北京时代民芯申请一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构制作方法专利，可实现大尺寸图像传感器芯片的高平面度的粘接

金融界 2024 年 9 月 10 日消息，天眼查知识产权信息显示，北京微电子技术研究所,北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法“，公开号 CN202410531018.8，申请日期为 2024 年 4 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于传感器芯片的高平面度粘片结构的制作方法，包括：点胶：采用热塑性树脂作为粘接材料，在陶瓷外壳上的芯片粘片区采用自动点胶/手动点胶方式，按照规定的点胶路径进行点胶；塑形：待粘接材料冷却固化后进行机械加工，得到凸台阵列；装片：将芯片放置在凸台阵列上；控制平面度：在芯片上方放置一定质量的限位片，利用限位片的重力进行平面度控制；固化：加热融化粘接材料后再次冷却固化。通过本发明所述方法，能够有效控制大尺寸芯片的粘片平面度，可实现大尺寸图像传感器芯片的高平面度的粘接，粘片平面度≤20μm，远优于未使用本方法的同类器件。

本文源自金融界

龙芯的新芯片，是用两块芯片“粘”起来的，和苹果M1Ultra一样？

今年3月份，苹果发布了一颗M1 Ultra的顶级芯片。这颗顶级芯片，其实就是由两颗 M1 Max 组成，所有的参数、性能均是M1 Max的2倍。

比如拥有 20 核 CPU、64 核 GPU，以及 32 核神经引擎，共有 1140 亿晶体管，最高 128GB 统一内存，带宽达 800GB / s。

苹果在这颗芯片里面，采用Chiplet技术，将两颗芯片“粘”在一起，让苹果本来就牛到飞天的芯片，直接变得加倍起飞了。

这种技术一发布，很多人表示，后续一定会有更多的芯片厂商，学苹果，将更多的芯片粘到一起，比如4颗、6颗、8颗等，实现性能的直接翻倍式的提升。

这不，国产芯片龙头龙芯也会了苹果的这一招，马上就也要发布“胶水芯片”了。

龙芯的这颗“胶水芯片”叫3D5000，它同样采用的是Chiplet技术，将两颗3C5000粘到一起，实现了2倍3C5000的性能。

当然，龙芯的3D5000与苹果的M1 Ultra又会稍有一点不一样。苹果的是M1 Ultra是完全的两颗M1 Max拼接在一起。而3D5000则是将晶圆级的两颗3C5000封装在一起，有些许不同，但原理一样。

3D5000是龙芯用于服务器的芯片，这样拼接在一起后，性能就有了非常大的提升，实现了32核心了，而SPEC CPU2006 Base实测分值超过400分。

另外由于是服务器芯片，还可以采用多芯片集成，比如2路、4路、8路等等，可以实现性能的再翻倍。

按照龙芯官方的说法，目前3D5000已经完成了初样芯片的验证，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。

而随着这颗芯片发布，我们相信国内的信创产业将会很兴奋，因为龙芯是真正“独立自主”的芯片，使用龙芯，将会很安全，这个也是龙芯的“安身立命”之根本。

可以预料的是，未来这样的胶水芯片可能会越来越多，并且不仅仅局限于2颗芯片粘在一起，说不定后续会有4颗、8颗等粘在一起。

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