纳芯微申请运算放大电路专利,可确保第一级电路实现增益增强
金融界 2024 年 7 月 9 日消息,天眼查知识产权信息显示,上海纳矽微电子有限公司、苏州纳芯微电子股份有限公司申请一项名为“运算放大电路、运算放大器、芯片及电子设备”,公开号 CN202410405943.6,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,本申请提供一种运算放大电路,包括:第一级电路,为运算放大器的输入级,用于接收并放大输入信号;第二级电路,为运算放大器的输出级,用于驱动经第一级电路放大后的信号,以产生输出信号;阻抗器件,其一端与第一级电路的输出节点连接,另一端与第二级电路的输入节点连接,以将输出节点和输入节点进行隔离,并在输入节点输入一路电流时使得输出节点和输入节点之间产生压降,压降使得输出节点的电压高于输入节点的电压以使得第一级电路提供增益增强。本申请可以确保所述第一级电路实现增益增强的效果。
本文源自金融界
中国移动发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片
IT之家 6 月 27 日消息,中国移动 6 月 26 日举办 5G 智能物联网产品体系发布暨推介会。中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青发布多款自研芯片,包括
全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A 。IT之家汇总信息如下:全球首颗 RISC-V 内核超级 SIM 芯片
据介绍,基于超级 SIM 芯片的超级 SIM 卡是在传统 SIM 卡基础上,扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC 刷卡等能力,在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面进行了提升。
RISC-V 内核超级 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全内核,CPU 主频达到 120MHz ,支持 7816 传输接口,通信速率相比现网超级 SIM 提升了 10 倍,算力较现网超级 SIM 翻一番,算法性能平均提升超 2 倍。
CC2560A 的 Flash 存储资源达到 2.5MB,是现有主流 SIM 芯片容量的 10 倍,现网超级 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可预置应用达 50 个以上 。
该芯片还具备多接口和易拓展性,除 7816 接口外,还增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口,其中通过 SPI / QSPI 接口扩展片外 Flash 可达到更大扩容能力,可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口,CC2560A 可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封。
在安全性方面,CC2560A 按照国密二级和 EAL5 + 认证标准进行芯片设计,集合了总线加密和校验技术、算法防 DPA 攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计,支持加密存储、国际、国密算法,以及 PUF 物理防克隆能力。
基于 CC2560A 的超级 SIM 不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用,同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力。
中国移动首颗 5G Redcap 蜂窝物联网通信芯片
此外,中移芯昇发布了中国移动首颗 5G Redcap 蜂窝物联网通信芯片 CM9610 ,该芯片专门为低功耗 5G 物联网设备打造。
据介绍,CM9610 具有以下特性:
5G 全网通 。CM9610 符合 3GPP 5G R17 协议标准,兼容 5G NR 和 4G LTE 网络,支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在内的全球主流 5G 频段,继承了 5G eMBB 的 uRLLC、网络切片、5G LAN 等 5G 关键能力。
集成度高 。CM9610 SIP 封装了 LPDDR 内存颗粒,具有高集成度和外围极简 BOM 设计。
低功耗 。CM9610 采用低功耗架构设计,内置 RISC-V 协处理器,支持多种低功耗模式。
易用易扩展 。CM9610 有 USB2.0 接口、以太网接口、8 个独立 GPIO 口,2 个 USIM 接口,支持外接键盘和最大分辨率 WVGA 的 LCD 屏。
肖青表示,5G Redcap 芯片解决方案能够灵活适应不同的网络环境和频段需求,上下行理论峰值速率分别可达 170Mbps(DL)和 120Mbps(UL) ,工作温度范围 -40℃~85℃,适应工业环境的多样性。
CM9610 同时支持移动 OneCyber 平台接入,集成多个工业标准接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得益于精简射频架构、优化天线数量、降低发射和接收带宽,可实现更低成本、更小尺寸,可应用于远程巡检、视频监控、车载通信等场景 。
以低空经济为例,芯昇科技正在携手合作伙伴为低空经济领域打造基于 CM9610 芯片的无人机、飞行器 5G 蜂窝通信端侧解决方案。
基于 RISC-V 架构的 MCU 芯片
CM32M435R 是一款大容量低功耗 + PUF + 物理防侧信道攻击的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 纳米低功耗工艺,基于 32 位 RISC-V 内核 。
肖青表示,芯片有三个主要特点:
一是高安全。芯片采用双核设计,安全子系统由安全内核独立控制,具备更高安全等级;支持物理防克隆 PUF、TEE 和防侧信道攻击,且支持丰富的加密算法。
二是高性能。芯片主频高达 120MHz,FLASH 达到 512KB,SRAM 达到 144KB,支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多种接口功能。
三是多功能。芯片支持多种丰富的外设,例如 2 个 ADC,2 个 DAC,4 个轨到轨运算放大器,7 个高速模拟比较器,满足多种场景使用。
该芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窝物联网基础设施技术研究及应用示范项目”中的智能家居、智能表计、食品安全等多个场景中进行了批量示范应用。
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