芯片设计平均月薪超3万！近8成集成电路从业者有年终奖，深圳招聘职位数占比超16%

金融界6月30日消息，智联招聘数据显示，今年1-5月，电子半导体/集成电路行业招聘职位数同比增长高达29.5％，高于全行业19.5个百分点。

在电子半导体/集成电路行业职位数占比TOP 20城市中，深圳职位数占比16.6％，排名第一，其次是北京、广州、成都，分别占比6.7％、6.1％和4.3％。而从职位数增速来看，在行业职位数占比TOP 20城市中，宁波力压各大城市，以96.3％的增速排名第一，其次是合肥、广州，增速分别为85.2％、82.3％。

据智联招聘统计数据，电子半导体/集成电路行业平均招聘薪酬10783元/月，高于全行业平均水平的9865元/月。

在收入top20的岗位中，排在前4位的职业，薪酬均高于3万/月，包括数字前端工程师、数字后端工程师、深度学习、模拟芯片等岗位。

TOP50技能月收入超过2万元，其中，与芯片设计强相关的技能 “薪酬力”更高，例如数字前端设计、模数混合芯片设计、ASIC芯片等技能的月收入均超过3万元。

在电子半导体/集成电路行业职位数TOP20城市中，上海以16033元平均月薪排名第一，其次是北京、杭州、南京，行业平均月薪分别为15790元、13422元、12805元。

智联招聘数据还显示，在职场人普遍关注的年终奖方面，电子半导体/集成电路行业较全行业相比更具优势，近8成职场人可以拿到年终奖，比例高于全行业的62.6％。年终奖在5001-10000、10001-50000两个区间的占比更高，分别是22.2％、22.8％，高于全行业的15％、13.7％。

调研显示，在被问及“公司有哪些诱人的特殊福利”时，无论是免费茶歇、节日奖品、员工活动这类较为基础的福利，还是企业年金、家人医疗保险、免息住房贷款这类较新型的福利，集成电路职场人的选择占比整体高于全行业职场人，其中9.5％的集成电路受访者认为企业年金很“诱人”，高于全行业的7.6％。

本文源自金融界

想为国家造芯片，想入行半导体拿高薪，高考志愿应该怎么填？

最近几年半导体行业大火，高考填志愿临近，工研车间作为长期关注中国半导体行业发展的内容团队，在这里整理了一些半导体专业和行业信息，给填志愿的朋友们提供一点思路和参考信息，意向在其他泪目专业的，我们也整理了一点志愿填报的技巧和思路。不过就算是早已脱离高考的朋友们，也不妨看看了解一下国内半导体行业的人才现状。

直接说三点：

1、 半导体人才状况如何？

2、 本科4年，研究生3年，会不会毕业就凉凉？

3、 填写志愿需要考虑的那些事

半导体人才状况如何？

首先，中国半导体行业的薪资水平遇到了历史上前所未有的上涨，从10年不涨，到如今高级工程师的工资比老板还高，仅仅经历了3年不到。

话说俗一点，选择半导体行业不仅仅是“为国家造芯片”的情怀，更是获得良好薪资待遇的途径。

过去1年，汽车行业和先进芯片的薪资涨幅达到35%，通过跳槽的涨薪最高的行业也是芯片行业，涨幅在50～60%之间，某些抢手热门人才，甚至实现了成倍成倍地上涨。

应届生方面，大部分大厂的薪资待遇水平都不低，某些初创公司甚至可以在大厂基础上提高10%～30%的水平。

总的来说，在大厂的争夺下，应届生的薪资待遇水涨船高，毕业就可以达到40万左右，某些特别岗位则能开出80万的水平。

其次，中国半导体行业人才缺口巨大，在2020年时，中国芯片行业人才缺口在20万左右，而预计未来两年，全行业人才需求会从50万左右提高76万，缺口继续扩大，可能提高到额30万的水平线上，这对从事半导体行业人才以及半导体专业的学生来说，是一个巨大的机遇，基本上毕业就不愁找工作。

本科4年，研究3年，会不会毕业就凉凉？

2015年前后，中国掀起了万众创新创业大潮，互联网行业高速发展，水涨船高的是，互联网行业的薪资水平，高居不下。

但是随着各种因素，资本活动逐渐归于“稳态”，互联网行业出现了降薪，裁员现象。很多人担心，当下半导体行业的会经历如同互联网行业的潮起潮落。

但事实又是怎样的？

互联网行业与半导体行业人才需求不同点很大，互联网行业三大岗位，运营、产品、技术，除去技术工作有计算机软件专业硬性要求以外，产品和运营岗位大多数不限专业，没有具体的高校专业对口，简单来说，无论是学习新媒体专业，还是汉语言文学，或者是化工和材料，只要愿意踏足互联网行业，都可以在这个大市场中分得一杯羹。

而半导体行业属于硬科技行业，硬科技行业的特点是，对工程应用型人才和技术研发型人才的需求占比远高于互联网行业。

以芯片设计行业为例，全球前十大芯片公司研发人员上万人，而且不光是研发部门才需要技术型人才，在运营部门，测试部门和质量部门也需要，在市场和销售部门，也需要很多工程师作为专业支持。

综合《中国集成电路产业人才白皮书》2019～2021年3个版本，我们得出结论，芯片行业的人才缺口大，主要的缺口是专业的技术型人才，而且更重要的是，半导体专业人才的培养时间长。

并且，除了人才特性以外，半导体行业也是未来的发展趋势，我们国家大数据相关工程项目建设仍有很大发展空间，全球智能驾驶还停留在很初级的阶段，车联网也总是雷声大雨点小，随着先进通信技术的崛起，工业互联网正在逐渐渗透各行各业。这些行业的发展都需要大量不同数量和种类的芯片，未半导体行业作为这些行业的基础，未来必然回迎来更大的发展，这个行业所容纳的人才需求量也更大。

填写志愿需要考虑的那些事

填志愿无非选择三件事，专业、学校、城市。

首先是专业，半导体行业涵盖领域很广，涉及到的环节很广，机械类、材料类、电气类、电子信息类、自动化类和计算机类专业毕业生都有机会进入芯片行业。这其中与报考学校的专业建设和主攻方向息息相关，填志愿的朋友们还得去尽量了解学校专业信息后再做定夺。

著名考研老师张雪峰说过一句话，大概意思是，500强企业都说不会学历歧视，但是他们不会去齐齐哈尔大学招聘。

这句话有点残酷，但是却反映的却是赤裸裸的现实。但是我们有没有办法反向利用这条原则，去找到一些大企业会去，但是报考分数没有这么高的学校呢？

别说，还真有，美国常春藤名校有很多，但是总是有那么几所非常春藤大学就业率出奇的高，例如，圣何塞州立大学，因为地理位置极佳，就在硅谷的中心，这个学校的学生可以获得丰富的美国一流大厂学习机会，包括苹果、亚马逊、微软、IBM等等。

我们注意到，中国半导体行业主要集中在上海、北京、江苏和广东。所以城市也是考量因素的之一。

综合专业实力和城市区位优势，按照MOBA游戏英雄强度分类法，我们粗略地将全国主要开设集成电路设计与集成系统专业的高校分为几个梯度。

T0:北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学。国内顶尖高校，分别位于北京、上海、杭州，懂得都懂，不必多说。

T1:这些高校实力对比T0略逊一筹，但是专业水平和院校知名度并不弱，例如电子科技大学，专业实力不虚，放在T1主要考虑到地处四川成都，地方产业集群优势略逊于北京和上海。再比如，深圳大学是深圳唯一的一本，深圳的高科技企业都会去深圳大学招聘。

T2:这些学校本身具备一定实力，但是集成电路专业实力稍逊于T1队伍。

不过，需要注意的是，上述梯度分级结合了专业实力、院校知名度、城市区位因素多方面考量，仅供参考。填报志愿的朋友应该结合自身情况，仔细查询意向学校和专业的详细信息，例如专业研究方向、课程设置、师资队伍、校企合作情况等等信息，最好了解到该学校专业的每个教授的研究方向，分别做过什么项目，这样才能尽可能地深入和全面地了解意向学校和专业。

最后，建议各位填报志愿的朋友们谨慎再谨慎，获取尽可能多的信息后再做决定。

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