干货！史上最全芯片概念龙头股一览，名单！（非常全面），19年的风口，有望全面爆发，建议直接收藏

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集成电路顾名思义就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。那么，集成电路龙头股有哪些呢?下面我们来简单的了解一下吧。

集成电路是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。

集成电路股票有哪些?下面详细来分享下

最新集成电路概念股一：台基股份(300046)

电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造。湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司(股票简称:台基股份;股票代码:300046),现注册资本为14208万元。主要产品有:大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等,直径范围:0.5-5英寸,电流范围200A-4000A,电压范围400V-7200V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等,电流范围:26A-1500A,电压范围:400V-4500V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。

最新集成电路概念股二：北方华创(002371)

公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位，约占23.78%的市场份额。北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成,是目前国内集成电路高端工艺装备的龙头企业。北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

最新集成电路概念股三：扬杰科技(300373)

公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。扬州扬杰电子科技股份有限公司成立于2006年8月2日,2014年1月,公司在深交所创业板挂牌上市,股票代码300373。近几年来,公司销售业绩持续保持高速增长,2017年销售公司营业收入实现14.7亿元。扬杰科技将抓住机遇、乘势而上,全面实施国际化精品产业战略,立志成为二十一世纪中国半导体行业内规模一流、品牌一流、团队一流的综合性企业。

最新集成电路概念股四：紫光国微(002049)

公司为集成电路设计专业企业，核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。紫光国芯微电子股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司,专注于集成电路芯片设计开发领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。 公司的前身是成立于2001年的晶源电子,是国内压电晶体元器件领域的领军企业。

最新集成电路概念股五：华微电子(600360)

公司主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额;特种工艺的芯片级功率半导体龙头企业。吉林华微电子股份有限公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业,在2017年中国半导体行业协会评选的中国半导体十大功率器件企业中名列首位。公司经科技部、中科院等国家机构认证,被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业。

最新集成电路概念股六：*ST大唐(600198)

旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%。大唐电信科技股份有限公司于1998年在北京注册成立,同年10月,“大唐电信”股票在上交所挂牌上。公司是一家专门从事电子信息系统装备开发、生产和销售的大型高科技中央企业,是我国拥有自主知识产权的第三代移动通信国际标准TD-SCDMA的提出者、核心技术的开发者以及产业化的推动者,是第四代移动通信TD-LTE国际标准的核心基础专利拥有者,并依托在3G、4G领域技术与产业的积累,在5G领域取得丰硕成果。

最新集成电路概念股七：国科微(300672)

集成电路研发、设计及服务。湖南国科微电子股份有限公司(“国科微电子”)成立于2008年,总部设在长沙,并在成都、上海、深圳、北京、苏州设有研发中心或分子公司,现有研发团队500多人,是首家获得国家集成电路产业投资基金注资的集成电路设计企业,也是首家承接国家科技重大专项的湖南集成电路企业。

最新集成电路概念股八：上海贝岭(600171)

转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。上海贝岭股份有限公司前身是上海贝岭微电子制造有限公司,1988年由上海市仪表局、上海贝尔公司合资设立,是国内集成电路行业的第一家中外合资企业。1998年8月改制上市后,公司更名为上海贝岭股份有限公司,是国内集成电路行业的第一家上市公司。2015年7月,中国电子信息产业集团有限公司将持有的上海贝岭股份有限公司26.45%股份无偿划转给华大半导体有限公司,华大半导体有限公司成为上海贝岭第一大股东。

最新集成电路概念股九：士兰微(600460)

中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。杭州士兰微电子股份有限公司前身为杭州士兰电子有限公司,于1997年9月25日在杭州市工商行政管理局登记注册,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司经营范围包括:电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制造、销售,经营进出口业务。主要产品:集成电路、器件、发光二极管等。

最新集成电路概念股十：国民技术(300077)

公司为国内专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品以及整体解决方案研发和销售的国家级高新技术企业。国民技术股份有限公司是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。公司是承担国家“909”超大规模集成电路专项工程的集成电路设计企业之一,是中国上市公司协会副会长单位,我国最早的商用密码核心定点单位,多次承担国家重大科技专项、国家发改委信息安全专项以及国家“863”计划重大课题,是国家发改委认定的集成电路设计研发能力支持企业。

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CPU并不是全部 你的手机里还有这些芯片

近日，网上有人爆出了一则有关“华为屏幕驱动芯片领域”消息，消息称华为将成立新部门自主研发屏幕驱动芯片。这一消息的曝光让人们将目光移向手机内除了CPU之外的众多芯片之上，虽说CPU是一部智能手机的核心硬件，但是单有一块CPU并不能让手机正常运行，在此之外还需要诸多芯片的加入，才能让一部智能手机能上网能显示画面、能发出声音。今天便带大家来聊一聊智能手机里都有哪些芯片以及它们都分别发挥哪些作用。

说到手机内的芯片大家最熟悉的自然还是SoC了，SoC被称为系统级芯片，SoC在物理上可以被看成是一块芯片，但它其实是集成了多款芯片的一个模块其一般集成了CPU、GPU、ISP、AI等芯片，因此我们可以说SoC是手机的“核心处理器”。

麒麟990 5G SoC

由于SoC现在一般都集成了CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）这两个性能芯片，所以SoC的性能水平往往也代表着手机的基本性能表现。除了大家熟悉的CPU和GPU之外，SoC内往往还集成了基带、ISP、AI等功能芯片。其中ISP名为图像信号处理器，主要用来处理相机传感器传回的图像信号；AI芯片是最近今年新加入手机SoC的芯片模块，其主要被用于为手机提供强劲的AI算力，可以用于处理图片美化、视觉识别等任务。

麒麟990 SoC内置NPU

例如，华为海思麒麟990 5G SoC便在集成了由Cortex-A76和Cortex-A55构成的八核CPU和Mali-G76 MP16 GPU的基础之上，还集成了自研的ISP 5.0图像处理器和达芬奇架构NPU（AI芯片）以及双模5G基带，从而实现一颗芯片便可以完成了手机上的主要运算需求，节约了手机内部空间并降低了功耗。

麒麟990 5G SoC

说到手机上的闪存大家经常会把RAM和ROM搞混，一般而言在我们常说的8GB+128GB中，前者8GB一般是指RAM（运行内存）其作用相当于电脑上的内存，后者128GB一般是指ROM（ 存储内存）作用和电脑上的硬盘类似用来存储手机运行时的缓存和用户存储的数据，而RAM和ROM作为闪存，其本身也是一种芯片。例如iPhone 11 Pro Max便采用了来自东芝的Toshiba TSB4236 512GB NAND Flash闪存芯片。

东芝512GB闪存芯片（图片来自：techinsights）

因为和传统PC电脑所使用的机械硬盘不同，闪存也是使用半导体技术制造的一种芯片，也通常被直接封装在手机的主板上，因此其也可以被称为内存芯片。

说到手机上的通信芯片，大家最了解的自然就是基带了。基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。简单理解就是它主要是负责收发手机的蜂窝网络数据信息。

高通X55 5G基带芯片

目前手机上的基带芯片主要分为集成和外挂两种方案，上文中我们提到的麒麟990 5G SoC便集成了双模5G基带。目前最知名的基带外挂设计便是高通旗下的高通骁龙865处理器+骁龙X55 双模5G基带芯片的组合。此外，手机一般还会搭载独立的射频芯片，例如由Skywork、Qorvo、AVAGO等厂商提供的第三方射频芯片，不过进入5G时代之后越来越多的手机厂商开始选择由高通提供的5G整体解决方案中打包出售的射频模组。

高通X60 5G解决方案

除了负责移动网络的通信的基带芯片之外，还有负责支持wifi和蓝牙网络技术的相应芯片，这些芯片同样既可以选择集成在SoC中也可以选择进行外挂配置。例如，iPhone 11系列便采用了独立支持Wi-Fi 6+蓝牙 5.0的Murata 339S00647 Wi-Fi/BT Wireless Combo IC。

Murata 339S00647（图片来自：techinsights）

除了占据手机大部分空间的SoC、闪存、通信芯片之外，负责各种具体功能的芯片则分布在手机内的各个角落。一般来说手机还会配备电源管理芯片、屏幕触摸控制器、音频IC、NFC芯片、无线充电控制器等芯片。例如，iPhone 11 Pro Max里面便配备了STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC、Intel PMB6840基带PMIC、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器、NXP SN200 NFC芯片以及苹果的UWB技术芯片Apple U1。同时，GPS、陀螺仪等设备也分别有自己的控制芯片，这里便不一一列举了。

iPhone 11 Pro Max主板局部（图片来自：techinsights）

此外，对于音频体验有一定追求的手机型号还会采用独立的HiFi芯片，例如iQOO 5便采用了独立HiFi芯片CS43131。

随着智能手机的所配备的功能越来越多，其相应所搭载的各类芯片也随之增多，不过与此同时，越来越多的芯片也开始被集成到同一块SoC模块之中。通常被认知的CPU和GPU并不是手机上全部芯片，甚至其在主SoC中也并不能占据大部分的面积。对于现在的智能手机来说其体验是由手机上的每一个部件所共同组成的，就像木桶一样缺少一块木板便会带来体验上的缺失。

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