全球首款数据流AI芯片问世！深圳福田孕育“中国芯”

南都讯 记者张馨怡 近年来，人工智能领域百家争鸣。谈及AI芯片，业界关注点在于能落地哪些场景？实际应用够不够好？寿命够不够长？性价比够不够高？日前，鲲云科技在深圳福田举行产品发布会，来自“鲲云科技”的全球首款量产数据流AI芯片正式亮相。这款名为“CAISA”的AI芯片定位于高性能AI推理，在算力性价比、架构通用性、软件易用性三个方面均有出色表现，目前已完成量产，并开始在智慧城市、智慧制造、安监生产、轨道交通、智能遥感等领域落地。

较同类产品利用率提高11.6倍，为用户提高算力性价比

这款“硬核”AI芯片究竟“硬核”在哪里？又出自哪个“研发天团”之手？带着这些疑问，6月24日，记者来到福田保税区，探访了总部位于深港科技创新合作区的70人创业团队“鲲云科技”。就在前不久的福田区改革创新大会上，“鲲云科技”创始人兼CEO牛昕宇博士作为“福田区改革创新先进个人”代表发言。

“我们通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方测试数据显示鲲云CAISA芯片可以实现高达95.4%的芯片利用率。相比于英伟达官方指标，搭载CAISA芯片的加速卡在1/3峰值算力下，可实现英伟达T4最高3.91倍的实测性能。”在采访中牛昕宇表示，这款芯片的定制化数据流技术关键在于，通过数据流动控制计算顺序来提升实测性能，为用户提供了更高的算力性价比。

“通常在工业制造的验收环节需要检测机器判断产品是否为良品，当发现不良品时需要判断其缺陷种类和位置。我们的加速卡可以集成在工厂检测的AI设备中，通过工业摄像头拍摄的高清图像经过鲲云加速卡的分析，可将分析结果反馈给前端或者总体控制端来判断缺陷的位置。”据鲲云科技合伙人、研发总监熊超博士介绍，基于CAISA芯片的星空X3加速卡在多领域均有落地，得益于其轻量化的规格特点，X3加速卡可与不同类型的计算机设备进行适配，包括PC、工业计算机、网络视频录像机、工作站、服务器等，满足边缘和高性能场景中的AI计算需求。

尽管成立至今仅有短短数年，鲲云科技在商业落地方面已卓有成果。成功绝非偶然，据了解，鲲云科技在创立之初已经意识到AI芯片与算法、应用密切联系，决定提供垂直领域的全套硬件解决方案，既基于自研AI芯片提供一体化计算平台设备，也提供与CAISA芯片配套的领域落地解决方案，大幅降低鲲云计算平台落地门槛与使用难度。

此外，鲲云创始团队已深耕数据流架构近30年，产品经历三次迭代，从源头技术创新到人才集聚合作研发，鲲云已进入一项技术上的“无人区”。正如牛昕宇所说：“鲲云的数据流技术路线所有的问题都要通过自己的研发一点点去解决，然后再把落地的场景给到客户，根据客户的反馈，再回过头来迭代架构。”

受创新创业环境吸引，合伙人从香港搬家到福田

“福田完备的产业配套和优良的创新环境，对于鲲云这样的创新驱动企业可谓至关重要。”牛昕宇表示，在人才上，鲲云的创始团队中有两位成员来自中国香港，深港合作区可以充分发挥香港的人才优势；在市场上，福田有政务数据开放创新实验室这样的创新平台，能为产品提供实际应用场景与市场反馈，不断打磨产品；在文化上，福田的创业基因是最激励鲲云团队的。“我在英国的朋友经常问我深圳怎么样、福田怎么样。我会告诉他们：‘It’s a place that never fails a hard worker.’（这是一个不会让奋斗者失望的地方）。”

在某种意义上，粤港澳大湾区是“家”的扩展和延伸，来自中国香港的鲲云科技合伙人兼CTO蔡权雄博士对此深有体会。在采访中，蔡权雄告诉记者，自己今年已将家搬到了深圳，这既是受到福田不断出台的政策“大礼包”和优越的创新创业环境吸引，也是看好福田以“精细化服务”绣出港澳人士在深圳安居乐业的美好前景。

据了解，鲲云科技于2017年底落户孔雀谷深港创科育成基地。该基地是由福田区委区政府统筹规划，福田国家高技术产业创新中心运营管理的深圳市市级科技企业孵化器，重点孵化方向为人工智能和医疗科技等领域，聚集了一批中国香港和国内外创新能力强、成长性高的科技创新企业。未来，福田国家高技术产业创新中心将与众多合作伙伴一起持续为创新项目提供成长资源和发展平台，积极助力把深港科技创新合作区打造为粤港澳大湾区协同创新的核心引擎。

1分钟了解，芯片的制造流程，比原子弹更难造 #科普一下

你知道芯片的原材料竟然只是一堆沙子吗？

1. 从低廉的成本到最终昂贵的上市价格，芯片究竟经历了什么样的制作过程？芯片制造分为三个环节。首先就是设计芯片，芯片的设计就相当于给芯片上的电路画一个蓝图，来帮助芯片制造时芯片上的电路会顺利绘制。这些蓝图会被制作成光掩模，光掩模决定了芯片的功能和性能，也就是芯片能用来做什么。

2. 然后就是材料准备。硅是制造芯片的主要材料，而芯片制造使用的硅是从沙子里面提取出来的，再从中提炼出单晶硅棒，然后切割、打磨成硅片，这个过程决定了芯片的基本质量。

3. 而芯片的工作制作流程也很复杂，流程大致可以分为沉积、光刻、刻蚀、离子注入这几个步骤，每一步都需要循环往复，每一步都需要精密控制。在这几个步骤中最重要最复杂的步骤就是光刻了，电路上的图案就是通过光掩模刻上去的。

最后想说的是芯片的制造需要高度复杂的设备，如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机等，尤其是光刻机。曾经我国芯片依赖进口，现在我国也有了独立生产芯片的能力，有了自己的光刻机，这是国家科技进步的证明。

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