科技之选，尽在一览，20款无线充电接收芯片盘点

前言

随着车载、移动设备、智能设备等产品开始使用无线充电方式，无线充电的市场发展一日千里，据不完整统计，全球无线充电市场从2018年的60亿美元增长至2020年的100亿美元，到2024年预计达到150亿美元，年均复合增长16%。其中消费电子、汽车、工业、航空军工、医疗是无线充电的主要需求市场。

无线充电技术，也称为无线能量传输，是一种通过电磁场传输能量以为电子设备充电的技术。它提供了一种无需物理连接即可充电的便利方式，已广泛应用于智能手机、手表、耳机和某些医疗设备等。

无线充电一般基于两种主要原理：电磁感应和磁共振。电磁感应利用两个线圈之间的电磁互感实现能量传输。当一个带电的线圈（发射器端）产生变化的磁场时，这个磁场可以在另一个线圈（接收端）中诱导出一个电流，从而传递能量。而磁共振依赖于发射器和接收器之间的共振频率，允许在一定距离内更高效地传输能量。

一个完整的无线充电系统主要包括发射器和接收器，其中发射器（Tx）包含用于生成磁场的线圈和控制电路。而接收器（Rx）包括接收线圈和接收芯片。接收线圈负责捕获磁场中的能量，而接收芯片则管理和转换这些能量，使其适用于设备。

2024（春季）亚洲充电展，3月20-22日将在深圳举办，届时将有多家无线充芯片企业参展，并发布多款新品和参考设计。

无线充电接收芯片盘点

充电头网精心统计了参与2024（春季）亚洲充电展的众多无线充电芯片企业所推出的多款无线充电接收芯片，并将具体型号及相关封装特点整理成下表所示。

SOUTHCHIP南芯

上海南芯半导体科技股份有限公司（简称：南芯科技，股票代码：688484），是一家专注于电源、电池管理和嵌入式的高性能国产半导体设计公司，拥有 Charge pump、DCDC、ACDC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护、汽车电子等多条产品线，基于自主研发的升降压充电、电荷泵和 GaN 直驱等核心技术，推出了多款明星产品，得到业内广泛认可。

南芯科技能够提供从 AC 到电池的端到端有线、无线完整快充解决方案，产品覆盖 10W 到 240W 功率等级范围。电荷泵和升降压开关充电系列快充产品打破国外垄断，通过了国内外多个知名品牌智能手机、平板电脑等厂家认证并已实现大规模量产；DCDC、有线充电、无线充电及嵌入式协议类产品在消费、泛工业等市场被广泛采用；并且，多类产品已通过 AEC-Q100 车规质量认证，能够提供完整的车载无线、有线充电方案，于多款车型中实现前装量产。

南芯科技拥有强大的研发及系统团队、独立的品质管控团队以及贴近客户的销售和支持团队，为高质量的产品开发设计保驾护航。南芯科技得到了上下游产业链与资本的广泛认可与支持，获得了上海集成电路产业基金、中芯聚源、红杉资本、OPPO、vivo、小米等的资本加持，助力公司持续、快速成长。

南芯科技产品已在荣耀、OPPO、vivo、小米、联想、三星、Anker、紫米等产品中频频亮相，在多款汽车品牌前装产品顺利量产，证明了其产品在性能、品质和成本等方面的诸多优势。南芯科技秉承“时间优先，性能优先”的产品理念，坚持“开拓进取，不断创新”的公司文化，致力于为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统解决方案。

南芯，为效率而生。

南芯SC9625

SC9625是一款充电功率50W的高度集成的无线 RTx芯片，单芯片集成无线充电发射和接收的功能，其整合了高效率同步全桥整流器，具备超低RDS，能够将来自无线发射器的交流电能信号转换为直流电能，并搭载可编程的低压差稳压器（LDO），可实现出色的效率和系统优化。

SC9625内置32位MCU，具有极低的待机功耗，并配备MTP内存，为系统固件更新提供了极大的灵活性。作为接收器，它能够向下游充电系统提供50W（20V/2.5A）的输出功率。作为发射器，它支持高达15W的输出功率，可供其他无线接收器使用。

SC9625兼容WPC Qi（v1.3）协议，并支持专有协议，采用2.875mm x 4.035mm WLCSP-54封装。"

展会预告

上海南芯半导体科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于B区B09、B10、B27、B28，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Ismartware智融

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底，总部位于广东珠海，全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业，主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。智融科技多年来深耕数模混合芯片，产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。

在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利，在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅，合作伙伴包括华为、OPPO、联想、公牛、ANKER、ASUS等海内外一线品牌。智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念，致力于为客户提供品质一流，体验优越的智能芯片产品及解决方案，立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

智融SW5203

SW5203是一个最高支持3W输出的无线充电接收芯片，集成了高效率的全桥同步整流器、大功率 Charger、ASK 调制电路。Charger 充电目标电压以及恒流输出电流可调。支持有线电源输入控制，在有线电源输入时，会自动停止无线充电接收。配合外围少量的器件，即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。

SW5203集成NTC检测功能，支持电池端或线圈端高低温保护，支持IEC62368标准，具有整流过压、整流欠压、电池过压、充电超时、NTC过温、芯片过温保护等保护机制，采用QFN-20封装，适用于符合Qi标准的无线接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

智融SW5205

SW5205 是一个最高支持 3W 输出的无线充电接收芯片，集成了高效率的全桥同步整流器、大功率 LDO、ASK 调制电路。LDO 具有输出限流功能，输出电压可调。支持有线电源输入控制，在有线电源输入时，会自动停止无线充电接收。配合外围少量的器件，即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。

SW5205集成NTC检测功能，支持电池端或线圈端高低温保护，具有整流过压、整流欠压、NTC过温、芯片过温保护等保护机制，采用QFN-20封装，适用于符合Qi标准的无线接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

智融SW5206

SW5206是一个最高支持5W输出的无线充电接收芯片，集成了高效率的全桥同步整流器、大功率 Charger、ASK 调制电路。Charger 充电目标电压以及恒流输出电流可调。支持有线电源输入控制，在有线电源输入时，会自动停止无线充电接收。配合外围少量的器件，即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。

SW5206集成NTC检测功能，支持电池端或线圈端高低温保护，支持IEC62368标准，具有整流过压、整流欠压、电池过压、充电超时、NTC过温、芯片过温保护等保护机制，采用QFN-20封装，适用于符合Qi标准的无线接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

智融SW5208

智融SW5208是一款符合Qi标准的无线充电接收芯片，内部集成高效率全桥同步整流管、全桥整流NMOS功率管，可根据负载情况在半同步/同步整流自动切换，同时支持整流电压追踪输出电压、整流端过压保护功能、整流电压限压功能。

SW5208具有大功率LDO，LDO具有输出限流功能，支持最高5W功率输出、最高18V耐压，输出电压可调。支持有线电源输入控制，在有线电源输入时，会自动停止无线充电接收。

智融SW5208符合Qi标准，支持ASK电容调制，内部集成符合Qi标准的通信功能，支持外部配置FOD参数，内置12bit高精度ADC，支持输出状态指示，具有低静态工作电流，集成NTC检测功能，具有完善的保护机制如低温、整流过压、整流欠压、NTC过温等保护功能，芯片配置有I2C接口可在设备之间进行数据传输与监测芯片状态。

智融SW5208采用QFN-24（4x4mm）进行封装，整体体积小巧，结构紧凑，配合外围少量的器件，即可组成完整的高性能无线充接收模块解决方案。可应用在符合Qi标准的接收器、无线耳机充电仓、手持设备、电动玩具等领域之中。

展会预告

珠海智融科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A12、A13，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

MAXIC美芯晟

美芯晟科技（北京）股份有限公司（简称：美芯晟，股票代码：688458），是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司，形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系，主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。

公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权，遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务，同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。

公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号，同时拥有北京市企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项，得到业界的广泛认可。

未来，美芯晟将秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力的”的经营理念，不断努力，为员工创造机会，为客户创造利益，为股东创造财富，为社会创造价值，最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。

美芯晟MT5705

美芯晟MT5705是一款基于磁感应的无线充电接收器的SoC（片上系统），采用嵌入式ARM Cortex M0处理器，2KB SRAM，8KB OTP，完全符合BPP的最新WPC Qi规范（版本1.2.4）。

美芯晟MT5705可提供稳定的5W输出功率，支持输出电压5V和电流最大1A，AC-DC转换效率达95%；其拥有完善的过压、过流、过温保护机制，独立的I2C通信接口和丰富的GPIO。封装为4.00mm x 4.00mm QFN32L，尤其适合TWS耳机充电仓等各类小功率智能设备。

美芯晟MT5705详细资料。

展会预告

美芯晟科技（北京）股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于C区C30、C31，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司，于2022年4月19日正式登陆上交所科创板，股票简称：英集芯；股票代码：688209。公司成立于2014年11月20日，是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司，主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片，提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来，英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位，以行业前沿技术和客户需求为导向，发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势，持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案，进一步提升产品的品牌知名度，不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围，致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

英集芯IP6832

IP6832 是一款高集成度，支持 WPC Qi 标准的无线充电接收 SOC 芯片。芯片内部集成高效全桥同步整流电路，实现 AC-DC 转换。整流输出电压VRECT 经过内部 LDO 稳压后输出稳定的直流电压供后级负载使用。

IP6832 内置 32-bit MCU 和丰富的外设资源，在产品开发时可以省去外置 MCU。IP6832 采用 QFN24（4mm*4mm）封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了 PCB 占板面积，可以方便的集成到空间紧凑的产品里。

英集芯IP6833

IP6833 是一款高集成度，支持 WPC Qi 标准的无线充电接收 SOC 芯片。芯片内部集成高效全桥同步整流电路，实现 AC-DC 转换。整流输出电压VRECT 经过内部 LDO 稳压后输出稳定的直流电压供后级负载使用。

IP6833 内置线性充电模块，提供最大 800mA充电电流。IP6833 内置 32-bit MCU 和丰富的外设资源，在产品开发时可以省去外置 MCU，IP6833 相当于无线充电+锂电池线充+MCU 三合一，其 2uA 深度睡眠模式更适合带电池的产品开发。

IP6833 采用 QFN28（4mm*4mm）封装，配合外围精简的应用电路，极大的节省了 PCB 占板面积，可以方便的集成到空间紧凑的产品里。

展会预告

深圳英集芯科技股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于A区A21，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

NuVolta伏达

伏达半导体(NuVolta Technologies)成立于2014年，专注于电源管理芯片及一站式解决方案的研发及创新。伏达凭借自身技术积累，已成为同时提供成熟的无线充电与有线充电方案的佼佼者。发展至今，伏达已经在上海、深圳、合肥、北京、美国、韩国、马来西亚等设立了分公司，为全球客户提供高效、优质的支持与服务。

伏达的产品已涵盖无线充电接收与发射芯片、有线快充芯片、电源管理芯片与汽车电源管理芯片等，助力客户拓展消费类电子、汽车电子、工业医疗等市场。仅2021年，伏达的独特的充电方案成功助力多个手机品牌发布了支持快充的手机，我们将无线快充的充电功率从30W、50W，刷新到67W；有线快充更是突破了单芯片100W的极限。

伏达将不断推出创新产品，为客户提供更多高性能、高效率的电源芯片，让更多的用户感受科技创新所带来的便捷与安全。

伏达NU1680

NU1680是一款无线充电接收单芯片，支持I2C或电阻进行可编程和可配置FOD增益和补偿，集成的低压降LDO，以40mV的步进提供从3.5V到9V的稳定输出可编程Vout ；输出Vout实时跟踪外部电池电压以优化效率；集成高效同步整流器，无需自举电容器，具备强大的OVP，OCP，SCP和OTP保护。

此外NU1680具备10位ADC，用于电池电压，输出电流和温度测量 ，使用16-QFN 3.0mm x 3.0mm封装，0.5mm间距，其体积小巧，是目前业界量产的集成度最高的TWS 无线充接收芯片。

由于NU1680具备高集成度、高效率、高兼容性、高可靠性等优势，已经通过了Qi认证（WPC V1.2.4版本），Qi认证ID为8020，认证类型为BPP，产品类型Rx无线充电接收。

展会预告

伏达半导体（合肥）股份有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于B区B76，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

CVS劲芯微

深圳劲芯微电子有限公司成立于2013年，专注于无线充电、有线快充、MCU等领域的芯片研发，是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。

劲芯微电子拥有丰富经验的开发团队，核心成员来自于美国国家半导体，NXP以及富士通，均为芯片设计领域的资深人士，其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。

未来，劲芯微电子将推出更多具有竞争力的产品，致力于成为国内外领先的芯片研发设计公司。

劲芯微CV8010

CV8010 是一款高集成无线充电接收端及锂电池充电管理功能的 SoC 芯片，兼容 WPC Qi v1.2通讯控制标准。CV8010 内置了效率高达 93%的全同步整流电路，以及后级恒压恒流充电管理电路，可实现非接触式无线充电接收及电池充电管理单芯片解决方案。内部动态整流电压控制降低后级充电电路的压降，显著改善了系统效率。CV8010 可实现锂电池(Li-ion/Li-polymer)充电的恒流/恒压模式控制；及直接 5V 恒压输出模式。

CV8010 最高输入电压 20V，内部 15V 过压保护；输出电压 4.2V/4.35V/5V 支持不同种类锂电池的充电应用需要，并支持恒压给 5V 系统直接供电。其最大输出电流可达 500mA。

CV8010 内置 125℃ 温度控制环路及内部 150℃ 过温保护。CV8010 内置外部电池温度检测接口连接 NTC，当电池温度/NTC温度低于0℃ 或高于 40℃，充电进程将被暂停以保护电池。

CV8010 采用体积小巧的 QFN28 封装和 BGA 24封装，可以方便地集成在智能手环、智能手表或其它空间紧凑的可穿戴设备内。由于采用了低功耗设计以及得益于较高的转换效率，芯片在充电时的发热量可处于较低的水平。

劲芯微CV8011A

劲芯微CV8011A是一款高集成、高效率、低耗能的4W无线充电接收芯片，符合WPC 1.2和1.3标准。

CV8011A集成了高效的全同步整流器和低压差线性稳压器（LDO），能实现单芯片的非接触式无线充电接收解决方案。

CV8011A拥有多次可编程（MTP）的非易失性存储器，便于控制固件和设备功能的更新。芯片配置了2个通用串行端口，均可实现标准的双线通信。它还配备了6个通用输入输出端口（GPIO），为系统开发提供了灵活的解决方案。

劲芯微CV8013N

CV8013N 是一颗高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8013N采用QFN32封装，体积小，可显著缩小 PCB 尺寸以及降低 BOM 成本。

劲芯微CV8013NK

CV8013NK 是一颗高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8013NK采用QFN32封装，体积小，可显著缩小 PCB 尺寸以及降低 BOM 成本。

劲芯微CV8032

CV8032 是一颗高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8032 内有多次可编程(MTP)非易失性内存，方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口，2个串口均可以实现标准双线通信；保留5个GPIO，为系统开发提供了灵活的解决方案。

劲芯微CV8083

CV8083 是一颗高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2、1.3协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083 内有多次可编程(MTP)非易失性内存，方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口，2个串口均可以实现标准双线通信；保留6个GPIO，为系统开发提供了灵活的解决方案。

劲芯微CV8083A

V8083A 是一颗高集成，高效率，低功耗，符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。

CV8083A 内有多次可编程(MTP)非易失性内存，方便更新控制固件和设备功能。芯片预留2个通用串口，2个串口均可以实现标准双线通信；并有多个GPIO端口，为系统开发提供了灵活的解决方案。

CV8083A采用QFN40封装，体积小，可显著缩小 PCB 尺寸以及降低 BOM 成本。

展会预告

深圳劲芯微电子有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于B区B91，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

CPS易冲

易冲半导体成立于2016年，是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司拥有一支高质量的管理研发团队，团队核心成员均为业内资深专家。

易冲半导体正广泛布局从220V电源到电池的全链路产品，包括：

◆ 无线充电芯片

◆ 快充协议芯片

◆ AC/DC芯片

◆ 线缆芯片

◆ USB端口保护芯片

◆ 开关充电芯片

◆ 电荷泵以及相关电源管理芯片

◆ 车载及工业电源芯片

产品广泛应用于智能手机/穿戴、个人电脑、车载电子、智能家居等行业。

易冲CPS4041

易冲 CPS4041 是一款高集成度高效率的无线充电接收芯片，兼容 Qi2 标准。支持 60W 无线充电接收和 20W 无线充电发射功能，特别适合用于手机和便携设备使用。芯片内部集成高效同步全桥/半桥整流器，用于将线圈感应的AC交流整流成直流输出。芯片内置低压差稳压器，适用于电池供电的设备使用。

易冲 CPS4041 内置 30mΩ 同步整流管，具备 1% 电流采样精度，具备专用的温度检测。内部集成 32 位处理器，具有 GPIO 引脚和开源引脚，支持 I2C 接口进行系统配置和个性化设置，内置 12 位 ADC 用于输入功率和输出功率检测。

易冲 CPS4041 二合一无线充电芯片内部集成整流器过电压保护，LDO 过流保护和过热保护，可配置为无线充电接受或者无线充电发射使用，适用于智能手机，平板电脑等 WPC 兼容的无线充电设备使用。CPS4041 采用 2.82*4.22mm WLCSP-53 封装。

易冲CPS4021

CPS4021是一款高效、符合Qi标准的单芯片无线电能接收/发射集成电路。在接收器（Rx）模式下，它支持高达30W的能力，在发射器（Tx）模式下支持高达10W的能力，特别适用于手机和便携设备应用。

CPS4021整合了高效率的同步全/半桥整流器，将从无线电能发射器接收到的交流电能转换为直流电能，同时还搭载了超低压差线性（LDO）稳压器，在电池操作的应用中表现出色。

此外，CPS4021还整合了32位数字处理器和MTP内存，提供了高度可编程性，同时在待机状态下极低功耗。CPS4021内置了过温、过流和过压保护，以确保安全运行。CPS4021采用WLCSP-40封装，尺寸为2.2mm x 3.3mm x 0.595mm，球径为0.268mm，间距为0.4mm。

易冲CPS4520

CPS4520是一款高度集成的无线充电电能接收器芯片，支持高效的交流-直流电压调节、接收器到发射器的通信，具有用于与MCU通信的I2C接口，同时提供可靠的过压、过流和过温保护方案。温度感应器被整合，用于温度感知和补偿。

该器件包括全桥同步整流器、超低压差线性稳压器、通信调制器、多通道10位ADC、FSM以及片上EFUSE。

CPS4520采用QFN-20封装，尺寸为3mm x 3mm。可在-40到85摄氏度的环境下正常工作。

展会预告

成都市易冲半导体有限公司参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于B区B92，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

wpinno维普创新

深圳维普创新成立于2014年，总部设立于深圳。团队主要成员均来自世界各地的知名半导体设计企业，拥有多年的芯片 设计行业工作经验。我们专注于提供给客户多种类别且具有高竞争力的IC芯片以及完整的电源、电控解決方案。自成立以来维普创新不断提升技术能力、坚持高质量和优质的客户服务，以提高产品价值为宗旨。经过多年的发展，维普创新的产品涵盖了：DC-DC功率转换、锂电池充电 BMS、 无线充电、快速充电协议、BLDC 电机控制等电源和信号处理产品线。目前产品己广泛应用于消费性终端、手机、通信等产品领域。

随着国产芯片行业的快速发展，我们秉承坚持创新的经营理念，致力手为行业提供高性能、高品质气高易用性的芯片。我们于 2016 年率先推出的快充芯片，在国内外厂商的竞争中完成了手机内低压直充IC和配套充电器端的快充协议C的量产。并成功在中兴，金立等手机上突破国产电源

快充芯片使用。维普创新在 2017 年率先完成 “国产芯” 电源端可编程协议芯片的PD认证(TID：1000209)。随后在2018 年又相继推出了一系列的无线充电发射和接收端芯片， 并于同年推出适用于手机的第二代电荷泵技术快充IC。2019 年维普创新继续再接再厉，推出了手机端的 TRX 无线充电芯片。2021年推出了一系列升降压，BMS等芯片系列。

经历多年的积累和沉淀，目前维普创新的1C产品己广泛应用在各个领域众多国内外知名品牌如Motorola， 英国电信，美的，中兴，Philips等产品中。随着持续的技术聚焦和新产品拓展，维普创新的产品将会涉足更多需要电源电控的领域，我们将一如既往的追求技术突破，持续为业界客户提供高质量的产品和服务。

维普创新WP9006

WP9006是一款用于便携应用的单芯片、先进、灵活的次级侧设备，可提供高达3W的无线电能传输，具有高度集成、高效率和低功耗的优势。

WP9006集成了低Rds-on同步整流器和低压差稳压器（LDO），确保在无线充电期间高效能传输。智能数字控制带有准确的电压和电流环，提高了控制的可靠性。

此外，WP9006还集成了与WPC V1.2.4标准完全符合的数字控制单元。它计算移动设备接收到的电能量，并将此信息传达给发射器，以允许发射器进行调整。WP9006的ASK通信为发射器提供准确信息，以判断充电接口是否存在异物。因此，它确保了更安全和高效的无线充电体验。这种异物检测（FOD）方法是WPC V1.2.4规范的一部分。输出电压由内部LDO调节，以稳定应用的输出，同时根据输出电流动态控制失压功耗，以实现最佳的瞬态和效率。

展会预告

深圳维普创新参加充电头网主办的2024（春季）亚洲充电展，展位号位于C区C24，3月20-22日欢迎莅临展会现场交流、洽谈。

充电头网总结

近几年来，随着各大品牌手机厂商陆续入局，无线充电技术逐渐被用户接受，并且在厂商的升级优化下，用户体验大幅提升，获得市场认可；此外智能穿戴产品和个人护理产品也逐渐导入无线充电功能，进一步拓展了市场。

本文汇总了众多2024年春季亚洲充电展的参展商所推出的无线充电接收芯片，这些芯片功率范围涵盖广泛，可以为下游客户提供一套完整的解决方案。

大会预告

2024（春季）亚洲充电展期间，3月21日（周四）将会举办2024亚洲无线充电大会，目前已经有多家知名企业确认出席并发表演讲。

无线充里面有哪些芯片 打包一次性看完

MCU方案无法满足市场需求，目前高集成无线充芯片作为最具潜力的方案架构被业内人士广泛看好。集成意味着系统效率会不断提升，成本会不断下降。随着元器件涨价的趋势愈演愈烈，高集成方案由于元器件更少，它的优点更加凸显，其中一大特点就是：性价比更高，可以降低BOM成本。

充电头网通过对市面数十款热门无线充的拆解，发现越来越多的产品采用了高集成方案，方案精简，便于产品快速开发、生产和上市销售。

一、无线充SoC芯片方案

无线充电发射端芯片基本是由三颗芯片构成，分别是驱动芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下，控制芯片，驱动芯片，运放全部独立，外围元件也相当多，总之很复杂，元器件过多。备料种类繁多，生产测试流程复杂，不利于产品的快速开发、生产和上市销售。

SoC即System on a chip，指的是在单个芯片上集成一个完整的系统。目前相对普遍一些的SoC方案定义是：SoC即主控和驱动集成在一起。但也有声音表示这种说法并不准确，主控、驱动、MOS全集成才是真正的SoC。下文所说的SoC，暂且先以第一种说法为准。

二、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案

于此同时，市面还有一类方案，他们区别于上面所说的SoC，但集成度也很高：MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案。与SoC不同的是，这类方案的PowerStage智能功率全桥，将驱动和MOS集成为一颗，两者优势各自不同。对于这种方案，我们可以把它理解为是MCU向全集成SoC过渡的一种方案。

三、Qi认证无线充手机

今年8月份，我们汇总了WPC无线充电联盟Qi认证手机，数量多达97款，如今这一数量已经破百。支持无线充的iPhone手机也已增加到6款之多：iPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone X、iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR。苹果一向是行业风向标，在它的带动下，国产旗舰手机率先跟进这项功能，而这一切将推动无线充技术的成熟以及行业的发展，无线充芯片方案集成化趋势势不可挡。

四、高集成无线充方案汇总

为了方便下游企业选型对比，充电头网将无线充SoC芯片方案，以及MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案进行了整理汇总（按首字母先后排序）。

1、SoC无线充芯片方案汇总

据充电头网不完全统计，目前有17家芯片原厂推出有SoC无线充方案，芯片型号多达45款，涵盖5W、10W、15W。

2、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案汇总

据充电头网不完全统计，目前有9家芯片原厂推出有MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，芯片型号多达17款。

五、无线充SoC芯片方案及厂家的具体信息如下：

1、Acutepower 锐源半导体

Acutepower 锐源半导体，公司核心团队来自于NXP/TI/ST，有数字电源和模拟电源10年以上设计经验。致力于电源芯片开发，并成为国内一流数模混合芯片设计公司。

锐源半导体AT7915高集成度SOC方案，外围电路极简，支持15W输出功率。

2、BOEONE 柏壹

柏壹科技专注于无线充电芯片和一站式无线充电解决方案，拥有近百项无线充电领域核心专利，已与全国500强企业近10家合作SOC方案。现为WPC无线充电联盟成员，拥有国内少有且较成熟的A4WP技术，并且是美国高通合作授权单位。

柏壹科技推出有两款中功率15W SoC Tx芯片，符合WPC 1.2.标准要求。

3、CELFRAS 联智

江西联智集成电路有限公司是由中方控股的高科技中外合资企业，成立于2016年8月8日，注册资本5000万美元，项目总投资1.5亿美元，是江西省第一家集成电路企业，专业的从事集成电路设计公司。

联智15W CWQ1000发射（TX）芯片通过了国际无线充电联盟（WPC）Qi 认证，是一颗15W的SoC芯片。

应用案例：

公牛无线充电器

京造无线充电器

Omars 15W无线充电器

MOMAX摩米士Q.Pad MAX元气MAX无线快充充电器（15W）

4、CPS 易冲无线

易冲无线（CPS）作为一家专注于无线充电领域的全球化高新企业，是由无线充电领域先驱企业ConvenientPower和无线充电领域新一代龙头企业深圳市易冲无线科技有限公司（E-Charging Inc. 简称“易冲无线”）战略合作成立。

易冲是WPC无线充电联盟25位超级会员（长老会员）之一，旗下Tx发射SoC IC主要为EC80XX系列，最大输出功率5W或10W。广泛应用于无线充、TWS真无线蓝牙耳机等众多应用领域。

应用案例：

ANKER PowerWave 7.5 Pad 无线充电器

ANKER PowerWave 7.5 Stand立式无线充电器

llano绿巨能LJN-WX002无线充电器

魅族无线充电器

mophie第二代无线充电器(charge stream pad+）

南孚 酷博AirCharge手机无线充

RAVPOWER泽宝无线充电器

SUGAR LADY化妆镜无线充电器

突破TU0010无线充电器

torras图拉斯CDRZ21无线充电器

UGREEN绿联CD176无线充电器

VERIZON无线充电器

爱否开物S1立式无线充电器（全铝快充版）

5、CVSMicro 劲芯微

深圳劲芯微电子有限公司成立于2012年，专注于无线充电、快充、能量收集等芯片研发，制造以及应用设计。劲芯微的芯片开发核心团队来自硅谷，核心工程师曾分别就职于美国国家半导体、NXP以及富士通，均为芯片设计领域的资深人士，其中多位都在芯片行业拥有20-30年的丰富设计经验。公司总部位于深圳南山科技园，并于香港科技园设立香港设计中心。

劲芯微推出有多款无线充SoC Tx芯片，多款芯片成功打入多家知名品牌供应链。其中明星产品CV90328B支持单线圈定频调压、多线圈、一芯多充、五线圈自由放一充二。

应用案例：

ANKER A2516 5W无线充电器

AT&T无线充电器

CDK数显10W无线充电器

MOMAX无线充电器

摩米士MOMAX Q.Dock2 元气2无线快充充电座

ROFI诺菲10W无线充电器

绿联 QC2.0 30570无线充电器

6、Generalplus 凌通科技

Generalplus Technology凌通科技成立于2004年，为老牌的无线充电芯片原厂凌阳全资子公司。凌通科技专注于语音IC和多媒体产品解决方案，是全球主要的集成电路供应商之一。总部设在台湾，并在深圳、澄海、香港、美国、日本等世界各地设立了许多分支机构和办事处，可为客户提供全面的技术支持。

凌通推出有多款整合性、效率高的10W、15W芯片。GPMQ8006B集成了MOS驱动以及解调电路，是一款高集成解决方案。

应用案例：

ARUN海陆通无线充电宝华为快充无线充电器

Baseus倍思USB PD无线充电移动电源

BNIC USB PD输入无线充

TYLT teisty无线充

VLG维力谷P10无线充电宝

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7、IDT 艾迪悌

美国老牌半导体公司IDT是无线充电产业在智能手机市场的领导者，在移动设备和发送器市场占据主导地位。

IDT是WPC无线充电联盟25位超级会员（长老会员）之一，华为、三星、锤子、索尼、小米等热门手机无线充均采用的是IDT SoC芯片。

应用案例：

华为快充无线充电器

华为无线充电器（15W无线快充版）

三星第五代立式无线充电器

三星第四代折叠式无线快充充电器

S7立式无线充电器

三星note5无线充电器拆解

三星无线充背夹

三星双项无线充电底座

三星无线充电底座

坚果闹钟式无线充电座

坚果饼式无线充电座

索尼无线充电座

小米99元无线充电器

小米69元无线充电器（通用快充版）

ZMI紫米无线充电器

8、INJOINIC 英集芯

英集芯INJOINIC是移动电源行业一匹黑马，创办仅4年，核心研发团队均为80后，进入这个市场后年出货量近亿颗，远销全球，让欧美品牌汗颜，成为一匹黑马，占据移动电源芯片行业大半壁江山。

今年，充电头网获悉英集芯发布了旗下首款全集成无线充SoC芯片IP6808，并通过了Qi v1.2.4认证，正式进入无线充电行业。近日再次爆出新动作：发布宣称是业界集成度最高的无线充电SoC芯片IP6806，外围仅需14个无源器件。

应用案例：

lollipop wireless charger棒棒糖无线充

9、LesdingUI 韩国立顶科技

LesdingUI 韩国立顶科技龙华的无线充电芯片公司，在韩国已量产供应给三星和LGE配件厂。

节约BOM器件及PCB成本。性能和品质方面，稳定性强，韩国三星和LGE的配件厂如Commatech, PowerCast, PNTelecom等量产诸多型号, 支持多线圈（1~3Coil）。技术支持方面，确保过认证，支持过Qi速度快，开放调试工具，量产支持USB下载，量产经验丰富。

10、MAXIC 美芯晟

2016年，美芯晟依托多年在模拟电源领域的深耕，携带着雄厚的技术积累，又着力拓展另一个千亿级别的新领域，成立了无线充电芯片和方案开发事业部。

基于对SOC芯片和电源系统的深刻理解，美芯晟设计了无线充芯片MT5715，是一颗同时支持RX / TX的芯片。

11、NewEdge 新捷

上海新捷电子(NewEdge Techology)是无线充电芯片供应商，成立于2013年7月，目前在台积电投片，以0.18微米制程生产制造。

新捷推出有多款SoC芯片，涵盖5W、10W、15W多个功率等级。

应用案例：

杰思车载无线充电器

12、Newyea 新页微电子

厦门新页微电子技术有限公司，专注于无线充电芯片及方案的研发及产业化应用，是厦门市高新技术企业，2015年成为WPC国际无线充电联盟QI成员。新页微电子拥有由多名博士和高级研发人员组成的核心研发团队，致力于自有知识产权的尖端无线传能接发专用集成电路芯片研发和产业化。为智能穿戴、智能手机、智能家居等领域提供无线供电技术，致力于成为国内领先的无线供电整体解决方案提供商，为无线供电产业和物联网生态圈提供核心技术支持。

NY7508、NY7506是高度集成无线充电发射控制芯片，符合Qi标准，兼容10W、7.5W、5W无线充电，具备高集成兼方案简单、扩展性佳、 低成本、高效率、兼容度广等优势。

13、NXP 恩智浦

NXP是众多智能手机制造商的核心供货商，还在汽车电子市场占有领先的地位，尤其是车载无线充电器市场；它是WPC无线充电联盟Qi标准的制定者之一，旗下的无线充电产品被全球知名的汽车品牌所采用，如：宝马、奥迪、本田、大众、现代、起亚、西雅特等。

NXP其无线充电芯片方案主要应用在mophie、Belkin、Logitech等苹果官方授权合作的无线充品牌上。

应用案例：

belkin贝尔金第二代无线充电器

mophie无线充电器

Logitech罗技Powered无线充电座

HAME华美兴泰无线充移动电源

SoftBank SELECTION软银无线充电座

14、Richtek 立锜

Richtek立锜科技是一间国际级的模拟IC设计公司，专注于提供客户多元且具竞争力的产品以及完整的电源管理解决方案。

RT3181 是符合 WPC 规范的高度整合发送器，其整合的全桥功率级可以满足通用的 A11 发送器的需要，而外部功率级的设计则可满足更高性能系统的需求。

应用案例：

YIYING（易盈）Y10无线充电器

15、ROHM 罗姆

罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

罗姆SoC无线充Tx芯片涵盖5W和15W等。其中ROHM无线Tx控制IC“BD57020MWV”的参考设计获得WPC Qi认证，更是世界首家获得WPC无线充电联盟EPP中功率Qi认证的芯片。

16、Toshiba 东芝

东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

早在2016年，东芝Toshiba东芝就推出15W SoC芯片TC7718FTG。东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司也有宣布，使用东芝“TC7718FTG”15W无线充电发射器IC的无线充电发射器系统经认证符合无线充电联盟（WPC）制定的Qi v1.2 EPP（扩展功率分布）标准。该系统采用支持简单系统配置的MP-A2（由无线充电联盟定义的使用12V单线圈的无线充电发射器系统），是业界首款通过Qi认证的MP-A2发射器系统。

17、WPINNO 维普创新

深圳维普创新科技有限公司成立于2014年，专注于电源、电机类相关SOC产品研发生产和销售，覆盖无线充电，低压快速充电，ChargePump高压快充，全协议电源快充，TYPE-C PD电源快充，电机驱动等芯片。

WP8025/WP8035 无线充系列芯片高集成度，高性能，解决无线充电发射端需求，满足 QI 标准 V1.2.4 版本，同时兼容苹果 7.5W, 三星 10W，华为 15W 等多种手机。高度集成SOC，综合成本低，接口丰富。

六、MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案及厂家的具体信息如下：

1、Blande 贝兰德

深圳市贝兰德科技有限公司成立于2012年，国内最早专注于无线充电解决方案研发的企业，作为行业首家研发设计应用无线充电方案商，核心团队来自于飞思卡尔、德州仪器、IDT、三星电子等国际著名半导体解决方案公司。

贝兰德D9100(Controller)+ D9015(Power Stage)方案，集成Dual-Channel同步数字解调，支持QC3.0/QC2.0/AFC，支持EPP 15W快速无线充，内置50MHz 32bit 处理器，集成电流检测，集成硬件OCP、OTP，性价比高。

应用案例：

摩米士MOMAX Q.Pad DUAL元气5双无线快充充电器

MOMAX摩米士Q.Mount 2 磁吸无线充电车载支架

2、H-wireless 惠尔无线

深圳市惠尔无线技术有限公司，是一家集研发，生产，销售为一体的高科技企业。公司专注于无线充电方案和无充电PCBA，公司技术积累雄厚，在国内率先推出符合QI标准的无线充方案，产品居于市场领先地位。

惠尔无线推出有多款无线充专用集成芯片，打入飞利浦等世界知名企业供应链。其中HC5701是一款5W超高性价比的无线充方案专用IC；HC5703C 是一款无线充电专用 IC，控制输出功率最高可达 15W。拥有完善的保护电路，先进的算法、超高的效率和良好的兼容性，适用于稳定性要求较高的产品。

应用案例：

PHILIPS飞利浦无线充电器

hoco.浩酷精选S1车载无线充电支架

3、Innovision 长工微电子

长工微电子成立于2015年，专注于高性能电源管理与功率级芯片的设计开发，公司核心团队来自于国际知名半导体公司，拥有多项国际国内发明专利，具有20年以上的设计经验。

IS6803是一颗针对无线充电应用的全桥功率级芯片，支持10W/15W输出。IS6803已经大规模量产，集成了可编程过温保护，过流保护与短路保护，兼顾了高集成度与灵活性，在可靠性，效率，温升方面都有卓越表现。应用于10W的无线充电发射器时，效率可高达87%，芯片表面温升小于13度，是高品质无线充电方案的最佳选择。精心考量的封装设计非常便于优化系统布局，可采用双层PCB以降低方案成本。

4、MIFENG 蜜蜂电子

深圳市蜜蜂电子有限公司成立于2014年，致力于为全球客户提供领先的无线充电方案。是一家专注为无线充电、智能穿戴设备、医疗设备、移动终端等新兴领域提供高端芯片和解决方案的高新技术企业。

蜜蜂电子最新推出有BQT015 +BD7123高集成无线快充方案，方案简洁，最大功率15W，支持市面主流无线快充。

5、NuVolta 伏达

Nuvolta Technologies成立于2014年，是一家专门从事无线充电半导体芯片设计和系统解决方案的公司，技术和产品可应用于各种便携式设备，例如可穿戴设备和智能手机的发射端以及接收端。公司在美国硅谷，中国的上海、深圳、合肥都设有办事处。

伏达推出有多款MCU+PowerStage的架构方案，整体方案就是两颗芯片。伏达已经向市场开放了PowerStage的使用，输出功率大小不同（5W/10W/15W）的三款PowerStage, 方便针对不同的应用灵活使用，帮助提高无线充电整个市场的集成度。

应用案例：

mophie charge stream desk stand无线充电器

拆解报告：mophie Charge Stream Pad Mini无线充电器

小米米物无线充智能鼠标垫

罗马仕iPhone X拍立充无线移动电源

绿联iPhone X无线充背夹电源

影雅INSIGNIA（百思买）无线充电器

6、SCT 芯洲科技

芯洲科技，主营产品为Catalog/ASSP 功率转换芯片和电源模块，致力于打造无线充电MCU方案最佳电源搭档。

SCT63240是一颗针对无线充用的全桥驱动芯片，支持最大20W输出，内置DC DC降压，两路LDO,无损电流采样电路等。15W以内产品效率及温度（10W一般客户可以做到效率85%，温度在40°c)表现优秀。

7、Semic 瀚为矽科

瀚为矽科，是瀚为科技2012年与华润集团旗下矽科公司形成的战略联盟，组建了由60多位博士、硕士等组成的无线充电研发团队。

淘宝自营品牌淘宝心选推出首款无线充电器，意味着阿里正式入局无线充行业。采用了一整套的瀚为矽科无线充电套料，CS4967主控+CS4268驱动+CS78S33 LDO稳压器。

应用案例：

淘宝心选首款无线充电器

8、JOULWATT 杰华特

杰华特微电子有限公司，专注于功率管理芯片的研究。近日，杰华特推出无线充电Tx端整套电源解决方案，开始涉足进军无线充领域。

前段时间，杰华特推出首款无线充电芯片，全集成Full-Bridge功率模块JW7951，能节省外围阻容器件及PCB面积，简约不简单 。

9、卓芯微

卓芯微科技是一家以单片机为核心的整体方案合作商，公司致力于提供整体解决方案、技术支持及配套商务服务模式。

近期老牌方案公司卓芯微推出了一款1元硬币大小的无线充方案PCBA，采用的是卓芯微推出第三代拓扑架构的10W无线充方案组合：ZXW8025+ZX8803无线快充方案。是卓芯微针对无线充方案元件多、成本高、效率低等缺点而专门研发的一款方案，号称目前最高性价比无线充方案。

七、充电头网总结

不论目前的SoC方案还是MCU主控+PowerStage智能功率全桥方案，无线充芯片方案都是往更高集成化方向发展的。随着技术的成熟，高集成方案将带来更优的效率和成本，以及更好的用户体验。

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