三年连亏50亿的“和舰芯片”凭啥能上科创板？

如果一家企业近三年连续亏了50亿元还能上市吗？答案是还是有可能的。6月13日，科创板火速开板，而且一周内已有两批企业上会，依照注册制的原则，审批速度非常快，作为首批申报科创板的企业，和舰芯片离上会又近了一步。

据和舰芯片招股说明书显示，2016—2018年该公司净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元，即连续3年持续亏损，共计亏了50.18亿元。众所周知，亏损企业要想在国内主板上市几乎是不可能的。而科创板却允许亏损甚至没有收入的企业上市融资，旨在扶持那些虽目前亏损但科技创新能力高、发展潜力强的企业。因此，和舰芯片的科技创新含量以及未来是否有希望扭亏为盈，是判断此类亏损是否可以上市标准中最重要的观察角度。

政府重点扶持

和舰芯片的主营业务属于芯片制造中的晶圆代工业务，与台湾著名企业台积电类似。芯片制造是我国重点的发展方向，目前我国的芯片非常依赖进口，特别是从美国进口高端芯片。2018年中国进口芯片总额已经超过了3000亿美元，达到3125亿美元，2017年是2700多亿美元。这个金额已超石油进口额，再加上欧美国家多年的技术出口限制，国家下决心一定要实现芯片国产化，包括成立几千亿元的国家半导体大基金来扶持芯片制造企业，给予各种优待政策。

另外，和舰芯片所制造的晶圆是造芯片的原材料，属于芯片的上游，电子产业有一个特点，越往上游企业相对越少，技术难度越大，晶圆亦如此。正是由于晶圆制造难度大，客户对纯度与尺寸的要求很高，全球主要的15家硅晶圆供应商垄断了95%以上市场，且以中国台湾和日本企业为主，我国在晶圆环节其实是欠缺的。

因此，和舰芯片既属于科技创新含量高的企业，又是我国欠缺和重点扶持的产业，非常契合科创板设立的初衷，从其业务属性来看，上科创板没有问题。

业内前期普亏

对于连续亏损的原因，和舰芯片在招股书中解释称：“主要原因是公司子公司厦门联芯前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负且需计提存货减值和预计负债所致。芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元，20nm 工艺生产线高达 100 亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。”

时代商学院研究发现，和舰芯片子公司厦门联芯固定资产机器设备账面原值 158.87亿元，无形资产中专有技术使用权账面原值 23.87亿元，固定资产折旧年限为 6 年，专有技术使用权摊销年限为 5 年。若按平均折旧和摊销法计算，子公司的折旧和摊销使和舰芯片每年减少税前净利润31.26亿元，而和舰芯片2018年的税前净利润为-25.21亿元。这就意味着，2018年若无子公司拖累，和舰芯片本身业务而言是盈利的。

据和舰芯片招股书显示，其母公司2018年净利润为5.09亿元，而其子公司厦门联芯从 2016年11月建成投产，至2018年年末不过一年多，确实属于起步阶段，相信未来随着经营规模的放大，其折旧、摊销等固定成本得到分摊，盈利水平会逐渐好转，最终能像母公司一样实现盈利。

市值营收达标

和舰芯片登陆科创板选用的是第四套上市标准，即预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。从营收来看，和舰芯片2018年的营业收入为36.94亿元，已经远超标准。

即便从市值来看，和舰芯片也远远超过上市标准。时代商学院参考其招股书列出的两个竞争对手“中芯国际(港股00981)”和“华虹半导体(港股01347)”的市值情况进行对比：其中，中芯国际2018年收入33.60亿美元，截至6月13日收盘的市值为432亿港元，以最新的汇率换算，市销率为1.49；而华虹半导体2018年收入9.3亿美元，截至6月13日收盘的市值为196亿港元，市销率为2.69。以两者中市销率最低的中芯国际为标准，和舰芯片的市值可达到55.04亿元人民币，也已经远超30亿市值的标准。

值得一提的是，和舰芯片还是台资背景企业，其母公司联华电子属于台湾公司，是全球第三大晶圆代工厂。时代商学院认为，同样作为台资背景的工业富联可以登陆A股，和舰芯片登陆大陆资本市场也不算先例，不存在明显障碍。和舰芯片身处大陆重点扶持产业，且母公司盈利水平还不错，这已经证明了和舰芯片有能力在未来扭转子公司的亏损。其成功登陆科创板的可能性很大。

本文源自时代周报

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唯一一家亏损上市！科创板首批受理的“和舰芯片”全面剖析

和舰芯片背靠中国台湾联华电子的晶圆代工企业，既为国内上下游公司提供了晶圆产品，也将对中国大陆本土的半导体厂商带来竞争和挑战。A股排队半年后，和舰芯片进入科创板首批受理名单，但由于子公司厦门联芯亏损严重，和舰芯片也目前已经连续三年亏损，2018年度亏损额为26亿元，扣非后净亏损1.46亿。这为上市增加了不确定因。

作者| 马程 编辑|罗丽娟

3月22日，首批9家科创板受理企业名单出炉，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司（下简称“和舰芯片”）位列其中。

近年来，包括富士康工业在内的多家台湾公司在A股上市，但表现均欠佳。科创板的开放注册以来，市场期待有新生力量能打破这一魔咒。

申请科创板之前，和舰芯片于2018年中申请在上交所上市案，预计发行新股不超过4亿股，总金额不超过人民币25亿元。此次科技在科创板仍拟融资25亿元，在所有首批9家公司中金额最高。

作为晶圆代工企业，和舰芯片在2017年跻身中国集成电路制造十大企业榜单。这家母公司位于台湾的联华电子，在入驻苏州工业园后，享受了诸多政策和人才优惠，也在当地建立起整套晶圆代工生产生态。

但此次和舰芯片在科创板上市阵容中也包括联芯集成和联暻半导体两家联华电子的子公司。由于前期建厂等压力，厦门联芯连续三年亏损，这也严重影响了母公司的业绩。和舰芯片2018年度亏损额为26亿元，扣非后净亏损1.46亿，且连续三年均亏损。

图为和舰芯片股权架构

近年来，中国作为世界最大经济体之一，本土半导体产业升级，将带来的市场需求空间广阔，大陆资本市场能给和舰芯片提供更多资金，促进企业有效扩张晶圆厂产能。而晶圆作为制造半导体芯片的基本材料，其生产技术的优化和突破也越来越受到重视。

和舰芯片在招股书中提到，公司坚持以市场需求为导向，通过本次募集资金合理扩张 8 英寸晶圆制造产能，在现有12 英寸和8 英寸先进和特色制程基础上继续进行差异化工艺研发， 同时不断扩大 28nm 和 40nm 等先进制程的产能，提高产品线的丰富程度，实现公司主营业务收入持续稳定增长。

图为集成电路行业增长情况

和舰芯片上市有望加快联电公司与大陆半导体产业深度融合。此举不仅给中国大陆本土半导体厂商带来了更强的竞争挑战，也对中国整个芯片行业产生重大意义。

子公司亏损，前景迷雾

提到和舰芯片，也许鲜有人知晓。但和舰芯片在台湾的母公司——台湾芯片制造商联华电子公司(United Microelectronics Corporation，下简称“联华电子”），则是世界知名的芯片企业。

台湾是目前国际最大的晶圆产地，其中最为知名企业有台积电（台湾积体电路制造）和台联电（联华电子）。

联华电子是台湾最早的半导体公司，也是美股上市公司，在全球市场占有率排名前三。

2018年8月20日，晶圆代工厂联华电子召开股东临时会，宣布通过子公司和舰芯片在申请上交所上市案，首次公开发行A股。

2001年成立的和舰芯片，据悉名称取自“郑和舰队下西洋”典故。自2003年第一座8英寸晶圆厂投产至今，和舰芯片一直稳步发展。此后和舰发生了多次重大事项变更。

2018年5月15日，和舰芯片新增投资人为富拉凯咨询(上海)有限公司，由有限责任公司(外资)变成有限责任公司(中外合资)，投资总额增加了88.14%，由38000万元变为约320501.4万元。

近年来，有多家台资背景企业在A股上市，尤其在2018年6月8日，富士康工业互联网成功登陆A股之后。

目前台湾地区厂商在中国大陆上市的公司还有日月光旗下的环旭电子、亚翔旗下亚翔集成、华映的华映科技、楠梓电的沪电股份。而规划在A股上市的公司则有南侨、巨大机械、臻鼎及荣成等。

但是，包括富士康工业在内的台资企业在A股表现一般，富士康工业仅在4个交易日后就跌破发行价。

为了登陆A股，和舰芯片也做出了充足的准备，整合了厦门12寸晶圆厂联芯集成电路制造(厦门)有限公司、IC设计服务公司联暻半导体(山东)有限公司等，合力组成了一支强劲“舰队”。

然而，芯片制造属于典型的资金密集型行业，一条 28nm 工艺集成电路生产线的投资额约 50 亿美元，20nm 工艺生产线高达100亿美元。根据行业惯例，设备的折旧年限普遍较短，较高的投资金额和较短的设备折旧年限，导致芯片制造公司在投产初期普遍存在亏损情况。和舰芯片的子公司厦门联芯成立于2015年，至今前期固定资产折旧和无形资产摊销太大导致毛利率为负，且需计提存货减值和预计负债，这些导致了母公司整体亏损。

根据和舰芯片公布的科创板招股书显示，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-14,390.50 万元， 7,128.79 万元、2,992.72 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利 润分别为-15,579.52 万元、-296.22 万元、-14,644.63 万元，截止 2018 年末，公司 累计未分配利润为-92,672.44 万元。这意味着公司上市时尚未盈利及存在未弥补亏损。

和舰芯片近三年主要财务数据

从当前市场环境及A股行情来看，和舰芯片连续三年亏损，登陆A股前景存在不确定因素。在半年多的排队等待之后，和舰芯片选择在科创板寻找机会，但复杂的侨商背景和子公司亏损严重，无疑给和舰芯片登陆科创板也蒙上迷雾。

内地政策吸引

联华电子CFO刘启东在股东会上提到，申请A股上市，最主要的重点在于长期的发展。未来透过A股市场，可以使得联电有另一个筹资的管道，也有利于在台湾的扩建和资金运用。

根据联华电子公司在 2018 年第四季度财报，总营收下滑约10%。联华电子认为收入下降原因为加密货币需求的低迷，采矿的需求减少，从而减少了对采矿硬件的需求。

布局内地，对联华电子来说，一方面可以寻找更为廉价的代工环境，一方面也可以更接近内地的市场和人才。而上市之后，联华电子也可以获得内地的投资。

2018年上半年全球前五大晶圆代工厂，排名分为台积电、格罗方德、联华电子、三星与中芯国际，市场占有率（以营收计算）依次为56.1%、9.0%、8.9%、7.4%及5.9%。

对于联华电子来说，借助大陆市场资源，推动和舰芯片在上海证交所上市，扩充和舰与联芯的产能，发掘内地市场，提高市场竞争力，将是非常重要的一步。

2009年，联华电子以2.85亿美元收购和舰芯片85%股权，；2016年，联华电子以现金每股1.1美元，收购和舰芯片的控股公司Best Elite International Limited剩余流通在外8.92％股权，此次收购完成后，联电将百分之百持有和舰。

和舰芯片当时选择落户于苏州工业园，很大程度上得益于当地的优惠政策。

苏州工业园区由中国与新加坡政府合建共管，项目审批效率远高于同城其他地方。和舰芯片副董事长、首席财务官尤朝生曾对媒体回忆，当年他是周三来从台湾出发，经第三地转机来到苏州时已是傍晚。在递件申请后，周五他准备回台前，就已经拿到营业执照。而从第一次到苏州考察，到和舰正式破土动工，也仅仅用了三个月时间，效率十分惊人。

尤朝生提到，晶圆代工厂对水电需求量高。运作受限水、限电一个像大，“但在苏州科技园，和舰自2003年投产到今天15年，从来，没有担心这些事情。”

而和舰芯片在进驻苏州工业园之后，也将已将上、下游产业引进苏州工业园区，形成了群聚效应，完成在中国大陆集成电路产业布局的第一步。

成立至今，和舰芯片也多次获得苏州市政府的嘉奖，如和舰芯片曾获得“2017年度苏州工业园区示范智能车间”，也被评为2018年苏州十大科技创新企业。

和舰芯片目前的产品包含原先苏州和舰以及厦门联芯集成电路制造有限公司（下简称“厦门联芯”）的40nm与28nm制成。厦门联芯由厦门市政府、联华电子和福建省电子信息集团三方共同出资组建而成。半导体行业观察提到，联华电子在2017年对厦门联芯在输出28nm晶圆技术后，很快厦门联芯便实现量产良率高达94%，这证明了联华电子28nm产品的稳定性。

图为和舰芯片主要营收来源

图为和舰芯片主要市场

联华电子依托内地市场解困

联华电子力主和舰芯片在华上市，一定程度上是为了改善资金流，留住人才，缓解竞争压力。

联华电子联席总裁王石在接受台湾《财讯双周刊》采访时提到，联电到了不能不改变的时候。一个最明显的指标是，由于过去的过度投资，联电必须要维持产能利用率高达9成以上，才能够赚钱，我们的EP是用力拧毛巾挤出来的。王石直言，以前联电是用牺牲获利，来换取营收成长。

未来，联电不参与先进制程竞争，不再跟进投资7nm技术，要靠成熟制程把规模比他更小的公司挤出去。

根据2017年中国半导体行业协会发布的国内最新集成电路产业榜单，和舰芯片在全国半导体制造公司中排名前十。

图为2017中国半导体制造企业排名

但和舰芯片和联芯集成目前的位置相对尴尬。联电及联芯集成28/14nm竞争力并不强，2018年第二季度，和舰芯片的28/14nm的营收为新台币70亿，占总营收的18%。联芯集成在获得厦门政府的补贴强援，采取低价抢单政策。

和舰芯片在2015年盈利新台币20亿的情况下，2016年竟然亏损新台币7亿。在全球8寸铝制程产能紧张的情况下，公司在2017年回归盈利新台币7亿。

根据联电的规划，此次和舰芯片所筹资金一部分用于扩充和舰芯片8英寸1万片的月产能，预计2019年第二季度完成；一部分用于改善联芯集成的财务结构。未来联芯集成的月产能将从1.7万片扩增至2.5万片，对于联芯集成来说，资金压力颇为巨大。而且二期启动将更加考验资金实力。

值得注意的是，有16年发展历史的和舰芯片已经形成了完善的产业链，拥有稳定的客源。和舰芯片与国内多家龙头半导体企业达成长期良好的合作，如北方华创、亚翔集成等。

同时，和舰在选取上游IC设计公司客户方面极为严苛，公司必须具有设计和行销能力。但合作开始后，和舰会为客户提供全套服务，除了完整的设计支持外，还包括帮助客户安排在中国的封装和测试，这为和舰带来稳定客户和订单的同时，也因此形成了半导体设计、生产、封装、测试的良性生态体系。

联华电子CTO刘启东在股东会上也提到，推动上市一个很重要的原因是要留住相关人才。

藉由在科创板的申请上市，可以通过配股的福利来留住人才，也稳定员工的流动性。据悉和舰芯片2017年的人才流失率超过15%，若能够提供一个跟股权挂钩的奖励机制，必定有助于留住人才。

中国芯片制造行业尚处在成长时期。在这个时期中，有更多家芯片制造厂商相继在制程工艺上取得一些大的技术突破，会推进中国芯片制造行业更快发展。

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