拆解iPhone16：没有中国芯，所有芯片都是美、日、韩、欧的

到目前，全球的科研机构，科技爱好者，几乎将苹果的iPhone16系列全部拆了个遍。

有分析它的钢壳电池的，有分析它的双层4面主板的，有分析它的BOM成本的，也有分析它的毫米波天线、相机按键设计等等的。

但是，没有人注意到，所有的iPhone16系列里面4款手机，所用到的芯片，全部和中国芯无关，都是美国、日本、韩国、欧洲的，没有一颗中国芯。

比如A18/18 Pro是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的。5G芯片是高通的、WIFI/蓝牙芯片是博通的，射频IC是高通的，COMS芯片基本上是索尼的，

还有NAND芯片是铠侠/SK海力士的，DRAM芯片是美光/SK海力士的，还有很多的其它芯片，几乎都是苹果自己、或欧洲或日本的。

iPhone16系列4款手机中，没有任何一颗芯片是来自于中国大陆。

来自中国大陆的，除了部分机型使用了京东方的OLED屏之外，其它的均是一些价格低、非关键的元件，之前有媒体分析过，来自于中国大陆的元件，其价值占整个BOM的占比，是远低于美国、日本、韩国的。

但中国供应链的数量，却又是全球最多的，远多于美国本土、日本、韩国、欧洲。

大家也清楚，目前几乎所有的电子产品中，芯片才是最最核心的东西，也是最能代表科技含量的东西，但苹果的芯片，没有中国制造，由此可见，中国供应链虽多，却都不是核心。

这对于中国供应链而言，确实是一个比较尴尬的事情，但却又是事实。

非核心的供应链，对于任何一家企业而言，都是相对较为容易替代掉的，只有核心供应链，才是难替代的，且替代成本较高的。

从这一点出发，国产供应链们，就应该加油，努力的向核心供应链转变，而不是仅仅为苹果提供一个连接器、一个玻璃面板，一条线缆就沾沾自喜，说不定苹果随时就将你踢掉了。

而国内也有很多被苹果踢掉的供应链，抱着苹果大腿时，确实赚钱，一旦被踢掉，如果转型不成功，日子就难过了，所以苹果的供应链，一定要有危机意识才行。

拆解iPhone16：核心芯片全是美日韩造，非核心才是中国造

iPhone16系列全面发售了，虽然销量有点惨，据称这是最近这些年以来，最不受欢迎的一代苹果手机了，首周销量相比于本来就惨的上一代，下滑了15-20%。

但销量惨归惨，但该分析的还是会分析，众多的机构，依然是自行购买了iPhone进行拆解，分析苹果新的创新，内部设计，硬件等等，看看苹果到底有什么改进。

目前，仅公开拆解的知名机构，就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。

大家拆解后，对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬，因为从拆解来看，相比于上一代，甚至更多代，iPhone16明显更容易维修了，特别是在电池上面，因为采用更好维护的胶水，所以维修更为安全和简单。

另外在内部设计上，也更为精密和紧凑，主板变成了双层四面，比上一代的双层三面，更节省空间，同时采用大量的钢壳屏蔽，也能更好的散热……

不过，通过这些拆解，我们也得出了一个比较尴尬的结论，那就是iPhone16的核心芯片，全部是美国、日本、韩国制造，只有一些非核心才是中国制造。

比如A18芯片是苹果自己的，5G芯片是高通的，COMS芯片以及相机全家桶，基本上是索尼的，射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。

UWB芯片是苹果自己的，电源管理芯片也是苹果自己的，内存是美光8GB LPDDR5X，NAND是SK海力士的……

可以说，几乎所有的核心芯片，要么是苹果自己的，要么是日本厂商提供的，或者韩国厂商提供了，就几乎没有中国厂商提供的芯片。

中国厂商提供的，主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等，可能最有技术含量的，仅仅是京东东的OLED屏了，除此之外，就没有一个真正的核心元件来自于中国。

要知道中国供应链，是苹果供应链中占比最高的，但提供的产品价值，可能却微不足道，这足以说明，中国供应链还需要加油，要向高溢价，更核心的产品去努力，不能满足于目前提供一些可有可无，随时被替代的非核心元件。

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