为什么中国大陆，还制造不出5nm、3nm的先进芯片？

什么样的芯片算是先进芯片？按照之前行业惯例，28nm以下的芯片，称之为先进芯片，而28nm及以上的芯片，称之为成熟芯片。

不过，随着时代的进步，现在大家都觉得只有5nm及以下的芯片，才算是先进芯片，至于7nm甚至7nm之上的，10nm、14nm芯片等，都不算先进芯片了。

毕竟目前像台积电、三星、英特尔都进入3nm，甚至2nm阶段了，7nm已经算不上多先进了。

如果以7nm为成熟芯片和先进芯片的分界线的话，可以很肯定的告诉大家，目前中国大陆还造不出7nm之下的芯片。

那么问题就来了，芯片也是人造的，不是神造的，为何我们这么重视芯片产业，发展了这么多年，还造不出5nm，以及5nm之下的先进芯片呢？

其实造芯片，不是用手搓出来的，分为材料、设备、技术三个方面。

材料中最重要的是硅片，造5nm芯片需要12寸硅晶圆，纯度不能低于99.9999999%（9个9），还有平整度的要求，以前国内造不出这样的硅片。

后来张汝京创办了上海新昇，在2016年实现了300mm半导体硅片的规模化生产，才实现了12寸硅片的0的突破，但如今，在硅片上，依然被国外巨头垄断，国产份额不到5%。

而除了硅片之外，还有光刻胶、各种靶材、气体等，目前国内还有很多欠缺，比如光刻胶，国产光刻机，还只能支持到40nm左右的节点，再往下就要从日本进口了……

除了材料之外，半导体设备也同样重要。

其中最关键的光刻机，大家都清楚的，干式DUV光刻机，最多能制造65nm的芯片，浸润式DUV光刻机，最多能制造7nm的芯片。

只有EUV光刻机，能够制造5nm及以下的芯片。目前ASML的EUV光刻机，不能卖给中国，连浸润式DUV光刻机，都有部分受限了。

而国产光刻机，之前是90nm，前几天工信部公布了一台光刻机，也是65nm，还是干式DUV光刻机的范畴，不可能支持到5nm的……

除了光刻机之外，还有很多设备，也是和工艺相关的，比如刻蚀机等等，目前国内的能够进入5nm的设备，真的不多，大多数靠进口，但目前美国又不准这些厂商卖给中国。

另外还有技术本身，并不是你拥有光刻机、有材料，就一定能够制造出5nm芯片的。

芯片制造也是非常有门槛的，大家看看联电、格芯等，什么材料、设备都能买到，为何还停留在14nm，一方面是他们不想再往下了，二就是技术难度。

像intel，为何多年打磨14nm？也是因为进入先进工艺太难，后来不得不改名，将7nm改成intel4，5nm改成intel3，才算是进入了5nm……

所以，目前在制造先进芯片方面，中国大陆不仅受限于材料、设备，还有技术本身，也需要磨炼，这是一个长期的、不断前进的过程。

基于当前外部形势，中国大陆想要制造出5nm这样的芯片，需要国产产业链都达到5nm节点，这个过程会比较漫长，大家要有耐心一点。

为什么中国大陆，还制造不出5nm、3nm的先进芯片？

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中国芯，路漫漫：7nm，一道中国制造的坎儿？

“中国为啥造不出先进芯片？” 这问题，就像亲戚聚会上的灵魂拷问，年年都得被拎出来溜一圈。这不，最近又有人翻出老黄历，拿着“5nm”、“3nm”说事儿，觉得中国制造在芯片领域就是矮人一截。今儿，咱们就来说道说道，这芯片制造，到底难在哪儿？

1. “硅”路花：纯度99.9999999%的试金石

芯片这玩意儿，说白了就是在一块小小的硅片上雕刻电路。但这硅片可不是路边捡块石头就能用的， 那纯度要求，得是99.9999999%（您没数错，9个9！）。这就好比在满是沙子的沙漠里找金子，还得是99.9999999%纯金的那种！

早些年，咱们还真造不出这么纯的硅片，后来还是张汝京创办了上海新昇，才算把这道坎儿迈过去了。可即便如此，咱们在硅片供应上，还是得看国外巨头脸色，自家产的，占比还不到5%。

2. “光”刻难题：没有EUV光刻机，巧妇难为无米之炊

除了硅片，芯片制造还得用到光刻机。这玩意儿，就好比雕刻芯片的刻刀，精度要求极高。你想啊，5nm的芯片，比头发丝还细上万倍，没把好刀，怎么雕得出精细的花纹？

问题是，能雕刻5nm芯片的EUV光刻机，现在只有荷兰ASML公司能造，而且人家还不卖给咱们！ 咱们自己造的光刻机，技术水平还停留在十几年前， 就好比拿着菜刀去雕花， 你说能雕出个啥？

3. “材”不胜用：光刻胶，卡脖子的“隐形冠军”

除了光刻机，还有一种材料也卡着咱们的脖子，那就是光刻胶。这玩意儿，就好比雕刻芯片的墨水，没有它，光刻机就相当于瞎了眼，啥也刻不出来。

咱们自己倒是也能生产光刻胶，但只能用在低端芯片上。 想要生产高端芯片，还得从日本进口。 你说这气人不？

4. “技”不如人：芯片制造，经验和技术缺一不可

光有材料和设备还不够，还得有技术。芯片制造，可不是把材料往机器里一扔就能自动生产出来的， 这其中涉及到复杂的工艺流程和技术参数， 需要经验丰富的工程师不断调试优化， 才能生产出合格的芯片。

就好比炒菜， 同样的食材， 同样的锅铲， 有人能炒出米其林大餐， 有人就只能做成黑暗料理。 芯片制造也是这个道理， 没有金刚钻， 别揽瓷器活。

5. “内”忧外患：外部封锁与内部短板

说到底，中国芯片制造的困境，既有外部环境的压力，也有自身发展的不足。外部势力对咱们的技术封锁， 就像一座大山， 横亘在咱们前进的道路上。 而咱们自身在材料、设备、技术等方面的短板， 又像是身上的枷锁， 限制了咱们的发展速度。

那么最后小编想问：面对芯片制造的重重困境，中国企业该如何突围？是埋头苦干，自力更生？还是加强国际合作，寻求突破？对此你怎么看?

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