兴森科技：FCBGA封装基板是芯片封装的关键原材料，先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键

金融界8月1日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：现在最强的CPU/GPU都需要最新的封装技术的加持。比如当前火热的AI芯片都是需要最先进的晶圆制造技术和最先进的封装技术的。在未来非常近的某一天，封装技术的重要性恐怕都要超过晶圆制造技术的重要性，兴森目前布局的FCBGA封装属于先进封装技术的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造技术到达瓶颈以后会扮演什么角色？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的重要突破口？谢谢！

公司回答表示：公司的FCBGA封装基板可应用于先进封装工艺，是芯片封装的关键原材料之一，主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片领域。随着晶圆制造技术的进步达到一定的瓶颈，‌先进封装技术将成为提升芯片性能和集成度的关键，‌尤其是在高性能计算、‌5G通信、‌人工智能等领域。但公司未涉足晶圆制造和封装领域‌。

本文源自金融界AI电报

兴森科技：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为目标客户

金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装，是否属实？谢谢！

公司回答表示：公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。

本文源自金融界AI电报

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