对话硬科技扑克牌“方片10”：芯片设计迈入硬实力比拼

编者按：“成都硬科技扑克牌”已评选四年，我们采访2022上榜企业，对话硬科技企业CEO，让硬科技企业家站在时代最前沿，让决策者听到一线炮火的声音。

2022成都硬科技扑克牌“方片10”

澜至电子

企业简介： 澜至电子科技（成都）有限公司是全球为数不多自主研发射频、模拟、数字信号处理以及片上系统（SoC）的集成电路设计公司，为家庭娱乐市场提供高集成度的智能芯片解决方案，是国内唯一拥有数字电视接收机核心芯片一站式采购方案的提供商。公司拥有先进的设计平台和一流研发实力，为全球客户提供专业高效的技术支持和服务。

上榜理由： 成都市首批集成电路设计企业、国家高新技术企业，是成都集成电路行业“最具创新力企业”、成都市知识产权优势单位、成都市新经济示范企业、国家级专精特新“小巨人”企业，并获评2019年度和2021年度“中国芯.优秀市场表现”奖、2019年度和2021~2022年度 “中国IC独角兽”企业等。

副总裁张正楠： 毕业于上海交通大学，获电子工程学士学位；之后赴美，获Lehigh University电子工程硕士学位。拥有近20年半导体行业经验，现任澜至电子公司副总裁、数字电视事业部总经理，负责事业部的市场营销、运营管理等工作。

随着集成电路产品的快速升级 ，特别是对人工智能、5G和汽车电子方向应用需求高度功能集成需求，促使各种新材料和新工艺的引进，为集成电路产品的设计制造带来新的发展机遇。

6月份，成都市发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》提到，鼓励晶圆制造产线为设计企业 提供代工流片服务，给予年度总额最高不超过1000 万元 支持。同月，在西部（成都）科学城，天府新区集成电路设计创新公共平台 正式投入运营，为科技成果加快转化注入“新动能”。

当前，成都集成电路产业正进入“量质并举”的发展阶段，对战略性新兴产业的引领需求持续上升。成都集成电路产业如何做大做强？雨前顾问团队就此与澜至电子副总裁张正楠 展开深入交流。

以下为对话核心观点：

1、当前正处于信息通信技术快速演变融合的发展周期，半导体芯片在消费类产品、企业及工业系统产品的应用领域和场景持续拓展。

2、从整个趋势来看，半导体的整体技术、供应链、市场覆盖、商务模式都在发生巨大的改变。

3、整个音视频产业，在系统端的AI赋能和大模型技术革新会继续加速。

4、从全球各地半导体高科技企业的孵化和成长历程看，相应高校研究机构的支撑和合作是很重要的一环。

谈趋势：半导体下行周期对芯片设计企业的影响

雨前顾问： 我们注意到从2022年下半年到现在，好像国内的芯片产业包括全球半导体行业就进入了一个下行周期，您怎么看待这个趋势？

张正楠： 的确如此，最近半年甚至前三个季度，消费电子整体需求下滑 ，一是2021年芯片行业供货短缺之后，整体行业上下游供应链正在经历去库存周期。另外就是全球地缘政治因素加剧震荡和全球经济下行趋势明显，包括俄乌战争导致整个欧洲的需求下滑、美国加息影响全球各大经济体，通货膨胀、利率大幅震荡和经济不确定性正在削弱消费者信心，引发全球消费需求萎缩。

但从大的产业发展周期看，当前正处于信息通信技术快速演变融合的发展周期，半导体芯片在消费类产品、企业及工业系统产品 的应用领域和场景持续拓展，芯片产业长期需求仍会保持持续良好的增长态势。

雨前顾问： 这对芯片设计企业有哪些影响？

张正楠： 整个产业可能会有一些调整，包括大家也看到了一些芯片企业的裁员解散，我觉得这是一个必然的正向调整。芯片技术公司尤其是设计公司在之前热度很高的时候，大家觉得谁都可以进来做，只要设计出一个爆款，名利双收。现在情况有些改变了。以我们在这个行业的经验来看，芯片设计公司现在比拼的更多是硬实力、核心竞争力、造血能力 这样的综合实力。

半导体产业发展，经历着从欧美转移到台湾、韩国，再转移到中国大陆的发展过程，从整个趋势来看，半导体的整体技术、供应链、市场覆盖、商务模式都在发生巨大的改变。而芯片企业最核心的还是人才 ，所以尽管最近市场上有些调整，我们仍坚信吸引与时俱进的优秀人才是提升公司核心竞争力的基本要素。

谈赛道：围绕技术积累和行业资源拓展新应用芯片产品

雨前顾问： 当前大模型也渗透到智能终端，有观点说大模型会驱动智能终端新一轮的增长，您怎么看待这个趋势？

张正楠： 大模型赋能智能终端进入新一轮增长的趋势是确定的，目前已有AI技术应用正在落地。音视频媒体产业，在内容上传、接收和处理等方面，都有很多AI的应用场景，比如智能语音/图像的识别、影音处理等。整个音视频产业，在系统端的AI赋能和大模型技术革新 会继续加速，细化到家庭智能终端的变革也会对硬体架构、数据安全、软件优化上都有不同的新要求。

雨前顾问： 随着智能化进一步渗透到智能家居市场，我们还会在哪些赛道去发力？

张正楠： 未来将主要围绕着我们的技术积累和行业资源等核心竞争力，结合终端客户和市场需求来做具体规划。例如，像智慧家庭智能终端，包括智能清洁机、智能音箱、智能电视等，澜至都有相关的技术积累和资源，可以有些探索和发力的方向。另外，如智慧城市、智慧交通等，我们也在做一些前期调研。

雨前顾问： 澜至在汽车芯片方面有哪些发展机会？

张正楠： 音视频媒体处理、高安技术和整体SoC技术是澜至电子的核心技术，车载媒体娱乐和信息管理系统的主芯片与澜至技术积累匹配度较高。随着技术的发展与迭代，汽车的不少功能也在经历一些革命性的变革，比如，倒视镜后看功能，以后可能会考虑用外装摄像头结合车载屏幕显示的方式去替代。

类似这些应用，需要显示、控制和通讯接口 等功能，与澜至已有核心技术IP和工程经验有不少重合度，但我们也看到这是一个比较复杂的细分领域，我们还需对终端产业市场进行深入研究，车规级芯片认证测试周期也相对较长，公司研发、资金等资源的投入还需再全面审视发展计划。

谈产业：成都芯片设计还有很大发展空间

雨前顾问： 要想让集成电路产业做大做强，您认为成都应该在哪些细分领域加大力度？

张正楠： 成都有着良好的宜居环境，政府发展集成电路产业的决心和支持力度也很大，相应的配套措施也比较完善，这些都是成都的优势 。基于这些优势，我觉得芯片行业，尤其是设计公司，在成都有很大的发展空间。成都有潜力吸引更多的设计公司入驻，包括跟高校研发机构的合作，吸引更多的芯片设计软硬件人才过来。成都如果能够加大人才引进方面的投入，把国内其他地区甚至全球的IC设计人才吸引到成都来，势必能大大助力整个产业链的发展。

雨前顾问： 企业的快速成长需要一个地区良好的营商环境，作为企业家，您最看重哪些方面？

张正楠： 从芯片设计公司的角度来看，我们看重的是政府对企业的务实服务和产业发展支持，园区交通配套、人才引进政策、集成电路产业集群聚集等有利于企业长期稳定发展的环境。

雨前顾问： 科技成果转化是成都市政府重点推进的一个工程，有一种说法就是企业提出需求，高校负责研究解决。您站在企业的立场上，怎么看待这个观点？

张正楠： 从全球各地半导体高科技企业的孵化和成长历程看，相应高校研究机构的支撑和合作 是很重要的一环。比如说硅谷附近有斯坦福、伯克利等名校，包括台湾、韩国、欧洲也都是如此。

我们可以借鉴他们的经验，在成都这边也希望本地高校能够投入更多资源和精力到集成电路半导体领域的研究上来。我们未来一些新技术的研发，也希望能与高校进行合作。增强校企联动，在科技成果转化上能够给高校和企业带来更多的研发动力，也让企业能够从中获得更多的收益。

——END——

硅基芯片逼近物理极限，第三代半导体企业加快跑马圈地

作者：chance

众所周知，硅基材料是半导体产业的基础。第一代半导体以硅（Si）和锗（Ge）为代表，当前全球绝大多数的半导体器件均以硅为基础材料制造，占据着半导体产业90%以上的市场份额。

第二代半导体以砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）等化合物为代表，这类半导体主要用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。

第三代半导体以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等化合物为代表，又被称为宽禁带半导体材料，应用场景主要分布在功率和射频领域。与前两代半导体材料相比，第三代半导体具备更宽的禁带宽度、饱和电子漂移速率高、更高的击穿电场、导热率高等优点。

第三代半导体将迎发展风口

从全球市场增速来看，据 Yole 预测，从2021年到2026年，碳化硅产品需求有望从10亿美元增长到35亿美元，氮化镓功率产品需求有望从不到1亿美元增长到 21亿美元。在第一代半导体硅基芯片逼近物理极限之后，第三代半导体材料将成为创新增长的重要方向。

2021年，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》显示，集成电路板块成为前沿科技攻克的重要方向，其中包括设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料的研发，实现集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺的突破，促进先进存储技术升级，以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体材料的发展。

与以硅基芯片为主导的半导体技术不同，在第三代半导体材料上，我国与其他国家处在同一起跑线上，如何把握发展机遇将成为重中之重。

接下来，GPLP犀牛财经就介绍一下中国的第三代半导体企业。

中国第三代半导体企业介绍

第三代半导体设备领军者北方华创实现营收96.83亿元，同比增长59.90%

北方华创由七星电子和北方微电子战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业。北方华创主营半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务,为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。

北方华创近三年主要财务统计（来源：北方华创年报）

2021年，北方华创实现营业收入96.83亿元，同比增长59.90%；归属于上市公司股东的净利润10.77亿元，同比增长100.66%。

在第三代半导体设备方面，北方华创可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、PECVD（等离子增强化学气相沉积）、清洗机等设备。由于新能源汽车、新能源光伏及消费电子等对碳化硅和氮化镓器件需求快速增长，国内第三代半导体产线投资升温，因此北方华创的第三代半导体设备业务增长较快。

三安光电：碳化硅、硅基氮化镓产能持续爬坡 实现营收125.72 亿元

三安光电成立于2000年，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。

三安光电近三年主要财务统计（来源：三安光电年报）

2021年，三安光电实现销售收入 125.72 亿元，同比增长 48.71%；归属于母公司股东的净利润为13.13 亿元，同比增长 29.20%。

在第三代半导体方面，三安光电的主要产品为电力电子芯片，包括二极管、三极管、MOSFET等系列。

三安光电子公司湖南三安主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，总占地面积约1000亩，总建筑面积超 50万平米，投资总额160亿元，达产后配套产能约36万片/年。2021年末，湖南三安已完成建筑面积 29.7 万平方米厂房投入使用，碳化硅产能3000片/月、硅基氮化镓产能1000片/月，产能正在逐步释放，预计在今年7月前全面达产。

闻泰科技：第三代半导体产品将陆续问世 实现营收 527.29亿元

闻泰科技的主营业务包括半导体IDM、光学模组、通讯产品集成三大业务板块，目前已经形成从半导体芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备，到光学模组、通讯终端、笔记本电脑、IoT、服务器、汽车电子产品研发制造于一体的全产业链布局。2019年，闻泰科技收购全球知名半导体IDM公司安世半导体后,业务分布更为多元。

闻泰科技近三年主要财务统计（来源：闻泰科技年报）

2021年，闻泰科技实现营业收入 527.29亿元，同比增长1.98%；归属于上市公司股东的净利润26.12亿元，同比增长 8.12%。

在第三代半导体产品方面，目前氮化镓已推出硅基氮化镓功率器件(GaN FET)，已通过 AECQ 认证测试并实现量产，闻泰科技协同产业合作伙伴完成了 GaN 在电动车逆变器、电控、电源等方案的设计工作。与此同时，碳化硅技术研发也进展顺利，碳化硅二极管产品已经出样。

时代电气：在轨道交通、功率半导体领域优势明显

中车时代电气围绕技术与市场，形成了“基础器件+装置与系统+整机与工程”的完整产业链结构，产业涉及高铁、机车、城轨、轨道工程机械、通信信号、大功率半导体、传感器、海工装备、新能源汽车、环保、通用变频器等多个领域。

时代电气近三年主要财务统计（来源：时代电气年报）

2021年，时代电气实现营业收入人民币151.21亿元，同比下降5.69%，这主要是轨道交通装备产品收入下降所致；实现归属于母公司的净利润人民币20.18

亿元，同比下降18.49%，主要是本期营业收入下降以及产品销售结构变化导致整体毛利润下降所致。

时代电气在牵引电传动和网络控制系统、功率半导体设计和制造工艺技术上具有核心优势，时代电气开发的基于 SiC 的充电机已完成样机试制与试验，新能源汽车用碳化硅 MOSFET 芯片产业化项目也在有序推进。在功率半导体领域，时代电气建有 6 英寸双极器件、8 英寸 IGBT 和 6 英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。

捷捷微电：第三代半导体器件仍在推进中

捷捷微电创建于1995年,是一家专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售的企业。捷捷微电具备一流的技术创新能力、良好的市场信誉和业务网络，是国内电力半导体器件领域中晶闸管器件及芯片方片化IDM(集芯片设计、制造、封装测试于一体)厂商。捷捷微电主导产品为双向可控硅、单向可控硅、低结电容放电管、TVS等各类保护器件、高压整流二极管、功率型开关晶体管。

捷捷微电近三年主要财务统计（来源：捷捷微电年报）

2021年，捷捷微电实现营业收入17.73亿元，较上年同期增加75.37%，实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，比上年同期增加75.34%。营业利润5.70亿元，较上年同期增加75.56%。

第三代半导体方面，捷捷微电已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表的半导体器件，这类器件具有耐高压、耐高温、高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置，是当前新型电力电子器件的研发主流。

小结：

在光电子、电力电子、射频微波等领域，第一代、第二代半导体技术的器件性能已经逼近材料的物理极限，第三代半导体技术发展迫在眉睫。

由于碳化硅和氮化镓具有击穿电压高、禁带宽、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移率高等特点，因此它们是制作高频、高温、抗辐射器件的优异材料。在性能上，碳化硅更适合一些高功率的场景，例如特高压、轨道交通、光伏、新能源汽车等领域的应用；氮化镓则更适合一些高频率的场景，例如通信基站、数据中心等领域。

眼下，国内众多半导体企业已经加快在第三代半导体市场布局，谁能在新的技术风口占得先机，让我们拭目以待。

（本文仅供参考，不构成投资建议，据此操作风险自担）

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