拆解iPhone16：没有中国芯，所有芯片都是美、日、韩、欧的

到目前，全球的科研机构，科技爱好者，几乎将苹果的iPhone16系列全部拆了个遍。

有分析它的钢壳电池的，有分析它的双层4面主板的，有分析它的BOM成本的，也有分析它的毫米波天线、相机按键设计等等的。

但是，没有人注意到，所有的iPhone16系列里面4款手机，所用到的芯片，全部和中国芯无关，都是美国、日本、韩国、欧洲的，没有一颗中国芯。

比如A18/18 Pro是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的。5G芯片是高通的、WIFI/蓝牙芯片是博通的，射频IC是高通的，COMS芯片基本上是索尼的，

还有NAND芯片是铠侠/SK海力士的，DRAM芯片是美光/SK海力士的，还有很多的其它芯片，几乎都是苹果自己、或欧洲或日本的。

iPhone16系列4款手机中，没有任何一颗芯片是来自于中国大陆。

来自中国大陆的，除了部分机型使用了京东方的OLED屏之外，其它的均是一些价格低、非关键的元件，之前有媒体分析过，来自于中国大陆的元件，其价值占整个BOM的占比，是远低于美国、日本、韩国的。

但中国供应链的数量，却又是全球最多的，远多于美国本土、日本、韩国、欧洲。

大家也清楚，目前几乎所有的电子产品中，芯片才是最最核心的东西，也是最能代表科技含量的东西，但苹果的芯片，没有中国制造，由此可见，中国供应链虽多，却都不是核心。

这对于中国供应链而言，确实是一个比较尴尬的事情，但却又是事实。

非核心的供应链，对于任何一家企业而言，都是相对较为容易替代掉的，只有核心供应链，才是难替代的，且替代成本较高的。

从这一点出发，国产供应链们，就应该加油，努力的向核心供应链转变，而不是仅仅为苹果提供一个连接器、一个玻璃面板，一条线缆就沾沾自喜，说不定苹果随时就将你踢掉了。

而国内也有很多被苹果踢掉的供应链，抱着苹果大腿时，确实赚钱，一旦被踢掉，如果转型不成功，日子就难过了，所以苹果的供应链，一定要有危机意识才行。

苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了

苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。

而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的。

不过，说实话，这两代3nm芯片，虽然看起来似乎很强，噱头很足，但实际上真的不强，噱头大于实际意义，芯片工艺已经是越来越接近极限了。

去年的A17 Pro，CPU方面相比于5nm的A16，只提升了大约10-15%左右，而GPU方面，基本上没有提升，因为A16是5核的GPU，A17 Pro是6核的GPU，多了一个核，提升了20%，性能也就提升了20%，相当于没提升。

当时就有人觉得，3nm相比于5nm，并没有太多意义，所以联发科、高通等，不用3nm，而是使用4nm（其实是5nm加强）工艺。

而今年的A18、A18Pro，采用的是台积电第二代3nm工艺，系统总内存带宽增加了 17%（为 iPhone 史上最高）。

但是CPU方面，只提升了15%，要是考虑到内存带宽的影响，基本上没太多提升。而GPU方面，说比上一代快 20%，但这其次更多的也是系统内存，也就是缓存带来的影响。

如果去掉这个17%的缓存的影响，估计相比于上一代，其实并没有提升，这也是为何苹果总是拿A16比较的原因，而不是拿A17 Pro来比较的原因。

从这两代3nm的芯片，基本上可以判断出，3nm相比于5nm，性能有一定的提升，但其实真的不大，噱头更多。

事实上，这并不意外，因为现在芯片工艺其实已经提升到极限了，到14nm之后，其实XX纳米都是指的等效工艺，并不是真正的芯片工艺。

所以3nm相比于5nm，并没有真正的从5到3跨越这么大，这也意味着，未来当3nm到2nm，以及2nm到1.5nm，1.5nm到1nm等，估计也是噱头居多，实际意义并没有想象中的那么大。

考虑到3nm工艺，以及后续工艺都是越来越贵，所以性价比其实是越来越低的，只有那些溢价相当高的产品，才会用这些工艺。

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