北京大学申请基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片专利，实现高密度、大规模、高性能的大阵列APD基板的制备

金融界2024年3月23日消息，据国家知识产权局公告，北京大学申请一项名为“基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片“，公开号CN117747601A，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种基于埋入式硅基的大阵列APD基板及制备方法、功能芯片，涉及电子制造领域，包括：提供晶圆基底；对晶圆基底的第一侧进行刻蚀处理，在晶圆基底的第一侧形成第一数量的填埋槽；将多个APD单元填入多个填埋槽的中心区域内，以使APD单元与填埋槽的槽底键合，APD单元为APD芯片阵列或APD芯片，APD芯片阵列包含阵列排布的多个APD芯片；对晶圆基底的第一侧进行表面钝化处理，得到大阵列APD基板。本申请通过在晶圆基底上形成填埋槽，并将数量较少APD芯片阵列或APD芯片填充在填埋槽内构成大阵列APD基板，该制备方法在保证较高良率的同时，简化生成工艺流程，降低成本，实现高密度、大规模、高性能的大阵列APD基板的制备。

本文源自金融界

芯片组也分三六九等？实战角度带你深入了解

在台式机配置中，主板芯片组引领着系统性能的航向。它的分类，不仅是对技术发展历程的回顾，更是实战中精准选型的关键。

从286时代的门阵列控制芯片，到如今高度集成的芯片组，技术的每一次飞跃都凝聚着工程师的智慧与汗水。

一、按用途分类：精准定位，各展所长

1.芯片组按用途可分为服务器/工作站、台式机及笔记本等类型。每种类型都针对特定应用场景进行了优化，确保系统性能与需求的完美匹配。

2.服务器/工作站芯片组注重稳定性与数据处理能力，台式机芯片组则追求性能与价格的平衡，而笔记本芯片组则更强调低功耗与便携性。

二、按芯片数量分类：从简约到复杂，满足不同需求

1.从单芯片芯片组到多芯片芯片组，芯片数量的变化反映了技术进步的轨迹。单芯片芯片组设计简洁，成本较低，适合入门级应用；

2.标准的南、北桥芯片组，特别是北桥芯片的主导作用，确保了系统的高效运行；

3.多芯片芯片组则以其强大的处理能力和扩展性，成为高档服务器/工作站的首选。

三、按整合程度分类：整合与非整合，灵活应对市场变化

整合型芯片组与非整合型芯片组的划分，体现了芯片组设计对市场需求的灵活响应。整合型芯片组将显卡、声卡等功能集成于一体，简化了系统结构，降低了成本；而非整合型芯片组则提供了更高的灵活性和扩展性，让用户可以根据实际需求自由搭配硬件。

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