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mos芯片 韩国科学技术院与三星电子合作开发BCDMOS芯片
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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韩国科学技术院与三星电子合作开发BCDMOS芯片

据pulsenews,韩国科学技术院(KAIST)表示,于本周二与三星电子公司就130纳米双极CMOSDMOS(BCDMOS)技术签署合作协议。BCDMOS技术在单个芯片上集成了模拟电路、逻辑电路和高压器件,非常适合需要高压和高速运行的电源管理应用。

本文源自金融界AI电报

新型电源芯片问世:3D封装技术,内置MOS支持100W快充

近年来,手机快充的普及给人们工作和生活带来了极大的方便,它可以大为减少便携式电子设备的充电时间,提高人们工作和生活的效率。但随着经济的发展以及人们生活节奏的不断加快,更快充电速度、更小体积的充电器逐渐成为人们的一种新需求,这引发了芯片原厂对大功率高功率密度快充方案的持续探索。

作为国内大功率高功率密度快充解决方案的开拓者,亚成微电子在近日推出了一款高集成度的电源管理芯片RM6620DS,芯片采用行业领先的3D封装技术,内部集成了支持CCM/QR的反激式PWM控制器、650V超结MOSFET、超结MOS分段驱动器以及高压启动管,最大输出功率120W,具有高效率、高导热率、高通流、高雪崩耐量等特点。

芯片采用wQFN8*8封装,可使电源系统设计更加简洁,大大节省开关电源元件数量,减少PCB体积,提高开关电源的功率密度,有效地帮助快充电源厂商加速大功率快充量产并节省物料成本。

RM6620DS是一款内置高压超结MOSFET、高性能高可靠性电流控制型PWM开关控制芯片,全电压范围内待机功耗小于75mW,满足六级能效标准,并且支持CCM/QR混合模式。

RM6620DS集成多种工作模式,在重载情况下,系统工作在传统的固频130KHz的PWM模式下,在低压输入时会进入CCM模式;在重载情况下,系统工作在QR模式,以降低开关损耗,同时结合PFM工作模式提高系统效率。

RM6620DS采用专有的分段驱动技术,搭配超结MOSFET改善EMI设计;在轻载或空载情况下,系统工作在Burst Mode模式,有效去除音频噪音,同时在该模式下,RM6620DS本身损耗极低,因此可以做到超低待机功耗。在任何模式下,都集成了特有抖频工作模式,以改善EMI。

RM6620DS同时集成了多种保护模式和补偿电路,包括VCC OVP、内置OTP、外置OVP、欠压锁定(uvlo)、逐周期过流保护OCP、过载保护(OLP)、CS短路保护、输出肖特基短路保护等,并内置斜坡补偿功能。

亚成微电子是一家专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司,在USB PD快充领域,致力于为客户提供高可靠性的高功率密度快充解决方案,目前已推出国内首款ZVS反激开关电源芯片RM6801S、国内首批E-Mode GaN FET直驱ZVS反激控制芯片RM6801SN以及采用新一代PWM控制技术(自供电双绕组架构)的初级主控芯片RM6715S、RM6717S;同时推出了基于RM6801SN/RM6601SN的高功率密度大功率氮化镓快充方案以及高集成度小功率快充方案,已实现目前快充市场主流功率段覆盖。

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