外媒：印度与泰国搅动亚洲芯片业竞争

来源：环球时报

【环球时报记者 苑基荣 环球时报特约记者 李百加】“到2030年，全球半导体市场预计将达到1万亿美元，比2021年的6000亿美元增长约70%。”《日本经济新闻》22日援引麦肯锡报告数据称，随着全球半导体产业需求增加，泰国、印度正式加入半导体制造投资竞赛。印度正在深化与美国、日本的合作伙伴关系。泰国政府则通过扩大企业税收减免范围，让芯片企业从中受益。此外，马来西亚、新加坡、越南等也在发展半导体制造产业。毕马威咨询总监横山大辅日前表示，在吸引半导体企业的竞争中，“亚洲正在经历一场混战”。

在美国推出遏制中国芯片发展计划之际，印度一直在寻找机会，从重组供应链中获益。2021年，印度政府批准了一项7600亿卢比（约合670亿元人民币）的计划，以支持国内半导体和显示器制造。

今年7月底，印度总理莫迪在2023年印度年度半导体论坛上表示，欢迎全球芯片企业到印度落户，并为全球芯片行业提供良好的发展机遇。在半导体制造方面，印度拥有众多优秀的工程师和科学家，在软件开发、IT服务和电子设计方面，也有一定经验。此外，印度庞大的消费市场成为吸引芯片巨头的最大原因之一，但印度芯片行业目前还主要集中在中低端，缺乏高端芯片的消费市场优势。

尽管莫迪努力“推销”印度作为半导体基地的“可靠地位”，但印度芯片发展的劣势也非常明显，其糟糕的电力等基础设施让芯片跨国企业感到担忧。此外，印度芯片的补贴进程十分缓慢，而且经常被搁置。7月份，富士康宣布退出与印度金属石油集团韦丹塔的195亿美元半导体合资计划。此外，至少还有两家公司的计划已陷入停滞。

从技术角度看，印度芯片技术水平相对较低。目前印度没有一家芯片制造公司，其核心技术和专利主要依赖外部，缺乏完整的生态系统支持。芯片制造需要庞大的生态系统支持，包括原材料供应、生产设备、测试设备、设计工具和制造流程等，这些方面印度目前都很薄弱。

作为东南亚主要的区域汽车制造中心，泰国享有一定的半导体产业链协同优势。由于日系车企主导泰国汽车市场，其配套的上游半导体企业也以日韩半导体企业为主。索尼、三星、村田、东芝、京瓷等都在泰国建立了晶圆制造工厂。此外，恩智浦、西部数据、微芯科技也在泰国设有厂房。

当下，泰国电动汽车产业迎来飞速发展，对半导体需求巨大。一辆智能化水平较高的纯电动汽车需要800—1000个芯片，需求量是传统油车的2—3倍。泰国政府希望能够吸引更多大型芯片制造商到泰国投资。为此，泰国政府扩大了相关企业税收减免范围。进入泰国的供应链上游公司现在可免缴企业税长达13年，而以前的减免期限只有8年。

泰国媒体bangkokbiznews报道称，印度具有地缘政治环境、国内政策支持、人才资源丰富等优势，但在例如水、电等基础设施供应上存在不稳定的问题。

不管是印度还是泰国，它们发展芯片产业都面临着来自其他东南亚国家的竞争。《日本经济新闻》报道称，在芯片制造方面，新加坡和马来西亚远远走在前面。尤其是新加坡的半导体产业自上世纪60年代起就开始发展，包括美国应用材料公司和法国半导体材料商Soitec在内的国际公司都陆续宣布将在新加坡扩大产能。

此外，马来西亚也先后吸引了来自德国英飞凌技术公司以及英特尔等的巨额投资。随着半导体巨头的涌入，马来西亚在半导体行业的地位也越来越关键。

泰国首座硅片工厂将于两年内投产

据Nationthailand 9月23日报道，泰国投资委员会（BOI）宣布支持Hana Microelectronics和PTT的合资企业建设泰国首个碳化硅芯片工厂。该项目初期投资为115亿泰铢，计划在两年内开始生产，以满足电动汽车（EVs）、数据中心和能源储存系统的需求。

BOI秘书长Narit Therdsteerasukdi于9月20日率领代表团前往南奔府，监督晶圆制造投资项目的进展。该合资企业以FT1 Corporation Ltd（FT1）的名义运营，于今年2月获得BOI批准。

秘书长Narit Therdsteerasukdi表示“BOI一直与该公司密切合作，支持各个阶段的实施。该项目目前正在设计工厂，并准备在Saha集团工业园区开始建设”。

工厂预计建设和安装机械设备大约需要两年时间，计划于2027年第一季度开始生产。FT1将受益于来自一家韩国芯片制造商的技术转让，以生产6英寸和8英寸的碳化硅（SiC）晶圆。这些芯片可以承受高电流和高热量。

Narit表示该项目是泰国半导体产业的一个里程碑，“该芯片制造投资项目将成为提升泰国在上游半导体产业地位的重要一步。”

（编译：聆丰）

链接：https://www.nationthailand.com/business/tech/40041730

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