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威士芯片 智能生态大建设 威士丹利智能芯片模组发布
发布时间 : 2024-11-23
作者 : 小编
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智能生态大建设 威士丹利智能芯片模组发布

在新的一年即将到来之际,物联网智慧生态建设热潮已经席卷全国。

2018年12月28日,由广州市威士丹利智能科技有限公司主办的“威士丹利智能梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会”在深圳成功举行,来自全国三百多家物联网智能企业的专家与嘉宾莅临参会。

威士丹利梦龙系列智能芯片模组生态合作发布会现场

威士丹利智能董事长陈志雄、中国智能家居产业联盟秘书长周军、Silicon Labs芯科科技中国区总经理周巍、北京工业大学教授徐鹏、深圳市世强先进科技有限公司总裁肖庆、Zigbee联盟中国区代表商瑞云、广州市威士丹利智能科技有限公司总经理王杰盛、大德中电副总经理谢伟华等嘉宾和专家发表演讲,大家一致认为2019年一定是智能家居真正大爆发的一年,并对智能家居未来前景十分期待。

会议重量级嘉宾对智能家居未来前景十分看好

威士丹利智能隆重推出倾心打造的梦龙系列智能芯片模组,其经权威机构严格技术检测,并获Zigbee 3.0 技术认证,是全球互联互通的技术保障,能够有效解决智能系统的兼容性、系统稳定、操作时效性等方面问题,促进智能行业的专业化/标准化生产模式,助力智能硬件设备与管理系统、云平台快速对接,构建高效、便捷的智慧生态圈。

技术总监王杰盛详细阐述威士丹利智能芯片模组优势

威士丹利智能愿意与同各厂商、朋友开展战略合作,帮助大家生产各种技术领先的智能产品,快速搭建技术平台,让智能产品与智能系统互联互通,打造物联网智能生态圈,共同将智能物联的生态做强做大!

威士丹利智能与二十多家企业签订战略合作

发布会上,威士丹利智能与广东欧昊集团有限公司、靓家居(智靓管家)、闪联信息技术工程中心有限公司等二十多家企业签订战略合作,助力推进智能家居的产业结构升级与智慧生态圈的建设,实现智能资源最优化。

此次智能家居行业盛会,各位专家对地产行业、家装行业、智能家居行业深度剖析,对智能家居未来发展深入探讨。希望能够通过多方跨界合作,将智能全方位覆盖生活,实现可持续发展的智慧生态链!

威士丹利一站式Zigbee30芯片模组技术方案,助力快速研发联网智能产品

威士丹利智能

生产传统硬件设备的工厂及集成商老板,如果您想转型研发智能产品,千万不要自己投入搞研发及生产,不但耗时耗力,且成本投入较大,从研发人员投入再到硬件对接,都有无数的坑等着你,产品功能怎么定义?

云端与APP如何管控与连接?软件交互界面如何设计?如果以上种种问题得不到解决,哪还有精力保证产品性能稳定。产品质量如果不过关,返工退货情况都会导致你蒙受损失。那想做智能家居和智能硬件的厂商,如何避免智能家居里面的坑呢?

您只需要用上威士丹利智能芯片模组,模组上端智能软件协议与云端免费给予使用,模组下端拥有海量成熟的智能产品开发方案商,覆盖全屋智能硬件产品,如智能开关、智能窗帘、智能灯光,智能门锁、智能传感等,最快15天可拥有一整套智能家居方案。

威士丹利作为国内最大的TO B端物联网整体解决方案商,赋能想要做智能或正在做智能的设备厂商,厂商只需要做自己擅长的硬件或品牌,联网和智能化部分全部交给威士丹利,就能快速开发APP或语音控制的联网设备,立即拨打电话联系威士丹利,获取智能产品开发资料及技术专家指导。

威士丹利拥有上百人的技术团队,经过7年的研发,打造了整个行业领先的智能家居整体解决方案,公司从云端软件,智能芯片模组到网关,及下层生态硬件产品配套整体服务,有效避免客户因繁杂的技术开发及产品配套导致的问题对接烦恼,提供一站式软硬一体解决方案。

威士丹利可以让客户快速拥有一整套稳定的智能家居方案,来快速占领C端市场,从时间、人员、资金上大大降低,且方案成熟,目前该套方案已经批量应用在海尔、云米、TCL、三星、京东、保利、碧桂园等家电及地产企业。

威士丹利定位于智能芯片模组与边缘算法的物联网AIOT智能技术方案商,依托互联网+大数据+物联网,通过Zigbee3.0智能模组、蓝牙Mesh模组、去中心化边缘算法等核心技术和智能网关、智能开关、智能传感器、智能门锁等上百种的智能硬件产品构建产业链生态,广泛应用在智能家居、智慧养老、智慧社区、智慧家庭、智慧节能、智慧安防、智慧校园等场景。

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