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i7芯片组 联发科推出i700芯片组 八核架构 整合CPU,GPU,ISP和AI芯片
发布时间 : 2024-12-26
作者 : 小编
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联发科推出i700芯片组 八核架构 整合CPU、GPU、ISP和AI芯片

7月11日消息,联发科技于7月9日推出了一款用于人工智能物联网的i700芯片组。据悉,i700芯片组其单芯片设计整合了包含CPU、GPU、ISP和AI专核等在内的处理单元,并结合了联发科在多媒体影像、无线通信、人工智能上的技术优势,将助力人工智能和物联网的落地融合。

据了解,i700芯片组采用八核架构,集成了两个工作频率为2.2GHz的Cortex-A75处理器与六个工作频率为2.0GHz的Cortex-A55处理器,同时搭载工作频率为970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。此外,i700芯片组还搭载了联发科的CorePilot技术,确保八个核心能够以最高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供最高性能的同时还能达到最低功耗。

联发科i700芯片组不仅内置双核AI专核,还加入了AI加速器,搭载AI人脸检测引擎,与i500芯片组相比,人脸检测速度提高五倍。同时,该组芯片可链接3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄组合,在其双摄组合中,可以选用120fps的超高清慢镜头识别并跟踪快速移动的物体。

在网络方面,i700芯片组还支持Wi-Fi 5(2x2 802.11ac)和蓝牙5.0技术,并内置最高支持Cat.12的移动网络基带,通过4x4 MIMO和三载波聚合技术,协助客户推出信号更稳定、网络速度更快的终端产品。

有消息称,首批配备联发科i700芯片组的设备将于2020年推出。

本文编辑:杨婷

英特尔600系列主板芯片组功能对比,i7-12650H规格曝光

600系列芯片组功能对比:

在下个月CES 2022期间英特尔将宣布更多12代酷睿处理器,与之配套的主板芯片组也将进一步丰富。现在有关H670、B660和H610芯片组功能对比的消息已经被曝光,12代酷睿主板如何选,大家看完或许就心中有数了。

从下表中可以看到,600系列芯片组全系支持DDR5和DDR4内存,当然从实际现状出发,主板厂商估计不会推出配备DDR5插槽的H610主板。CPU和内存超频部分和前几代主板芯片组相比变化不大,对于无需超频的用户而言除了Z690之外还有更划算的选择。

英特尔12代酷睿首次带来了PCIe 5.0接口,但在信道拆分这方面可能是个悲剧。Z690和H670仅支持2 x8一种拆分方式,B660和H610干脆不支持信道拆分。要知道,即便是200块出头的AMD A520主板也能支持x4+x4+x4+x4拆分方式。游戏玩家对这个功能的需求可能并不是特别强,但对I/O扩展能力有更高要求、需要安装很多NVMe SSD的用户来说,600系列芯片组在这里是退步的。

好消息是B660芯片组基本上能满足多数玩家的日常需求:芯片组可以提供6个PCIe 4.0通道和8个PCIe 3.0通道,给丰富板载设备以及安装各种扩展卡提供了可能;2个USB3.2 20Gbps接口只能在后置和前置之间二选一,选机箱的时候需要留意机箱是否支持前置USB3.2 Gen2x2;SATA接口已经进入淘汰期,4个SATA 6Gbps连接机械硬盘基本够用。另外需要注意的是,并非所有B660主板都在设计上支持PCIe 5.0。尽管现在还没有PCIe 5.0设备可用,但如果你有长期使用的打算,主板的选择可能会影响未来的使用。

H610就比较悲惨了,基本上属于“能用就行”的水平。CPU直连NVMe SSD接口被取消,芯片组也只能提供8个PCIe 3.0通道,如果你未来有超过一块NVMe SSD需要安装,就不要考虑H610主板了。

比i5核心数量少的i7:

CPU型号中的数字越大,核心数量预期越多,至少表面上应该是这样。然而刚刚在Geekbench数据库中曝光的i7-12650H就一反常规,它的核心数量甚至比i5-12500H少两个!

原来i7-12650H的性能核数量比i5-12500H多出2个,能效核数量比i5-12500H少4个,这样一来在总核心数量上i7反而落了下风。

当然,i7-12650H的性能依然会强于i5-12500H,这一点是毋庸置疑的。

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