略最大的问题并不是品牌的问题，而是产品的问题。 环顾全球，高端品牌都有高端产品支撑起品牌力，而高端产品的核心竞争力，在于“核心科技”。

在诸多“核心科技”中，芯片的作用不可小视，毕竟这是目前难度最高、壁垒最高且重要性最高的技术，正如海思麒麟芯片之于华为手机业务一样，堪称点睛之笔。虽然说ISP芯片的重要性不如SoC，但也是智能手机中的关键部分，而且面对其他同行竞争对手时，可出的牌也多了一手。

有能力推出自研芯片的企业终究是少数，目前在国产智能手机品牌中，也仅有华为和小米。在华为遭遇难关的大前提下，小米能够推出一款搭载自研芯片的智能手机产品，也必定会极大地提升自身品牌在市场中的影响力，并获得消费者的正面评价。

从长远来看，小米完全可以从ISP切入，逐步过渡到更多的自研芯片领域，进一步提升芯片的自主化。 再往后，当业务成熟后，小米也可以将自研芯片的覆盖范围从手机延伸到更多领域，例如AIoT甚至是家电产品，将小米自研芯片打造成不亚于海思麒麟的“金字招牌”。

当然，华为的芯片布局耗时超过十年，投入达数千亿，包括小米在内的任何厂商都不可能一蹴而就，迎头赶上。但一个又一个的事实告诉我们，中国手机企业一定要有自己的芯片，而且是越早越好，越快越好。

除了提升品牌名望之外，投资自研芯片更是小米的“保险”，是应对竞争的防御性手段。据我们所知OPPO也已经有了自己的自研芯片计划，或许在不远的将来，“芯片”将会真正地成为智能手机厂商吸引消费者的关键武器。

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作者：雷科技团队，致力于聚焦科技与生活，关注并私信回复“01”，送你一份玩机技能大礼包。

沉寂 4 年后，小米自研澎湃芯片终于归来，但可能有些失望了

雷军表示，从澎湃芯片立项到 2017 年发布澎湃 S1，直到今天澎湃 C1 的发布，小米的芯片之路走了 7 年。期间，小米历经挫折和突破。

小米正式发布自研图像处理芯片

沉寂许久的小米造芯计划，终于有了新动静。

3 月 30 日晚，在小米春季新品发布会（第二场）现场，小米正式发布了自研的图像处理芯片— 澎湃 C1。这是小米首款专业影像芯片。澎湃 C1 是一颗由小米自研的图像信号芯片，作为手机影像的“大脑”，它脱离 SoC, 独立在主板之上。

澎湃 C1 芯片是小米自研 ISP+自研算法的结果，澎湃 C1 采用更精细且更先进的 3A 处理。据小米官方介绍，这个 3A 指的是的 AF 对焦、AWB 白平衡及 AE 自动曝光，拥有双滤波器的澎湃 C1 可以实现高低频信号并行处理，信号处理效率提升 100%，3A 表现大幅提升。

澎湃 C1 是由小米研发，交予台积电成片的一颗芯片。澎湃 C1 芯片具有高性能、低 CPU 和内存占用特性，在 3A 算法、暗光对焦能力和画质上进行提升，带来更准确的自动白平衡、自动对焦、自动曝光和成像质量。

更好的自动对焦（AF），大幅提升暗光、小物体及平坦区域的对焦能力；更精准的白平衡（AWB） ，复杂混合环境光也完全驾驭；更准确的自动曝光（AE）策略。

该款芯片已经应用在此次小米发布的新品手机 — 小米 MIX FOLD 上，预计后面还会有更多手机用上这款芯片。

小米 MIX FOLD 是小米首款折叠屏手机其采用内折设计，拥有内外两块屏幕。核心硬件方面，小米 MIX Fold 搭载了高通骁龙 888 处理器，辅以 LPDDR5+UFS 3.1 的内存组合。

雷军表示，小米 2014 年立项做澎湃芯片，2017 年发布澎湃 S1，直到今天澎湃 C1 的发布，小米的芯片之路走了 7 年。期间，小米历经挫折和突破 ，澎湃 C1 只是小米芯片的一小步，同时也是小米影像技术的里程碑。芯片这条路很漫长，小米心怀敬畏，这条路充满险阻，但小米会一直努力做下去。

尽管这次新芯片是负责图像处理的 ISP，但研发难度也不低，小米介绍，这颗芯片是小米耗时 2 年投入 1.4 亿研发费用打造的产品。

小米的 7 年造芯梦

小米的造芯梦始于 2014 年。

当年，小米成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。“芯片是手机科技的制高点，小米要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。”雷军曾如是解释，小米为什么要自研芯片。

为实现这个目标，小米不惜大手笔投入。小米斥资 1.03 亿从联芯科技买下了 SDR1860 平台技术，并从各个芯片厂商开出高薪挖人组建起了芯片研发团队。

小米首款芯片产品是澎湃 S1 芯片，不同于小米产品“极致性价比”的基因，小米芯片一出手就定位中高端，雷军曾表示， “如果把芯片分为旗舰、高端、中端和入门级的话，我们的目标是对标高端”。

澎湃 S1 芯片自 2014 年开始研发。2017 年 2 月，小米澎湃 S1 芯片正式发布，并搭载于小米 5C 手机上。澎湃 S1 芯片从立项到量产商用仅用了 28 个月的时间，要知道手机处理器的研发周期至少需要 2 年时间，例如，华为的麒麟 980，研发周期就长达 3 年时间。当时，澎湃 S1 如此短的研发周期颇令外界侧目。

澎湃 S1 芯片的推出也使得小米成为继苹果、三星、华为之后的第四家能够自主制造手机芯片的手机厂商。

不过澎湃 S1 芯片上市后有点雷声大雨点小，销量不佳，在市场遇冷，并没有掀起太大的火花。在技术上，澎湃 S1 芯片和高通、联发科等厂商的芯片工艺差距较大，澎湃 S1 芯片采用的是 28nm 制程，而当时主流的手机处理器已普遍采用 16 纳米或 14 纳米的工艺。

此后，小米芯片一直没怎么有新进展出来。2018 年 11 月，有爆料称，澎湃 S2 遭遇了五次流片失败。长期沉默状态令人一度怀疑，小米已放弃了造芯计划。

去年 8 月 11 日，雷军在小米十周年纪念活动的公开演讲中回应了业界关注的澎湃芯片研发情况，他表示，2017 年自澎湃 S1 发布后，芯片研发的确遇到了巨大困难，但请米粉们放心，这个计划还在继续。

在这次发布会前三天，小米官博发布的的预热海报上，小米剧透“做了个小芯片”，并表示“我心澎湃”。预热海报上的关键词“我心澎湃”正是 4 年前小米推出自研芯片澎湃 S1 时所使用的 slogan。这还引发了不少人的猜想，有人认为是澎湃芯片会有新进展。有网友感叹“时隔多年了，终于又出了”，“我以为不研发了，现在又有新品了”...

不过，这次新推出的自研芯片并不是大家所想的那样，不知道是否会令一些米粉感到失望。

与澎湃 S1 不同，澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，即独立的手机影像芯片，它采用自研 ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A 处理。

另外，值得一提的是，除了手机芯片，这几年小米的芯片战略也在向 IoT 芯片转向。

2019 年 4 月，小米内部一份启动组织架构调整的邮件中提到，为配合 AIoT 战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米对负责澎湃 S1 处理器研发的全资子公司松果电子团队进行了重组：其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，并开始独立融资，将研发方向转向半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术研发。另一部分松果团队继续专注手机 SoC 芯片和 AI 芯片研发。

造芯并非易事，注定是一场艰辛、漫长的旅程。“进入芯片行业，就是‘10 亿起步、苦干 10 年’，这也不一定会有一个好的结果，需要持续投入，这是一场‘九死一生’的奔跑、逐梦”。此前，雷军曾称，澎湃 S1 芯片研发花费超过了 10 亿元。

时隔 4 年，澎湃芯片的“重生”也意味着小米自研芯片逐梦之旅迈入了第二个新阶段，正如雷军所说，是小米影像技术的里程碑。

已投资超 40 家芯片企业，小米加速拓展芯片版图

不止自主研发，这几年小米在芯片领域的投资动作不断，频频落子。以小米、联想等为代表的终端公司已成为除半导体投资机构和国家产业基金之外，我国芯片领域主要的投资方之一。

小米在芯片领域的投资布局主要通过湖北小米长江产业基金开展实施。湖北小米长江产业基金，总规模为 116.1 亿元，由小米和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。

有数据统计，自 2017 年底成立以来，湖北小米长江产业基金已投资了 40 多家芯片领域相关的企业，入股了芯原微电子、云英谷科技、隔空智能、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨半导体、聚辰半导体、安凯微电子、睿芯微、上海南芯半导体等多家半导体公司。

小米几乎在半导体材料、芯片设计、半导体设备等整个产业链上都有投资布局，覆盖包括 Wi-Fi 芯片、射频（RF）芯片、MCU 传感器、物联网芯片、FPGA、5G 芯片等芯片产品。其中，考虑到与自身业务特点的关联性，物联网芯片是小米的投资重点，在小米投资的芯片企业里，多数企业主攻物联网边缘侧处理器和通信芯片。

去年，伴随着国产替代和自主可控的呼声日益高涨，以及半导体公司迎来上市热潮，半导体领域的投资如火如荼。2020 年，也是小米芯片投资“大跃进”的一年。有数据显示，2020 年，小米投资了约 30 家半导体相关企业。

2021 年以来，小米已密集出手，向多家芯片企业注资。

今年 1 月 18 日，湖北小米长江产业基金投资了帝奥微电子，该公司主营电源芯片，小米开始向高压电源领域布局；2 月初，小米长江产业基金向芯片设计企业晶视智能投资了 345 万元人民币，并成为其第一大股东，晶视智能主攻视频监控及边缘计算技术研发；没过多久，小米又投资了高端片式多层陶瓷电容器制造企业广东微容电子。

有业内分析人士认为，在自主研发芯片不太顺利的情况下，投资是小米拓宽自己芯片版图所采取的一种迂回策略。

头部手机厂商疯狂布局芯片

这几年，手机厂商竞相布局芯片研发。国外有苹果、三星，国内有小米、华为、OPPO、VIVO，它们正在加速芯片自研进程。

去年双十一，苹果发布了自研 5nm M1 芯片，结束了英特尔对苹果笔记本电脑 CPU 的垄断局面。据一位 IBM 高管估算，苹果因为 M1 芯片节省了约 25 亿美元的硬件成本，另据自媒体“魔铁的世界”计算，苹果采用自研芯片，每年等于省出 4.25 个小米的利润，大约 0.78 个华为赚的钱。数据鲜明地说明了自研芯片的好处。

国内手机厂商中，华为早在 2004 年就开始投入手机芯片研发，2009 年，华为海思推出了第一款手机应用处理器 K3V1，但由于策略失误，K3V1“阵亡”在了上市前夕。一年后，华为推出了首款支持 TD-LTE 的基带处理器巴龙 700，为华为手机的崛起打下了基础；2014 年，华为麒麟 920 问世，后来又推出了升级麒麟 925、麒麟 980、麒麟 990 等，麒麟系列芯片助力华为手机登上巅峰。

作为“后浪”的 OPPO、VIVO，近两三年在自研芯片上疯狂发力。

去年 5 月，vivo 申请的 2 个芯片商标——“vivo SOC”和“vivo chip”被曝光。2019 年 10 月，vivo 执行副总裁胡柏山曾在接受媒体采访时透露，早在 2018 年初，vivo 就开始思考深度参与到 5G SoC 芯片的设计中。为此，vivo 招聘了大量芯片领域的人才，将组建了一支 300-500 人的芯片团队，不过该芯片团队不是纯芯片研发。

在 2019 年初，OPPO 副总裁、研究院院长刘畅在接受采访时称，OPPO 已经具备了芯片级的技术能力，并透露在研发协处理器 M1。更多的造芯计划在 2020 年 2 月对外界披露，当时 OPPO CEO 特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》，文中提出三大计划，涉及软件开发、云，以及硬件（芯片），其中，马里亚纳计划对标芯片研发。

OPPO 在内部文章中如是解释造芯的初衷，“做芯片，我们实乃不得已而为之。不管是出于 OPPO 自身的差异化需求，出于用户对全场景科技体验的需求，还是出于手机‘软硬服’一体化的需求，即便是像高通、谷歌这么优秀的合作伙伴，都很难在现阶段支持我们的梦想。”

同年 5 月，《日经亚洲评论》报道称，OPPO 正在加紧设计自己的移动芯片，其已从主要芯片供应商联发科聘请了数名高管，及从紫光展锐那聘请了多位工程师，在上海组建芯片团队。

芯片领域的从业者们也已经深切感受到了，手机厂商大力推进自研芯片的疯狂程度。

一位业内人士方思淼（化名）曾向 InfoQ 透露，今年年初，某手机公司为了方便挖人，专门在另一家做手机芯片的公司门口设立了一个办公室，但凡是能力强的候选人，薪资翻倍不再话下。

芯片是手机底层技术研发的核心环节。在过去很长一段时间里，手机厂商们高度依赖芯片厂商，自己并不具备芯片能力，而目前手机芯片制造寡头格局凸显，未来要想不在 5G 时代掉队，拥有芯片自研能力将是在激烈的竞争中取得领先优势的关键。

三星电子中国研究院院长张代军曾预判，未来终端厂商向上游参与到预研芯片管理环节，将成为一种主流趋势。

而芯片产业技术门槛高，周期长，投入大，利润率低的特征，加剧了造芯之难，可谓是难于上青天。不似华为已经在手机芯片研发领域深耕十余年且不惜重金投入，小米、OV 们目前还算是造芯的“新手”，需要历经从 0-1 的过程，也需要更多的研发投入。

小米在研发投入上一向偏低，在总营收中的占比几乎从未超过 4%，对比华为，华为的研发投入在总营收中的占比长期在 10%-15%。可见的变化正在发生。这几年小米频频对外提及要加大研发投入。在去年的小米开发者大会上，雷军提到，今年小米 2020 年研发投入会超过 100 亿元，研发投入在科创板所有上市公司研发成本总和的一半。未来还会死磕硬科技。

这次全新自研芯片的推出，也是小米加强技术创新技术研发的例证。

全球手机芯片奇缺，自研才是出路

当下，全球手机厂商所面临的一个重大挑战就是缺芯问题。

中信证券《智能手机行业深度追踪 2021》报告显示，先进制程资源紧缺、手机需求复苏 、下游应用竞争共同加剧芯片缺货 ，预计缺芯问题将持续全年。

报告显示，半导体行业整体芯片缺货，主要手机芯片厂商均受影响，手机主芯片及周边芯片供货周期拉长 、价格上涨。在高通受限于晶圆代工产能吃紧之际，小米和 OPPO 等手机制造商已经转向联发科购买芯片产品。其中，小米采用高通芯片的比重已下滑 25%，从此前的 80%降至 55%。

芯片短缺已造成本季度小米智能手机出货量与营收的环比下滑，不及市场预期。

3 月 24 日，小米公布的 2020 年第四季度和全年业绩报告显示，2020 年 Q4 季度，小米智能手机收入 426 亿元，小米全球智能手机出货量为 4230 万台；2020 年 Q3 季度，小米智能手机部分收入 476 亿元，另据 IDC2020 年 Q3 全球智能机市场统计报告显示，小米 Q3 季度出货量为 4650 万部。

小米集团总裁王翔回应小米 Q4 季度营收不及预期时表示，Q4 季度营收增长放缓的核心原因在于芯片缺货。2020 年第四季度集团就开始面临芯片缺货的挑战，也因此影响了业绩。他表示，小米正在与核心供应商日以继夜的优化供应链、提高生产效率，2021 年前两个季度小米智能手机生产整体表现良好。

此前，小米集团副总裁卢伟冰曾在微博感叹，“今年芯片太缺了，不是缺，是极缺”。

当下全球芯片短缺压力山大，加之，中美贸易关系充满不确定性，华为芯片被禁事件敲响警钟，国内高端芯片生产自主化问题备受关注，国产芯片厂商正在加大研发力度，而对于国产大手机厂商来说，开始布局自研芯片是缓解“缺芯”之痛的一种解决方案。小米新款自研芯片的推出，也为国产自研芯片注入了新的力量。

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