芯片价值链分布：设计50%，代工36%，封测9%，材料5%

众所周知，芯片整个生产过程，是非常复杂的，毕竟从砂子变成芯片，就是一个点石成金的过程中，中间不可能不复杂。

而从主要的环节来看，可以分为芯片设计、芯片制造、芯片封测，再加上制造芯片的材料之类的这么4个主要部分。

近日，有机构统计了这4部分在整个产业链中的价值占比情况。

如上图所示，芯片设计占到50%，接着是芯片代工，占到36%，再是封测占到9%，而材料占比为5%，这也就是整个产业链的价值分布情况。

事实上，根据这个分布情况，再看看目前全球的产业链格局，我们可以得出一个比较尴尬的现实，那就是中国的芯片产业，处于价值链的最低端，也就是不赚钱的部分。

因为设计基本上被美国垄断，而在芯片制造上，虽然中国大陆产量很大，但主要是成熟芯片，先进芯片产能很低，而成熟芯片利润不高。

中国大陆最厉害的，应该是在芯片封测这一块了，但封测这一块，价值占比较低。

先说芯片设计这一块，如上图所示的第一行，就是指芯片设计这一块的，美国占到了全球51%的份额，欧洲占10%，日本占8%，韩国占13%，中国台湾占8%，而中国大陆只有4%的份额，明显美国就是垄断了芯片产业价值链最高的部分，中国占比非常低。

事实上，在芯片设计领域，美国还垄断了EDA、IP等，这也是处于价值链的最顶端的。

再看芯片制造这一块，看看芯片代工企业的排名，就基本上明白了，如下图所示，台积电一家就占 到了62%左右的份额。

而前10名中，中国大陆上榜3家，分别是中芯、华虹、晶合，但合计份额仅9%左右，不足整个市场的十分之一。更重要的是，制造芯片的设备，主要也被美国、日本、欧洲垄断着。

实话实说，如果从芯片设计、制造、封测这三块来看，中国大陆企业，最强的可能是在芯片封测这一块了。

如下图所示，这是2023年全球封测企业的排名情况，可以看到中国大陆有4家企业排名全球前10名的，分别是第3、4、6、7名，这4家企业合计占到了25%以上的份额。

很明显，这也是当前芯片产业的实际情况，那就是高附加值的，更赚钱的，美国牢牢的把控着，比如芯片设计。而相对差一点的，美国就进行产业转移，转移至台湾省、韩国等地，比如先进芯片制造。

至于阶加值更低的，比如成熟芯片制造，比如芯片封测这些，价值占比较低的，美国就让中国大发展，反正也不怎么赚钱。

所以，接下来我们需要在设计、先进芯片制造上发力，向价值链高端进军才行，你觉得呢？

北京君正：您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样

证券之星消息，北京君正(300223)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

北京君正董秘： 您好！您所说的这些材料为封装厂的原材料，不同芯片产品使用的材料也会不一样。谢谢！

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