美国万万没想到,中国努力8个月,生产2845亿颗芯片!
近日,国家统计局公布了2024年8月份,以及2024年1-8月份,国内集成电路(芯片)的生产情况。
数据显示,2024年8月份国内一共生产芯片372.9亿颗,同比增长17.8%。2024年1~8月份一共生产芯片2845.1亿颗,同比增长26.6%。
按照这个数据来计算的话,前面8个月,中国平均每天生产芯片将近12亿颗,这应该是有史以来最高的芯片生产记录了。
这个数据一发布,很多人网友表示称,估计美国是万万没有想到这个结果,美国越打压中国芯片产业,想让中国芯片生产受影响,谁知道中国芯片生产越来越多。
事实上这个结果并不意外,从芯片代工厂的排名就能够看到,2024年一、二季度,中芯国际已经超过联电,格芯成为了全球第三。
2024年上半年,全球将近一半的半导体设备卖到中国,像阿斯麦的光刻机有49%是中国买走的,全球前五大半导体设备厂商的营收中,有48%是由中国贡献的。
这就意味着中国芯片企业,在2024年上半年疯狂的购买设备,而为什么要购买设备?当然是因为要扩产要提高芯片产能。
事实上,中国努力的提高芯片产能,生产更多的芯片除了满足国内的需求之外,还在努力的向国外出口,因为中国需要更多的盟友,需要更多的市场支持者,而不仅仅是满足自我需求,也不是单打独斗。
海关的数据显示,2024年1~8月份,中国共向国外出口的芯片出口7360.4亿元,增长24.8%,中国向国外出口芯片的金额,已经超过了汽车出口金额,要知道中国汽车出口已经是全球第一了。
不用怀疑,依托中国健全的产业链。比较低成本的劳动力,中国芯片在国际市场上有着巨大的竞争力,未来将对美国、欧洲、韩国等的芯片产业造成巨大的冲击。
当然在高兴之余,大家也要清醒的意识到,目前中国芯片产业更多的是聚焦成熟工艺。因为美国的打压,中国目前买不到先进制程的半导体设备,主要以成熟芯片为主。
只有当我们的国产半导体设备有突破,能够实现先进制程时,才能生产出更多的先进芯片,所以国产供应链路还很漫长,现在只是开始。
轮到西方难受了,中国大陆芯片日产超10亿,台积电都得称赞
图为中国芯片生产线
如今中国大陆地区芯片日产量已超过10亿片,仅在去年1-6月期间,中国就生产出了1712亿片芯片,平均日产量均突破了10亿,专家表示,芯片产量的提升,说明中国半导体行业的发展已经步入快车道,未来超越西方国家也将不再是梦想,这下要轮到西方难受了,而在听到中国大陆芯片日产超10亿的消息后,就连世界半导体企业巨头台积电也表示不可思议,并连连表示称赞。
图为中国芯片生产线
中国芯片日产量再创新高,对于国内半导体行业的发展来说有着积极的影响,自美国对中国下达芯片禁令以来,中国一直在努力提升国产芯片产业的规模跟技术,在过去几年里,中国为半导体领域投入了大量经费,仅在去年,中国就投入了1900亿元,相比2020年的1400亿元有着大幅增长,而大量经费的投入,也让国内半导体行业的发展愈发迅速,可能普通人对于芯片日产量提升至10亿片没有什么实际感受,但对于产业来说,这是一个很好的消息。在过去几年里,中国厂商持续面临缺“芯”困境,其主要原因就是中国绝大部分的芯片都来自于进口,在美国下达芯片禁令后,世界各大芯片厂商都停止或减少了对中国的芯片供应量,这才导致了国内的芯片荒,而现如今,中国已经具备自己大规模量产芯片的能力,日产10亿片芯片,就意味着一个月能够生产出300亿片芯片,在去年6月份,中国进口的芯片数量为519亿片,中国能够月产300亿片芯片,已经能够满足国内近35%左右的半导体需求。
图为中国芯片生产线
而根据半导体行业的规划,中国预计在2025年前后要实现国产芯片的75%自给率,如今看来,中国正朝着这一目标稳步推进,中国的芯片产量仅在2年内就已经达到了日产10亿片的级别,随着产能的不断提升以及越来越多的生产线被建立,中国的芯片产量很有可能在明年超越日本,拿下全球近16.8%的半导体产量,这对前几年还对外依赖度极高的中国来说,已经算得上是近乎神速的进展了。当然,在进展迅速的同时,也不能忽视目前国内半导体行业发展的一些缺陷,由于中国缺少光刻机,因此在芯片质量上仍不敌三星,台积电等老牌半导体企业的芯片,日本每月可加工318万片半导体晶圆,其中大部分均为12纳米或者8纳米工艺的高端逻辑芯片,而与日本产能相似的中国,加工出来的芯片则主要为28纳米以及更旧工艺的芯片,无法用于电脑,手机等高性能电子设备,如何提升国产芯片的质量,在未来将是中国半导体企业更上一层楼所面临的关键问题。
图为中国芯片加工
总的来说,中国半导体行业在过去5年时间里取得了不小的进步,国产芯片产量不断提升,同时新工艺也正在火热研发中,从这次日产量突破10亿就可看出,中国的半导体行业发展仍然充满动力,在这一趋势下,相信在未来几年内,中国不说在质量上超越其他半导体强国,至少完成芯片的自给自足将毫无问题。
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