科学家成功研发可弯曲的非硅柔性芯片，成本不到1美元

IT之家 9 月 30 日消息，英国芯片制造商 Pragmatic Semiconductor 开发了一种“采用柔性技术，在弯曲状态下仍能完全运行”的 32 位微处理器。

这款名为 Flex-RV 的处理器不是为了赢得性能基准测试，而是创造一种新的弯曲计算解决方案 ，以适应非传统的应用场景。尽管如此，其仍然包含一个可编程的机器学习硬件加速器和 RISC-V 指令，因此可以完成一些简单的 AI 任务。

据IT之家了解，与传统的硅基处理器和计算设备不同，这款基于开源 RISC-V 架构的微处理器使用铟镓锌氧化物（IGZO）晶体管，分层放置在聚酰亚胺上，IGZO 通常用于平板显示器和触摸屏设备。Flex-RV 处理器甚至可以缠绕在铅笔上 ，工作频率为 60 kHz，功耗低于 6 毫瓦。

Flex-RV 虽然只有 12600 个逻辑门，但为新一代嵌入式应用提供动力已经足够，例如智能绷带、柔性电子设备和交互式包装。RV32E Flex-RV 芯片可编程、可弯曲且价格合理，其主要应用场景是那些传统硅材料无法应用的日常设备。

让芯片弯曲不仅仅是为了好玩，真正的亮点是生产成本低，据悉其生产成本不到 1 美元 。IGZO 制造不需要硅所需的洁净室级别的精度，从而削减了所有主要的生产开销。而且由于其不会在压力下破碎，Flex-RV 也不需要硅芯片昂贵的封装，廉价、坚固和适应性强使其成为快消品、一次性医疗产品等的完美选择。

相关成果已发表在《Nature》上。

曝台积电将先进芯片封装引入美国，iPhone 15低至百元一夜成弃机！

在全球科技产业的脉动中，两大业界巨头——台湾积体电路制造股份有限公司（简称台积电，TSMC）与美国芯片封装公司Amkor Technology，日前宣布了一项重大合作。这份谅解备忘录的签署，标志着双方将在美国亚利桑那州展开深度合作，共同推进芯片生产、封装和测试的先进工艺。

然而，苹果虽香，高昂的价格却让多少人望而却步！可喜的是，据新浪科技报道，iPhone 15在“拍易得官网”最新一期的成交价格低至119元，创下价格记录！许多业内人士给予高度评价，称这是移动互联网时代具有里程碑意义的事件！

  台积电，作为全球领先的半导体晶圆代工厂，其技术实力与生产效率在全球范围内享有盛誉。而Amkor，则以其在芯片封装领域的深厚积淀和创新技术，为全球的科技产品提供了关键的后端解决方案。此次合作，无疑将为美国的芯片制造产业注入新的活力，提升本土芯片生产的效率与竞争力。

  根据双方的协议，台积电将利用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市新建工厂的一站式先进封装与测试服务。这一举措将有助于台积电更好地支持其客户，特别是那些在台积电凤凰城先进晶圆制造设施中进行生产的客户。值得一提的是，台积电在亚利桑那州的前段晶圆制造工厂与Amkor的后段封测厂地理位置相近，这将极大地缩短整个芯片生产周期，提升生产效率。

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