深圳市励创微电子取得芯片封装框架及芯片封装专利，减少制作材料避免资源浪费

金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市励创微电子有限公司取得一项名为“一种芯片封装框架及芯片封装”的专利，授权公告号CN 221783204 U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片封装框架及芯片封装，芯片封装框架包括：框架本体，所述框架本体包括：第一基岛和第二基岛，在所述框架本体的两侧设置有多个引脚；其中，所述第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，所述第二基岛用于设置第三芯片；所述第二基岛设置在所述框架本体右上方。本实用新型通过将框架本体分为用于放置芯片的第一基岛和第二基岛，第一基岛用于设置第一芯片和第二芯片，第二基岛用于设置第三芯片，这样即可将多个芯片进行封装入一个芯片封装之中，达到了减少制作材料，避免资源浪费的效果。

本文源自金融界

在当今信息时代，微电子芯片的重要性不言而喻。然而

在当今信息时代，微电子芯片的重要性不言而喻。然而，传统微电子芯片面临诸多技术困境。此时，光电异质集成技术强势崛起。

该技术实现了芯片间与芯片内的光互连，将 CMOS 技术的强大逻辑与高精度制造，和光子技术的超高速度、极低功耗完美结合。曾经分散的光、电元件，如今可集成于一个小小的微芯片中。

在专业的科研实验室里，一群充满激情的科研人员全身心投入。他们反复调整设备参数，精心设计实验方案，只为让光、电元件达到最佳融合状态。经过艰苦卓绝的努力，他们成功打造出性能卓越的芯片。光电异质集成技术以其超高集成度和低成本优势，在大数据和人工智能领域大展身手，为高速信息传输保驾护航。未来，它必将在更多领域绽放光彩，推动信息产业迈向新高度。《光电异质集成技术：开启微电子芯片新纪元》

在快速发展的信息时代，微电子芯片犹如推动科技前进的强大引擎。然而，当下微电子芯片在发展过程中遭遇了重重技术瓶颈，令人困扰不已。此时，光电异质集成技术恰似一道耀眼的曙光，为突破这些难题带来了崭新的契机。

光电异质集成技术成功地在芯片间以及芯片内搭建起光互连的桥梁。它独具匠心地将 CMOS 技术所拥有的超大规模逻辑以及超高精度制造的卓越特性，与光子技术具备的超高速率和超低功耗的显著优势完美融合。曾经分散各处的众多光、电元件，借助这项先进技术得以缩小并集成至一个独立的微芯片当中，进而达成高集成度、低成本与高速光传输的目标。

该技术的优势一目了然。高集成度使得在有限的空间内能够集成更为丰富的功能，极大地增强了芯片的性能表现。低成本的特点对信息产业的发展起到积极的推动作用，降低产品成本，让更多的用户能够享受到科技进步带来的实惠。高速光传输则恰如其分地满足了不断增长的信息传输需求，为大数据、人工智能等前沿领域的蓬勃发展给予了强有力的支撑。

光电异质集成技术切实有效地化解了微电子芯片当前面临的技术瓶颈，已然成为信息产业实现超越摩尔技术路线的关键技术方向。它为芯片的未来开拓出一条全新的发展路径，极有可能引领信息产业迈向更高的巅峰。

伴随科技的持续进步，光电异质集成技术必将不断优化和演进。可以坚信，在不远的将来，它会在众多领域发挥出愈发重要的作用，为我们的生活增添更多的便利与创新元素。我们满心期待着这项技术能够为信息产业铸就新的辉煌，有力地推动人类社会不断向前迈进和发展。#芯片科技探索# #芯片发展讨论# #半导体技术未来#

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