“地表最强AI芯片”，英伟达Blackwell GPU投片量暴增25%

IT之家 7 月 16 日消息，经济日报昨日（7 月 15 日）报道，英伟达为满足客户需求，向台积电追加 4nm 芯片订单，Blackwell 平台 GPU 芯片投片量增加 25%。

报道称台积电将于 7 月 18 日举办发布会，公布关于和英伟达合作的更多细节。

投片量的多寡和每片晶圆代工的价格呈现反比，意思是投片量越多，IC 设计公司所拿到的晶圆代工价格就更低。

业内人士认为，伴随着台积电开始生产 Blackwell 平台架构图形处理器，意味着英伟达搭载“地表最强 AI 芯片”的 AI 服务器即将交付，会翻开 AI 领域的新篇章。

这款 GPU 通过每秒 10TB 的芯片到芯片互连技术连接成单个、统一的 GPU，支持 AI 训练和大型语言模型推理，模型可扩展至 10 兆个参数。

业界分析预计，英伟达 B100 GPU 的平均售价将介于 3 万美元至 3.5 万美元（IT之家备注：当前约 21.8 万元至 25.5 万元人民币）之间，而串联 Grace CPU 与 B200 GPU 的超级芯片 GB200 的售价则可能在 6 万美元至 7 万美元（当前约 43.7 万元至 51 万元人民币），甚至更高。

此外，就终端整机服务器机柜数量来看，预计包括 GB200 NVL72 及 GB200 NVL36 服务器机柜的出货量将从原预期的 4 万台大增至 6 万台，增幅达到 50%。

其中 GB200 NVL36 有 36 个 GB200，18 个 Grace CPU、36 个增强型 B200 GPU；GB200 NVL72 有 72 个 GB200，36 个 Grace CPU、72 个 B200 GPU。

业界估计，GB200 NVL36 服务器机柜平均售价 180 万美元（当前约 1310.8 万元人民币），GB200 NVL72 服务器机柜售价更高达 300 万美元（当前约 2184.7 万元人民币）。

2080亿晶体管！英伟达推出最强AI芯片GB200：今年上市

在2024年的英伟达GTC大会上，英伟达公司CEO黄仁勋宣布了新一代GPU Blackwell的推出。首款Blackwell芯片名为GB200，预计将在今年晚些时候上市。

据了解，Blackwell GPU体积庞大，采用了台积电的4纳米（4NP）工艺制程，并将两块芯片整合在一起。该产品使用10 TB/sec NVLink 5.0连接，并拥有2080亿个晶体管。相比之下，前一代GPU“Hopper” H100集成的晶体管仅为800亿。

黄仁勋表示：“Hopper是一个很棒的GPU，但我们需要更大容量的处理能力。Blackwell不仅仅是一款芯片，它更像一个平台。”

英伟达表示，在基于Blackwell架构设计的处理器如GB200上，人工智能公司可以享受巨大的性能提升。这些处理器的AI性能达到了每秒20千万亿次浮点运算级别，而H100仅为每秒4千万亿次浮点运算级别。

此外，GB200还包含了一个基于Arm架构设计的Grace CPU和两个B200 Blackwell GPU组成。其大语言模型推理性能比H100提高了30倍，同时成本和能耗也降至原来的25分之一。

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