CPU芯片内核长什么样?大神用砂纸打磨后拍给你看
我们平时看到的CPU外观都是它的顶盖,能够开盖的玩家已是凤毛麟角,而给内核部分拍照片就超出了多数人的能力范围。下图中的黑色部分是AMD锐龙CPU的内核。
动手和拍照能力都非常强的国外网友OC_Burner最近将一颗六核锐龙处理器开盖、打磨、抛光,结合显微镜拍下了其中的内核照片。
折腾过程中用到了大量的砂纸、各种浓度的研磨膏和酸液,让内核部分直接暴露在镜头之下。拍照使用索尼NEX-5T微单搭配Pentax 40mm F2.8饼干镜头,同时使用了徕卡Leitz SECOLUX 6x6,Leitz NPL Fluotar 5x / 0.09显微镜。
Ryzen 5 2600拥有两个CCX,每个CCX包含4个核心,实际启用的核心数量是6个。下图是其中一组CCX中的4个核心(中间部分):
除了核心之外,CPU当中还包含有Cache缓存和IO部分,如内存控制器、PCIE控制器等等。
Ryzen 5 2600使用了12nm工艺制造,采用ZEN+架构,相比初代锐龙功耗降低,效率提升。今年下半年上市的第三代锐龙将更新至7nm工艺,非常值得期待。最后让我们再次感谢OC_Burner的精美图片。
全球最大芯片再升级:26万亿个晶体管、85万AI优化内核
Cerebras Systems 公司再次刷新历史,公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine芯片拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85000 个 AI 优化的内核。Wafer Scale Engine 2 是为超级计算机任务而打造的,是这家总部位于美国加州 Los Altos 的芯片公司在 2019 年推出初代之后,再次推出几乎是完整晶圆的芯片。
芯片制造商通常从直径 12 英寸的硅锭切下一块晶圆,在芯片工厂中进行加工。一旦加工完毕,晶圆就被切成数百个独立的芯片,可用于电子硬件。不过,由 SeaMicro 创始人安德鲁·费尔德曼(Andrew Feldman)创办的 Cerebras 公司,将该晶圆制成了一个巨大的芯片。
芯片的每一块都被称为核心,以一种复杂的方式与其他核心相互连接。互联的设计是为了保持所有内核的高速运转,以便晶体管能够作为一个整体一起工作。在 2019 年推出的 CS-1 芯片中,Cerebras 融入了 40 万个核心和 12 亿个晶体管,采用的是 16 纳米工艺进行制造。
不过 Wafer Scale Engine 2 采用高端的 7 纳米工艺制作,意味着电路之间的宽度是十亿分之七米。Feldman 说,有了这样的微型化,Cerebras 可以在同样的12英寸晶圆中塞进更多的晶体管。它将圆形晶圆切割成8英寸乘8英寸的正方形,并以这种形式运送设备。
在接受外媒 VentureBeat 采访的时候,Feldman 表示:“内核数量增加了 123倍、芯片内存增加了 1000 倍,内存带宽真机阿勒 12000 倍,结构带宽增加了 45000 倍。我们在扩展几何方面很积极,我们做了一系列的微架构改进”。
现在Cerebras的WSE-2芯片的内核和晶体管数量是原来的两倍以上。相比之下,最大的图形处理单元(GPU)只有540亿个晶体管--比WSE-2少2.55万亿个晶体管。WSE-2还拥有比GPU竞争对手多123倍的内核和1000倍的高性能片上高内存。许多Cerebras核心都是冗余的,以防一个部件出现故障。
一个CS-2取代了由数百或数千个图形处理单元(GPU)组成的集群,这些集群需要消耗几十个机架,使用数百千瓦的电力,并需要几个月的时间来配置和编程。CS-2只有26英寸高,可以放在三分之一的标准数据中心机架中。
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