拆解iPhone16:没有中国芯,所有芯片都是美、日、韩、欧的
到目前,全球的科研机构,科技爱好者,几乎将苹果的iPhone16系列全部拆了个遍。
有分析它的钢壳电池的,有分析它的双层4面主板的,有分析它的BOM成本的,也有分析它的毫米波天线、相机按键设计等等的。
但是,没有人注意到,所有的iPhone16系列里面4款手机,所用到的芯片,全部和中国芯无关,都是美国、日本、韩国、欧洲的,没有一颗中国芯。
比如A18/18 Pro是苹果自己的,电源管理芯片也是苹果自己的。5G芯片是高通的、WIFI/蓝牙芯片是博通的,射频IC是高通的,COMS芯片基本上是索尼的,
还有NAND芯片是铠侠/SK海力士的,DRAM芯片是美光/SK海力士的,还有很多的其它芯片,几乎都是苹果自己、或欧洲或日本的。
iPhone16系列4款手机中,没有任何一颗芯片是来自于中国大陆。
来自中国大陆的,除了部分机型使用了京东方的OLED屏之外,其它的均是一些价格低、非关键的元件,之前有媒体分析过,来自于中国大陆的元件,其价值占整个BOM的占比,是远低于美国、日本、韩国的。
但中国供应链的数量,却又是全球最多的,远多于美国本土、日本、韩国、欧洲。
大家也清楚,目前几乎所有的电子产品中,芯片才是最最核心的东西,也是最能代表科技含量的东西,但苹果的芯片,没有中国制造,由此可见,中国供应链虽多,却都不是核心。
这对于中国供应链而言,确实是一个比较尴尬的事情,但却又是事实。
非核心的供应链,对于任何一家企业而言,都是相对较为容易替代掉的,只有核心供应链,才是难替代的,且替代成本较高的。
从这一点出发,国产供应链们,就应该加油,努力的向核心供应链转变,而不是仅仅为苹果提供一个连接器、一个玻璃面板,一条线缆就沾沾自喜,说不定苹果随时就将你踢掉了。
而国内也有很多被苹果踢掉的供应链,抱着苹果大腿时,确实赚钱,一旦被踢掉,如果转型不成功,日子就难过了,所以苹果的供应链,一定要有危机意识才行。
拆解iPhone16:核心芯片全是美日韩造,非核心才是中国造
iPhone16系列全面发售了,虽然销量有点惨,据称这是最近这些年以来,最不受欢迎的一代苹果手机了,首周销量相比于本来就惨的上一代,下滑了15-20%。
但销量惨归惨,但该分析的还是会分析,众多的机构,依然是自行购买了iPhone进行拆解,分析苹果新的创新,内部设计,硬件等等,看看苹果到底有什么改进。
目前,仅公开拆解的知名机构,就有iFixit、TechInsights和Rewa Technology了。
大家拆解后,对苹果的易维修性、设计变化都进行了高度赞扬,因为从拆解来看,相比于上一代,甚至更多代,iPhone16明显更容易维修了,特别是在电池上面,因为采用更好维护的胶水,所以维修更为安全和简单。
另外在内部设计上,也更为精密和紧凑,主板变成了双层四面,比上一代的双层三面,更节省空间,同时采用大量的钢壳屏蔽,也能更好的散热……
不过,通过这些拆解,我们也得出了一个比较尴尬的结论,那就是iPhone16的核心芯片,全部是美国、日本、韩国制造,只有一些非核心才是中国制造。
比如A18芯片是苹果自己的,5G芯片是高通的,COMS芯片以及相机全家桶,基本上是索尼的,射频IC芯片是高通的、Wi-Fi/BT芯片是博通的。
UWB芯片是苹果自己的,电源管理芯片也是苹果自己的,内存是美光8GB LPDDR5X,NAND是SK海力士的……
可以说,几乎所有的核心芯片,要么是苹果自己的,要么是日本厂商提供的,或者韩国厂商提供了,就几乎没有中国厂商提供的芯片。
中国厂商提供的,主要是线缆、外壳、连接器、代工、封装、电池、玻璃盖板等等,可能最有技术含量的,仅仅是京东东的OLED屏了,除此之外,就没有一个真正的核心元件来自于中国。
要知道中国供应链,是苹果供应链中占比最高的,但提供的产品价值,可能却微不足道,这足以说明,中国供应链还需要加油,要向高溢价,更核心的产品去努力,不能满足于目前提供一些可有可无,随时被替代的非核心元件。
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