成都博奥晶芯生物科技取得一种用于微流控芯片的自动覆膜装置专利，自动完成芯片热冲压力覆膜操作

金融界 2024 年 8 月 30 日消息，天眼查知识产权信息显示，成都博奥晶芯生物科技有限公司取得一项名为“一种用于微流控芯片的自动覆膜装置“，授权公告号 CN221623034U，申请日期为 2024 年 1 月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于微流控芯片的自动覆膜装置，包括底板，底板上设有上料架、出料架、取料组件、芯片放置组件、冲压组件和驱动组件，取料组件用于将上料架上的待覆膜的芯片放置到芯片放置组件上并将完成冲压覆膜的芯片放置到出料架上，驱动组件用于驱动芯片放置组件将待覆膜的芯片移动到冲压组件下方，冲压组件用于对待覆膜的芯片进行冲压覆膜。取料组件机械手臂和吸盘完成芯片的上料和芯片的出料，并通过旋转托盘运送芯片到冲压组件的下方，自动完成芯片热冲压力覆膜操作。

本文源自金融界

耐科装备取得封装覆膜设备专利，能够防止塑封料与型腔内壁直接接触，便于脱模，保证产品顶出质量，延长设备使用寿命

金融界2024年3月14日消息，据国家知识产权局公告，安徽耐科装备科技股份有限公司取得一项名为“一种封装覆膜设备“，授权公告号CN114851447B，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种封装覆膜设备，涉及芯片封装技术领域。该封装覆膜设备包括定模装置和动模装置。定模装置包括定模架、定模镶件、覆膜和顶出机构，定模镶件固定安装于定模架上，定模镶件开设有型腔，覆膜盖设于型腔外，覆膜用于供产品放置，动模装置用于在合模过程中将产品压入型腔，以使覆膜朝型腔内凹陷变形，型腔用于供熔融的塑封料注入，以实现对产品的塑封，覆膜用于防止塑封料与定模镶件接触，顶出机构安装于定模架上，顶出机构用于同时将型腔内的覆膜和产品顶出。本发明提供的封装覆膜设备能够防止塑封料与型腔内壁直接接触，便于脱模，保证产品顶出质量，延长设备使用寿命。

本文源自金融界

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