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高级芯片 铠侠将于2025年秋季启动高级芯片生产
发布时间 : 2024-11-24
作者 : 小编
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铠侠将于2025年秋季启动高级芯片生产

铠侠将于2025年秋季启动高级芯片生产。

本文源自金融界AI电报

消息称三星电子再获2nm订单,为安霸代工高级驾驶辅助系统芯片

IT之家 9 月 11 日消息,韩媒 The Elec 今日援引行业消息源报道称,三星电子又收获一份 2nm 制程先进工艺代工订单,将为美国无厂边缘 AI 半导体企业安霸 Ambarella 生产 ADAS(IT之家注:高级驾驶辅助系统)芯片。

知情人士表示,三星近期成功中标安霸的代工订单,相关产品预计于 2025 年流片,计划 2026 年量产

根据三星今年 6 月公布的 2nm 家族路线图,初代 SF2 工艺将于 2025 年量产,而面向车用环境的 SF2A 量产时间落在 2027 年。若市场传闻为真则意味着三星加快了 2nm 家族的推进速度

三星与安霸 Ambarella 此前即展开过晶圆代工合作:双方 2023 年 2 月宣布将使用三星的 5nm 工艺打造安霸的 CV3-AD685 汽车 AI 中央域控制器。

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