涨知识篇：BGA,QFP,QFN 你见过哪些封装形式的CPU芯片封装

集成芯片的制作工艺越来越发达，像高通的性能怪兽骁龙835都是10nm的。集成芯片发展的如此之快，你用过/了解/接触过哪些常用的封装呢？

封装的定义

在电子行业中，所谓封装就是指，芯片引脚在PCB上的具体形状，芯片的引脚能与PCB上的焊盘对应起来方便焊接。芯片与电路板上的电气连接就是通过封装来实现的。下面介绍MCU/CPU类可编程控制芯片的主要封装形式。

1.BGA封装

全称为：Ball Grid Array，球形触点阵列，表面贴片封装。在芯片背面按矩阵排列着球形触点代替引脚，下图中左边是芯片，右边是PCB封装(仅用于展示，两者不是对应的)。该封装焊接难度很大。像手机芯片、电脑CPU以这种封装居多。

BGA

2. PGA封装

全称为：Pin Grid Array ，插针网格阵列封装。直插封装。这种封装方式在芯片的内外有多个方阵形的插针，与BGA类似，只不过圆形触点都变成插针。这种封装被慢慢的淘汰。

PGA

3. QFP封装

全称为：Quad Flat Package，塑料方型扁平式封装，表面贴片封装。这种封装一般为正方形，芯片引脚四周均匀分布。比较常见的QFP48、QFP64、QFP100等。延伸出来的封装有LQFP, TQFP等。这种封装形式的单片机比较多。

QFP

4. PLCC封装

全称为：Plastic Leaded Chip Carrier，带引线的塑料芯片封装，表面贴片封装。外形呈正方形，引脚从封装的四个侧面引出，引脚沿芯片四周均匀排列。常见的有PLCC20、PLCC32，PLCC44等。

PLCC

5. SOP封装

全称为：Small Out-Line Package，为表面贴片封装。这种封装非常常见，引脚从封装两侧引出，沿芯片两侧均匀排列。常见的有SOP8、SOP16，SOP20等。这种封装形式的数字集成芯片比较多。

SOP

6. DIP封装

全称为：Dual In-line Package，双列直插，为直插封装。这种封装是直插类芯片较为常见的封装。常见的有DIP20，DIP28，DIP40等。STC89C51/52有这个封装，相信很多人都用过。

DIP

7. 牛屎芯片

听到这个名字，好多人可能感觉比较陌生，但是如果小时候拆过电子手表可能会发现一块黑黑的，像一坨牛屎一样的芯片。目前在12864液晶屏上比较多见。这种封装基本没法维修。

牛屎芯片

以上就是CPU/MCU等可编程控制芯片常见的封装形式，欢迎留言评论。更多精彩内容请关注头条号：玩转嵌入式 。谢谢。

集成电路IC之方形扁平式QFP封装芯片

QFP(PlasticQuadFlatPackage)包装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。

这种形式包装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：

①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；

②适合高频使用;

③操作方便,可靠性高;

④芯片面积与封装面积之间的比值较小。

与PGA包装方式相同，将芯片包裹在塑料密封中，不能及时导出芯片工作时产生的热量，限制了芯片工作时产生的热量MOSFET性能改进；塑料密封本身增加了设备尺寸，不符合半导体轻、薄、短、小方向发展的要求；此外，这种包装方法是基于单芯片，生产效率低，包装成本高。

因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品包装。

深圳谷易电子生产的QFP测试座_QFP老化测试座_QFP烧录座_QFPsocket

在谷易电子socket测试座的行业应用中，QFP封装芯片更多应用在大型的集成电路中，为大家整理几款对应的QFP封装芯片测试座案例，仅供参考：

1、 QFP64pin-0.5mm-12.4×12.4mm探针测试座

2、QFP128pin-0.4mm-14×14mm合金旋钮双扣测试座

3、QFP144pin-0.4mm-16×16mm合金翻盖旋钮探针测试座

4、QFP100pin-0.5mm-16×16mm旋钮翻盖合金探针测试治具

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