中科蓝讯申请一种片上电感结构和集成电路专利，有效提升芯片性能

金融界2024年5月29日消息，据国家知识产权局公告，深圳市中科蓝讯科技股份有限公司申请一项名为“一种片上电感结构和集成电路“，公开号CN202410226843.7，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明实施方式公开了一种片上电感结构和集成电路。该片上电感结构，所述片上电感结构形成于集成电路之中，集成电路至少包括：衬底以及位于衬底上的多个依次层叠的金属层，其特征在于，片上电感结构包括：由远离衬底的，两个或者多个金属层的金属互连线构成的主体线圈；由位于接近衬底的金属层形成的屏蔽层；位于屏蔽层和衬底之间的反偏层，用于形成反偏PN结；隔离环；主体线圈、屏蔽层以及反偏层被环绕在隔离环内。通过上述方式，本发明实施方式利用顶层金属增大金属和衬底之间的距离，降低了电感和衬底之间的电容耦合，并设置了阱于衬底上以形成反偏pn结，防止了磁场耦合在衬底引入涡流，有效提高了片上电感的品质因数，进而提升芯片性能。

本文源自金融界

铂科新材：芯片电感主要通过合作与MPS、英飞凌等公司应用于全球领先的GPU芯片厂商

金融界5月7日消息，有投资者在互动平台向铂科新材提问：董秘您好，请问贵公司是否有提供芯片电感给华为的算力芯片？

公司回答表示：目前公司芯片电感主要通过与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的合作，产品应用于多家全球领先的GPU芯片厂商，公司将积极关注国内的半导体技术发展，开拓国内市场。

本文源自金融界AI电报

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