同样一颗芯片体验也能天差地别 选购手机”调教”更重要

芯片作为手机硬件中最为重要的核心，不仅决定了手机的性能也影响着整体的均衡，同一颗芯片被放到不同的手机上表现也各不相同；此前大部分旗舰机型都选择了相同的芯片作为处理器，但由于各个厂商不同的调教方式，实际体验也各不相同。由于硬件的不同差异化非常明显，随着硬件核心趋势同化性越来越高，单纯的看处理器来评定一台手机是否优秀已经越来越不可取了，这个时候，除了芯片以外，选购手机“调教”更重要。

那么如何才称得上是表现好的“调教”？旗舰级调教需要使性能释放、温度控制、系统调度、续航达到最平衡的状态。就以刚发布的“全能科技旗舰“荣耀Magic3为例，一起来看看厂商是如何调教一枚旗舰芯片的。

总的来说荣耀Magic3系列软件、硬件同时抓，协同优化将骁龙888Plus的性能完全释放。在硬件方面Magic3通过超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷立体散热技术以及AI智能热管理系统从源头上控制了功耗、发热等问题还使续航得到了提升；在软件方面通过OS Turbo X与GPU Turbo X技术协同运作优化了系统调度还让性能得到了更好的释放。

石墨烯材料在手机领域十分成熟应用广泛，凭借着优秀的散热能力现已成为旗舰手机的标配。Magic3使用了被称为第二代技术的超导六方晶石墨烯，与上一代相比导热性能提升50%。VC液冷立体散热技术——它的全称是Vapor Chamber，这一技术可以将石墨烯覆盖不到地方进行更全面的导热，将一维均热扩展至二维散热。除此之外，Magic3还搭载了AI热管理系统，内置高达17颗温度传感器，实时监测并及时调整使用温度，提高手机对于使用环境的适应能力。

在软件方面，Magic3搭载了OS Turbo X软硬件协同运作系统，运用了超低延时引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎实现平台级重构，系统级调教，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。而低延时引擎主要针对多个应用同时打开和运行速度，在不影响系统流畅度的前提下，优先完成当前使用任务，使应用在启动时更加自然流畅。

另一方面，智慧内存引擎调用部分闪存作为内存使用，可以有效增加内存空间，使手机可以同时开启更多应用，提升内存的使用效率，确保再多应该切换过程中，能享受无间断的使用体验。

GPU Turbo X则是荣耀Magic3系列的性能引擎，为了营造更好的游戏体验，荣耀Magic3使用了全新图形加速引擎技术，并对根据游戏的特征对CPU、GPU、DDR进行全流程优化，不仅效率提升游戏更加流畅，而且功耗低发热也更小。

由于有了GPU Turbo X的加持这也让它在运行大型游戏时的帧数更稳。以60帧运行的《原神》为例，长时间的满帧运行不仅是对手机整体素质的考验，还是对手机散热能力的考验，面对这样的问题，几乎没有手机会保持满帧运行，而在GPU Turbo X的帮助下，可以让Magic3能以59帧的高帧画质下持续运行，在拥有高帧画质的同时还将发热更好地抑制住。

小结

在手机硬件趋同化越发严重的今天，用户对于产品的要求也势必随之水涨船高：单纯的堆砌硬件已经不足以让更“挑剔”的用户满意，厂商需要更多的考虑诸如“流畅度”、“手感”这些更为玄学的词汇上，而这也是对厂商如何将硬件实力合理发挥的最大考验。

而荣耀Magic3系列的出现正是一个例子，让我们更好的体验到了如何利用厂商自己的研发实力与上游厂商相结合，给用户提供更优秀的产品。如何用相似甚至雷同的产品硬件构建属于自己的品牌护城河？这可能是未来厂商们需要更多考虑的事。

从2D到3D 处理器的封装技术你了解多少？

在一个CPU基板上嵌入多颗（种）芯片的设计，大致可以分为2D封装、2.5D封装和3D封装三大类型。

2D封装技术

其中，2D封装的代表就是“胶水”——MCM（MCM-Multichip Module，多芯片模块）技术，它能将多颗芯片和其他单元组装在同一块多层互连基板上，然后进行封装，从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。

英特尔低功耗移动版酷睿处理器就是2D封装的典型代表，将CPU和芯片组封装在一个基板上。

2.5D封装技术

我们可以将2.5D封装技术理解为“平面版”的乐高积木，可以在一个固定大小的平面上，横向固定不同样式和大小的积木块。

在处理器领域，这些积木块就变成了由不同工艺打造的不同功能模块，比如将7nm工艺的CPU、10nm的GPU、14nm的I/O单元、22nm的通讯单元等堆在一个基板上。

2.5D封装技术以英特尔EMIB和台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）为代表。

英特尔和AMD携手打造的“Kaby Lake-G”平台处理器（整合CoffeeLake-H架构的CPU、AMD Vega架构的GPU以及4GB HBM2显存）以及Stratix 10 FPGA就是EMIB技术的首次预演。

台积电旗下的CoWoS技术曾被用于AMD Fury和Vega系列显卡，它们通过CoWoS封装将GPU和HBM显存封装在一起，后来NVIDIA在GP100和GV100计算卡上也开始使用了这项技术。

最近，台积电正式发布了旗下第五代CoWoS封装技术，预计年底量产，其晶体管数量将是第三代CoWoS封装的20倍。

第五代CoWoS封装将会增加3倍的中介层面积，8个HBM2E堆栈使其容量达到128GB，还会有全新的硅通孔（TSV）解决方案等。

据悉台积电还在开发第六代CoWoS封装解决方案，以集成更多的小芯片和DRAM芯片，预计可以在同一封装内容纳2个计算芯片和8个或以上的HBM3 DRAM芯片，可能会在2023年推出。

台积电还表示，新技术同时也使用了性能更好的导热方式，热阻降低至此前的0.15倍，有助于这类高性能芯片散热。

3D封装技术

3D封装更像是“立体版”的乐高积木，可以像盖楼一般将所有需要的功能模块一层层地纵向叠加累积起来。

和2.5D封装不同，3D封装是一种晶圆对晶圆（Wafer-On-Wafer）无凸起的键合（Bonding）3D IC制程技术。

目前符合这一标准的技术，主要以台积电旗下的WoW（Wafer on Wafer），以及英特尔主推的“Foveros”的3D封装技术为主。

英特尔曾在第10代酷睿时期推出过代号为“Lakefield”的混合酷睿平台——酷睿i3-L13G4和i5-L16G7这两颗处理器就首发英特尔Foveros 3D封装技术和混合CPU架构（Intel Hybrid Technology），采用了类似ARM big.LITTLE大小核技术，内置1+4大小核组成的5核心，结合7W的TDP，可以帮助移动设备进一步瘦身。

将于2023年问世的第14代酷睿Meteor Lake平台，不仅会采用混合CPU架构技术，还会引入英特尔第二代Foveros 3D封装技术。

简单来说，Meteor Lake平台会在同一个基板上封装三个模块，分别是高性能计算模块、SoC-LP模块（负责I/O）和GPU模块，视CPU和GPU核心规模和主频，其TDP可在5W~125W之间浮动。

据悉，Meteor Lake很可能会是英特尔首款告别环形总线互连架构的处理器，将采用新的互联方式代替，同时还集成更强的GPU，集成96个~192个EU计算单元，图形性能可以秒杀现有的GeForce MX450独显。

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