2022年手机SoC性能排名:55款芯片规格速查与天梯
SoC是大众口中的“处理器/芯片”,它是手机最核心的部件。对于大部分机型,选手机就是在选SoC。
但SoC数目众多,容易看懵圈。
为方便对比,按天梯排序罗列2022年在售机型的SoC规格,按CPU多核性能倒序,多核接近则取单核。因涉及产品众多,难免有疏漏,望不吝指正。
基础说明

SoC是System on Chip片上系统的缩写,包括CPU(影响运行速度)、GPU(影响游戏性能)、基带(影响网络)等核心部件。CPU先看架构(
X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53
)、再看大核数目和频率。对于A76以上架构,超大核有缓存差异,同频也会有明显性能差异。苹果A系列是性能核+能效核(巨核+大核),能效核心都是安卓大核级别,无法和安卓阵营直接比较。粗体标注的是“最近”的新品,同时放入一些大家熟悉的老朋友SoC,方便大家对比不同年代的机器。
旗舰
A15满血版,
台积电N5P工艺,2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,满血版5核GPU(当今移动SoC最高频率,2颗性能核128K的L1,12M的L2缓存,4颗能效核心也有64K的L1,4M的L2,翻倍的32MB系统缓存,吹PC级性能确实不过分。iPhone 13 Pro/13 Pro Max独占,可惜散热太抠,无法持续输出)
A15的4核GPU版,
2x3.23GHz性能核+4x2.02G能效核,4核GPU(iPhone 13/13 mini/SE 3独占)
A15的CPU降频版,
2x2.93 GHz性能核+4x2.02G能效核,5核GPU(iPad mini 6独占)
台积电版骁龙8 Gen 1
(传闻产品,SM8475,可能22年5月出)
天玑9000
,MT6983,台积电4nm,3.05G X2+3x2.85G A710+1.8G A510,Mali-G710 MP10@850MHz(发哥之光,换Armv9指令集,CPU和功耗控制吊打8 Gen 1,GPU稍弱。能耗比和峰值功耗双高)A14,台积电5nm,2x3.09GHz性能核+4x1.82G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(安卓2年后都未必能赢的单核性能,仅次于A15和天玑9000的多核性能)
骁龙8 Gen 1
,三星4nm LPE,3G X2+3x2.5G A710+1.8G A510,Adreno 730@818 MHz(换Armv9指令集,CPU原地踏步,GPU暴涨50%左右。同样热,除游戏手机,根本没厂商敢让它全力跑,日常降频使用)
次旗舰

骁龙888/888+,三星5nm LPE,2.84G类X1+3x2.42G类A78+1.8G类A55(888+是3GHz超大核),Adreno 660@840MHz(永久改变了安卓散热规模的里程碑式SoC)
天玑8100,
MT6895,台积电5nm,4x2.85G A78+4x2G A55,Mali-G610 MC6@850MHz(年度黑马SoC,骁龙888级的CPU多核和GPU,骁龙865级的功耗)
天玑8000(
天玑8100降频版,更省电,截稿时未有量产机,综合可能赢不了870。大核只剩2.75G,GPU频率是天玑8100的83%,不支持2K屏)麒麟9000,台积电5nm,3.13G+3x2.54G的A77+4x2.05G的A55,Mali-G78 MP24@759MHz(arm公版史上绝无仅有的顶格规模GPU,单核略强于骁龙870,多核小胜骁龙888,GPU和888五五开。在松山湖有深不见底的库存)麒麟9000E(GPU少两个核心,Mali-G78 MP22,NPU从2大1小变成1大1小。见于华为Mate 40、MatePad Pro 12.6等少部分机型);
麒麟9000L
,
1x3.13
GHz A77+
2x2.54
GHz A77+
3x2.05
GHz A55,Mali-G78 MP22(由Mate 40E Pro 5G首发,麒麟9000的核心屏蔽版,但有5G。罕见的6核心,单核比天玑1200/骁龙778G略强,多核稍弱于骁龙778G/天玑1100)骁龙865+/骁龙870,台积电N7P,3.1/3.2G类A77+3x2.42G的类A77+4x1.8G类A55,Adreno 650@670MHz(都是骁龙865超频版)骁龙865,台积电N7P,2.84G类A77+3x2.42G类A77+4x1.8G类A55,Adreno 650@587MHz
(好消息:865还能再战;坏消息:865还能再战)
苹果A13,台积电N7P,2x2.65GHz性能核+4x1.8G能效核,16M系统缓存,4核自研GPU(单核性能要天玑9000才能追上,多核小胜骁龙870/天玑1200,GPU在天玑8100/骁龙870之上。发热猛、持续输出吃亏。见于iPhone 11系列、SE 2、第9代iPad和天煞的Studio Display显示器!)
Exynos 2200
,三星4nm LPE,2.8G X2+3x2.52G A710+1.82G A510,来自AMD的3核心RDNA 2 Xclipse 920@1.3GHz(爆冷
“击败”8 Gen 1成为年度拉胯冠军
,韩版S22系列都不敢用,促成只有韩版受伤的世界。CPU原地踏步,AMD GPU只带来20%提升,性能介乎于天玑9000和888之间)Exynos 2100,三星5nm LPE,2.91G X1+ 2.81G A78+2.2G A55,Mali G78 MP14@845MHz(没人记起的三星旗舰,见于韩版和欧版S21系列,跑分高,日用怂,也是热辣辣)天玑1200,MT6893,台积电6nm,3G A78+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@886MHz(联发科版本的骁龙870,但CPU单核和GPU略弱)三星Exynos 1080,三星5nm LPE,2.8G+3x2.6G的A78+4x2G的A55,Mali G78 MP10(只有vivo X60/X70 Pro等少数机型在用,骁龙865级性能,但能效比低点)天玑1100,MT6891,台积电6nm,4x2.6G的A78+4x2G的A55,GPU还是Mali-G77 MC9@836 MHz(2022年基本退市)
中产线(满血90Hz/残血120Hz)

麒麟990系列:麒麟990 5G,台积电7nm+(略强于N7P),2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP16(单核略强于天玑1000+,多核和早期骁龙865接近,GPU和855+接近。见于Mate 30/P40系列、荣耀V30系列等)麒麟990E 5G,台积电7nm+,2x2.86G+2x2.36G的A76+4x1.95G的A55,Mali-G76 MP14(少两个GPU核心的990 5G。见于Mate 30E Pro、Mate 40E等机器)麒麟990 4G,台积电7nm,2x2.86G+2x2.09G的A76+4x1.86G的A55,Mali-G76 MP16(去掉5G基带,中核和小核频率更低,只能和天玑1000+五五开)苹果A12,台积电7nm,2x2.49GHz性能核+4x1.59G能效核,8M系统缓存,4核自研GPU(苹果2018年产品,见于iPhone XR/XS/XS Max等机型。骁龙855级的多核,GPU比天玑1200/骁龙865都强);天玑1000+,MT6889Z/CZA,台积电7nm,4x2.6G的A77+4x2G的A55,Mali-G77 MC9@836MHz(2021年初基本退市)骁龙780G,三星5nm LPE,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55,Adreno 642(只在小米11青春版等极少数机型上露面,比778G更强的GPU和FastConnect 6900,但没啥影响。单核比天玑1000+猛,但多核和GPU稍弱)
骁龙778G/778G+
,改用台积电6nm,2.4G+3x2.2G的类A78+4*1.9G类A55(778G+超大核2.5G),Adreno 642L(高通中端良心,优秀能耗比,续航的保证)骁龙855/855+,台积电7nm,2.96G+3x2.42G类A76+4x1.8G类A55,Adreno 640@675MHz(855超大核是2.84G,GPU 585MHz )(2019年旗舰标配,CPU多核略弱于骁龙778G,但GPU秒杀之)苹果A11,台积电10nm,2x2.39GHz性能核+4x1.19G能效核,4M系统缓存,首个自研3核GPU(由2017年的iPhone 8/8 Plus/X搭载。A11:emm?我为什么2022年还在服役?骁龙865级的单核,多核略强于骁龙845,GPU和骁龙845五五开)麒麟985,台积电7nm,2.58G+3x2.4G的A76+1.8G的A55,Mali-G77 MP8@700MHz(麒麟980的中核提频+核心逻辑修改版,见于荣耀30、nova7/8系列等机型,出货量巨大)。麒麟980,台积电7nm,2x2.6G+2x1.92G的A76+1.8G的A55,Mali-G76 MP10@720MHz(2018年底发布,见于Mate20/P30/荣耀20/荣耀V20等机型,保有量依然巨大。单核在骁龙768G之上,多核稍弱于天玑820,GPU小胜骁龙845)天玑820,MT6875,台积电7nm,4×2.6G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC5@902MHz(天玑8100/8000真正的前辈,曾经的中端最强,只在Redmi 10X、vivo S7t等少量机器上出现,存世量不多。多核性能在麒麟980和苹果A11之上,但CPU单核和GPU明显弱于骁龙845和麒麟980)
天玑920/天玑900
,MT6877T/MT6877,台积电6nm,2x2.5G A78+6x2G A55,Mali-G68MC4@950MHz(天玑900是2.4G大核和900MHz的GPU)(多见于线下中端机型,性能基本够用。天玑920/900间差距不大,略弱于天玑1000+的单核,多核性能大约是骁龙778G的7成出头,GPU大约是778G的6到7成性能)
小康线(日用基本流畅,5G起跑线)

华为海思7nm的良心中端系列,全系台积电7nm:麒麟820 5G,2.36G+3x2.22G的A76+4x1.84G的A55,Mali-G57 MP6(良心产品,强于骁龙768G,弱于天玑820,已是接近中产线的产品),麒麟820E 5G,4x2.22G的A76+4x1.84G的A55(取消了超大核设定),Mali-G57 MP6;麒麟810,2x2.27G的A76+6x1.9G的A55,Mali-G52 MP6@820MHz(天玑700级,以前出货量巨大);骁龙845,三星10nm,4*2.8G类A75+4x1.8G类A55,Adreno 630 710 MHz(大量2018年的百元“洋垃圾”的心脏。单核连下面的联发科G90都打不过,多核略强于骁龙768G。但GPU吊打该线所有产品,G90的2倍有余、骁龙765G的2倍)骁龙750G,三星8nm,2x2.2G类A77+6x1.8G类A55,Adreno 619(有A77架构,单核略弱于768G,多核比765G/768G都强,但GPU连765G都赢不了)天玑800,台积电7nm,4×2G的A76+4×2G的A55,Mali-G57 MC4@650MHz(天玑820的非超频版,难得4颗大核,可惜频率太低,多核比骁龙750G都强,但天玑700级的单核性能拖了后腿)骁龙768G/765G,三星7nm LPP,2.8G+2.4G的类A76+6x1.8G类A55,Adreno 620(765G大核是2.4+2.3G,768G有中端/小康线最强的单核性能。曾经的中端标配,现线下存世量极大)天玑800U,台积电7nm,2×2.4G的A76+6×2G的A55,Mali-G57 MC3@950MHz(发哥版的765G)
骁龙695
,虽然序号和690只差一点点,但台积电6nm+A78,2x2.2G类A78+6x1.7G类A55,Adreno 619骁龙732G/730G/720G三兄弟,三星8nm LPP,2x类A76+6x1.8G类A55,三兄弟大核分别是2.3/2.2/2.3GHz,GPU都是Adreno 618,但前两者支持2K屏(保有量不多)
骁龙690
,三星8nm LPP,2x2G类A77+6x1.7G类A55,Adreno 619L
骁龙480/480+
,三星8nm LPP,2x2G类A76+6x1.8G类A55(680+的大核是2.2G),Adreno 619(高通5G入门产品,精准对标天玑700/720。在22年3月才大规模出现,iQOO U5x、海外OPPO K10等搭载)天玑700,台积电7nm,2×2.2G的A76+6×2GHz的A55,GPU从Mali-G57 MC3阉成MC2@950HMz(CPU性能比天玑720还强,Surprise!对少玩游戏的用户来说,这波不亏)天玑720,台积电7nm,2×2G的A76+6×2GHz的A55,Mali-G57 MC3@850MHz(蓝绿厂很爱用,线下满街都是)紫光展锐唐古拉T740,原T7510。12nm,4x2G的A75+4x1.8G的A53,PowerVR GM 9444@800MHz(卖点是有5G基带,海信和运营商定制机用得较多)
温饱线(百元级别,微信基本流畅)

联发科
G95
/G90T/G90/
G96
,台积电12nm FFC,2x2.05G A76+6x2G A55,Mali-G76MC4,频率分别是900、800、720MHz。最特殊的G96是2021年三季度的产品,GPU改成Mali-G57MC2@950MHz(常见于线下入门机,“此处水很深”系列,厚颜无耻称为游戏芯。CPU和GPU大概是天玑900的7到8成性能。骁龙835,三星10nm,4x2.4G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 540@710/670MHz(2017年旗舰标配,能效比奇高,小米6“钉子户”的骄傲。CPU单核只有G95系列的7成,多核是G95的8成,但GPU能反杀N年后的骁龙765G,比G90强约3成)
骁龙680
,台积电6nm,4x2.4G类A73+4x1.9G类A53,Adreno 610(2021年底新品,CPU简直就是骁龙835的6nm重置版,极为省电)麒麟970,台积电10nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G72 MP12@746MHz(麒麟960的GPU增强版,首颗带NPU的SoC,整体和骁龙835同级别。见于2017、18年的Mate10/P20/荣耀10/荣耀V10)麒麟960,台积电16nm,4x2.36G的A73+4x1.84G的A53,Mali-G71 MP8@1.037GHz(见于2016-17年的Mate9/P10/荣耀9/荣耀V9)麒麟710/710F/710A,前两者是12nm,4x2.2G的A73+4x1.7G的A53。而710A是14nm,大核频率只剩2G。GPU都是Mali-G51 MP4@1000MHz(至今还在售,简直夸张)骁龙662/665,11nm LPP,4x2G类A73+4x1.8G类A53,Adreno 610(662/665是相机和基带差别,单核羸弱,但好歹是4颗大核,Redmi Note 9 4G等少数机型在售)联发科
G88
/G85/G80,台积电12nm FFC,2x2G的A75+6x1.8G的A55。Mali-G52 MC2,G88/G85是1GHz,G80是950MHz(纯粹GPU小超频+相机支持变化,水也很深。799元的Redmi 9以及海量线下机型使用)紫光展锐虎贲T618/T610,12nm,2x2G A75+6x2G A55,G52MP2@850MHz(T610大小和都是1.8G,GPU 614.4MHz。依然有大量运营商定制的线下机采用)
生存线(能开微信的级别)
骁龙820/821,三星14nm LPP工艺,2x1.8G到2.34G大核+2x1.36G到2.2G小核,Adreno 530@510MHz到653MHz(满血骁龙821的单核能和联发科G80“掰手腕”。GPU性能是联发科G80家族的2倍有余,但CPU是2+2结构,只有G80的6成性能。刚发布的时候就有点卡了,害,更何况现在)联发科G35/
G37
,12nm FFC,4x2.3G+4x1.8G的A53(
联发科G37是2021年底的新品,你敢信?
)联发科G25,12nm FFC,4x2G+4x1.5G的A53(代表作是599元的Redmi 9A和649元的Redmi 10A)骁龙439,台积电12nm,4x1.95G+4x1.45G的A53(只能满足“能用”的要求,一些奇奇怪怪的线下和海外机型上用得较多)
诺基亚新发布三款功能机:搭载国产芯片 仅支持2G
【CNMO科技消息】CNMO从外媒获悉,HMD刚刚推出了三款诺基亚品牌新手机,都是经典的现代演绎——诺基亚6310 (2024)、5310 (2024) 和230 (2024)。

诺基亚6310 (2024)
这款手机的2024年版本带来了一些新功能。它与2021年的6310类似,但HMD为其配备了更大的1450mAh电池和USB-C端口。其余规格保持不变——背面带闪光灯的VGA摄像头、正面2.8英寸LCD屏、具有双卡待功能的双SIM卡插槽以及一个用于microSD卡的扩展插槽。

诺基亚5310 (2024)
在这款新机上,HMD保留了5310 (2020)的整体设计,但尺寸实际上有所增加——它更高、更宽,为更大的1450mAh电池腾出了空间,也带来了更大的2.8英寸LCD屏。芯片组现在变成了紫光展锐6531F,不再是联发科平台。

5310(2024)手机的播放按钮位于机身右侧,音量键位于左侧。HMD还在底部设计了一个 USB-C端口,但内部基本保持不变——8/16MB内存(有microSD卡插槽)、双扬声器和FM收音机。
诺基亚230 (2024)
新款诺基亚230与其他两款手机有着相同的“套路”——设计相似,但电池是新的。机身大小与2015年发布的版本完全相同,并且保留了65K色的2.8英寸TFT屏。它还具有相同的2MP摄像头,前面板和后面板均带有LED闪光灯组合。

新机型的主要区别点在于1450mAh电池和USB-C端口,支持蓝牙5.0,配备紫光展锐6531F芯片,3.5毫米音频插孔和8/16MB等其他功能配置则保持不变。
HMD没有透露这些手机的定价。需要指出的是,三款手机仅限于2G,这意味着它们无法在任何3G或更新的网络上运行。
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