瑞芯微：下一代旗舰芯片在研发设计中，RK3576已进入量产阶段

金融界9月20日消息，瑞芯微披露投资者关系活动记录表显示，公司下一代旗舰芯片计划采用先进制程，将是更高性能的AIoT通用计算平台，目前正在研发设计中。关于RK3588和RK3576芯片，前者采用4核Cortex-A76 + 4 核 Cortex-A55的CPU架构，后者采用4 核 Cortex-A72 + 4 核 Cortex-A53的CPU架构。两款芯片定位存在明显差异，RK3588通常应用在目标方向的产品线中最高端的产品需求，而 RK3576则适用于中高端更主流档位的产品需求，定位不同，因此后者的推出并不会对前者的销售产生冲击。目前 RK3576 已有较多客户 design-in，部分目标场景的头部客户，例如平板电脑、电纸书、交互大屏等，已快速完成终端产品的研发工作进入量产阶段。

本文源自金融界AI电报

瑞芯微：算力协处理器芯片目前在研发过程中，请您关注公司后续官网发布的产品信息

证券之星消息，瑞芯微(603893)09月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者： 贵公司2024年开发者大会中演示的ppt提到：2024年Q3，贵司要推出支持7B算力协处理芯片。2024年底到2025年初推出支持13B算力协处理芯片。请问现在进度怎么样了。华为即将开放海思芯片外销，对贵公司有多大影响？

瑞芯微董秘： 尊敬的投资者，您好！算力协处理器芯片目前在研发过程中，请您关注公司后续官网发布的产品信息。公司作为国内领先的AIoTSoC芯片供应商，所面对的下游市场领域涉及百行百业，与海思在少部分市场存在交集，感谢您对公司的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。

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