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cdr芯片 36氪专访|海尔集成电路:重组三年,瞄准CDR芯片市场冲刺第二座高峰
发布时间 : 2024-10-06
作者 : 小编
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36氪专访|海尔集成电路:重组三年,瞄准CDR芯片市场冲刺第二座高峰

作者|韦世玮

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家电造芯的故事,从不缺传奇色彩。

回溯国产家电三巨头的造芯之路,既有格力董明珠2017年官宣要砸500亿造芯,也有美的在2021年实现MCU全年量产1千万颗,而诞生于2000年的海尔集成电路,早已在这条路上披荆斩棘了20余年,为半导体国产浪潮添上了浓墨重彩的一笔。

“许多人说2000年成立的IC设计企业,近20年没有融资、贷款、欠债,更没有上市,还能活到现在,就是个奇葩。”海尔集成电路总经理杨彬笑着说。

正是如此“奇葩”的海尔集成电路,靠着成立之初集团支持的2800万资金,成立三年就推出了中国第一款数字卫星电视机顶盒芯片,并在2009年实现6个亿营收,年出货达4300万颗,占据国内市场半壁江山。不仅如此,它还是台积电大陆区成立后的第一批客户,客户代码D001。

但在全球芯片产业的大背景下,没有任何一家企业可以不去面对时代的改变,而这一改变之于海尔集成电路,亦是一次新的扬帆起航。

2017年,原来由海尔集团绝对控股的海尔集成电路启动重组,其中上海海尔集成电路卖身东软,北京海尔集成电路(以下简称海尔IC)则在2021年完成重组,

引进杭州国信和武岳峰资本两大新股东,并确定三个发展赛道:音频、显示、MCU。

重组后实现自主化运作的海尔集成电路,如今正在新的市场航道上蓄势待发。

01、成长于机顶盒市场的海尔IC

一定程度上,早期海尔IC的成长路径与联发科相似,都曾在山寨市场活得风生水起,只不过联发科盘的是DVD和手机,海尔IC盘的是机顶盒。

毫不夸张地说,2010年之前在山寨市场上买50个机顶盒,其中有32个都是用了海尔的芯片。

但随着国家打击山寨市场,公司放弃了这块大蛋糕,开始进入招标市场,跟着广电总局开拓To G类业务。招标市场并不好做,原因无他,由于竞争关系,长虹、海信、康佳、创维等企业对海尔IC设计的机顶盒芯片接受度低,海尔芯片只能自产自销。

尽管如此,海尔IC仍坚持了下来,并在这个过程中逐步积累了丰富的音视频信号处理技术经验。

2008年,海尔IC作为中国地面数字电视接收标准(DTMB)市场主要推广方,成功量产了相关芯片,并配合国家战略将DTMB标准输出至海外,海尔IC因此获得丰厚的市场回报并获得国家科技进步一等奖。

但由于有线和互联网电视的普及,DTMB机顶盒市场逐步从10年前的一年近千万元规模,缩小到今天仅剩约100万元规模,原有的近10家DTMB芯片方案大部分被淘汰,海尔IC是该市场仅存的两家芯片供应方之一。

随后在2012年,国家颁布了中国数字音频标准CDR,众多厂家加入参与研制。2017年,海尔IC批量推出中国数字音频标准CDR芯片,而CDR数字音频广播赛道也成为海尔IC重组后的重要方向。

这并不是件易事,海尔IC创始人兼CTO徐加全博士告诉36氪,这颗SoC芯片研发门槛极高,包含CPU和DSP等核心模块,集成了射频、通讯、CDR(时钟和数据恢复)解调等技术,足以将大量IC芯片小公司挡在门外。

02、CDR领域将是未来重要爆发点

如今数字广播替代模拟广播已成为大势所趋。从行业角度看,全球有三大数字广播标准,分别是中国的CDR、欧洲的DAB、美国的IBOC。

其中美国IBOC是私人企业标准,并不对外公开,因此市场上只有DAB和CDR形成竞争。DAB(Digital Audio Broadcasting)是继AM、FM传统模拟广播之后的第二代广播,2021年6月,欧洲、亚太地区的DAB终端设备累积销量已达10921.7万。

在国内市场,早在2014年底,中央广播电视节目正式启动无线数字化覆盖过程,CDR逐步实现了中央人民广播电台三套节目的全国覆盖,全国330个地级城市的4亿人口收听。2021年11月,国家广播电视总局召开CDR推进会,并在12月联合海尔推进CDR试点落户青岛,同时CDR作为应急广播最佳技术,在今年已被列入国家应急广播标准研制体系,并在多个省市启动试点。

在徐加全博士看来,CDR由于技术领先DAB一代,并具有数字模拟同播的特点,它将成为全世界新兴国家的数字广播技术标准, 如今在国家政策推动下,我国CDR芯片市场发展潜力巨大。

在公共服务领域,据国家广电总局统计,2021年新增公共服务类音箱69万台,CDR成为应急广播标准后将覆盖全部公共服务音箱市场。目前,CDR设备的前端改造成本约30-50万元,150米高的塔(400W发射功率)可实现半径75公里的覆盖范围,远低于4G、5G基站的维护及耗电费用。

在车载前装领域,据中国汽车工业协会数据,2021年中国汽车销量达到2627.5万辆,这一数字预计到2022年将达2750万辆,CDR强制安装后将覆盖全部车载市场。目前,大多数合资车厂都已预留软件CDR升级接口,是否接入CDR取决于节目数量和质量,因此2022和2023年将是做决定的关键时间点。

CDR作为一个低成本的数据通道,将其强制列为应急广播标准是一个重要的爆发点,“我们的先发布局和技术优势将让公司拥有3-5年的红利期。” 杨彬说。

海尔IC的CDR芯片Hi5216支持数模同播功能(FM+CDR),在相同功率下信号覆盖范围可大一倍,还可保证信号接收的高灵敏度。同时,Hi5216芯片还支持北斗差分定位技术,能够实现厘米级高精度差分定位,可广泛应用于公共服务终端、智能音箱、户外大屏、商业显示屏、收音机等设备。

海尔IC的CDR芯片Hi5216

不仅如此,海尔IC在CDR领域也有着较高技术壁垒,在国内24个CDR核心专利技术中,其中有13个均来自海尔IC。接下来,海尔IC将针对车载应用需求进行SoC的可靠性设计、投片、测试和验证,这也是海尔IC完成融资后的主要资金规划。

03、CDR之外,海尔IC的两大业务抓手

除了CDR业务之外,海尔IC还将重点布局显示类芯片与MCU芯片 两个业务方向。

徐加全博士谈道,显示类芯片同样是个技术门槛高、竞争对手少的领域,目前除了海尔IC之外,业内仅有联发科、晶晨半导体、瑞昱半导体、华为和紫光展锐拥有成熟的电视SoC技术。

近年来,核心玩家们正在逐步收缩2K功能机市场,其中联发科为了获取利润最大化,正逐步放弃低端产品线,将产能往高端产品线方向倾斜,因此低端市场的需求空白进一步释放,这也成为了海尔IC通过差异化抢占市场的关键所在。

基于在电视领域的多年深耕布局,海尔IC积累了成熟的电视、机顶盒芯片软硬件技术,通过推出具备投屏功能的产品,率先打入2K低端智能市场和功能机市场,这主要瞄准的是海外发展中国家市场。

“中国老百姓享受了中国电子行业迅速发展的巨大红利,但海外发展中国家并非如此,例如在巴基斯坦,他们的网络基础设施十分落后,大部分人只拥有低端的智能手机,甚至是按键机。而在印度及非洲市场,大部分家庭都还用着26寸、32寸的电视机。”杨彬说,现在用户只需花1美金成本,就能让低端投影仪或电视机具备手机投屏功能,单在这一细分领域就有着几千万台应用市场。

2022年,海尔IC的Hi2611芯片已进入带投屏功能的投影仪市场,在上半年已完成20万颗销量,并导入了2-3个大客户,预计出货量在今年将迈过100万片大关。 与此同时,下一代Hi2612芯片已成功流片,该芯片将进一步降低价格成本并提高性能,新增包括投影梯形校正等功能,以进一步覆盖投影仪中低端市场。

海尔IC的Hi2611芯片

海尔IC的第三条赛道是MCU芯片,主要采取合作+定制的业务模式。 “现在MCU市场太卷了,技术门槛也低,我们绝对不会去拼同质化竞争。”徐加全博士提到,海尔IC的思路是,用8位MCU的成本做到32位MCU的性能,进一步冲击32MCU市场, 如电机控制、RTOS工业控制等领域。

接下来,海尔IC将在2023年和2024年陆续推出8位MCU的基本型和高端型,进一步覆盖低端MCU和32位高端MCU市场。

“在CDR、显示芯片和MCU芯片三个赛道中,我们核心发力的是前两个市场。”杨彬谈道,在海尔IC最新一笔融资中,资金除了投入车规级CDR开发外,还要用于市场培育。

如今重组后海尔IC已发展到第三个年头,公司预计今年收入将达到3000多万, 随着明年CDR标准的铺开,以及公司下一代芯片产品的推出,公司营收将朝着一个亿的目标冲刺,快速实现收支平衡,迈向IPO进程。

Semtech宣布正式量产Tri-Edge™ PAM4 CDR芯片组

2022年1月5日,全球领先的高性能模拟和混合信号半导体及先进算法供应商Semtech Corporation(纳斯达克股票代码:SMTC)宣布,其最新的Tri-Edge™ CDR芯片组GN2538和GN2539已全面量产,助力下一代数据中心实现多模光纤互连。GN2538是一款集成了VCSEL驱动器的双通道50G PAM4 CDR;而GN2539是一款集成了线性跨阻放大器(TIA)的双通道50G PAM4 CDR。作为成熟的Tri-Edge CDR平台的最新成员,GN2538和GN2539芯片组的低功耗和易部署优势能够助力主要数据中心升级内部互连水平,并提高整体性能。

随着越来越多行业和消费者转向流媒体、社交媒体、电子商务和远程医疗等在线活动,信息需求日益增长,从而加快改变了对数据中心的要求。新冠疫情进一步加速了数据使用的趋势,随着更多企业在线上开展业务,数据和计算的可用性受到前所未有的重视。Semtech的Tri-Edge SR CDR解决方案实现了低功耗和低时延性能,能在数据率不断增长的情况下实现无缝数据传输,同时提供更低功耗,有助于减少数据中心对环境的影响。

Semtech 信号集成产品事业部数据中心产品市场经理Julius Yam表示:“我们的客户已经对这些解决方案进行了全面测试,确认它们与主要数据中心使用的商业以太网交换机的100G端口具备互操作性。模拟PAM4 GN2538和GN2539芯片组所提供的集成度能够降低成本,提供非常理想的低功耗和低时延性能,满足高性能计算(HPC)、人工智能(AI)和云数据中心网络的需求。这款芯片组也完全符合每通道50G多模光纤Open Eye MSA标准。”

GN2538集成的激光驱动器包括专有的VCSEL补偿功能,可实现广泛的VCSEL选择,具有完全自适应的输入均衡以及易于启动,从而简化了系统建立。GN2539集成的线性TIA提供了出色的接收端性能和可靠的适应性,并且包括可配置的输出去加重功能,从而实现稳健和兼容的电气接口。

Semtech Tri-Edge数据中心产品资源

GN2538产品页面

GN2539 产品页面

GN2558 产品页面

GN2559 产品页面

Semtech光产品简介

Semtech光网络产品平台为行业领先企业在数据中心应用、企业网络、无线基础设施、无源光纤网络和光纤接入市场中使用的光模块解决方案提供高性能信号完整性。如需了解更多详情,请访问www.semtech.cn/optical。

Semtech简介

Semtech Corporation(升特半导体)是全球领先的半导体解决方案供应商,为基础设施、高端消费者和工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品以及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域乃至全球社区。公司致力于降低自身及其产品对环境的影响,公司内部的绿色项目寻求通过材料和制造工艺控制、绿色技术的使用,以及面向资源节省的设计来减少浪费。Semtech于1967年上市,在纳斯达克全球精选市场的股票代码为SMTC。官网:www.semtech.cn。

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