小米神秘芯片曝光 或三季度亮相 和折叠新机进度差不多

小米自研芯片的进展一直备受关注。据最新消息，小米将在今年第三季度推出一款神秘的芯片产品，可能会与MIX Fold4大折叠屏手机同步发布。然而，目前还没有确切的消息确认这款芯片的功能和应用领域。

值得注意的是，小米此前推出的自研芯片主要集中在信号增强和充电方面，并成功应用到了14 Ultra等旗舰手机上。这些芯片可以提高手机的通信性能、Wi-Fi和蓝牙等无线通讯性能，并且内置有澎湃P2充电芯片和澎湃G1电池管理芯片，能够提升电池续航能力并智能延长电池使用寿命。

对于期待已久的澎湃S2芯片，在泄露的信息中显示其最高配置方案可能包括Cortex-X3、Cortex-A715和Cortex-A510核心，并采用联发科的M80基带芯片支持5G Sub-6G和mmWave毫米波两种频段。而在制程工艺方面，预计会使用台积电的4nm工艺制造。

总而言之，小米自研芯片的发展势头强劲，而即将发布的神秘芯片可能会在Q3季度正式亮相，值得期待。

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小米Redmi Turbo 3手机发布：搭载高通骁龙8s Gen 3芯片

IT之家 4 月 10 日消息，在今晚的发布会上，小米正式推出了全新的 Redmi Turbo 3 手机，搭载高通骁龙 8s Gen 3 芯片，首发期间赠送耳机 + 碎屏险。

12+256GB 版本 1999 元

12+512GB 版本 2299 元

16+512GB 版本 2499 元

16+1TB 版本 2799 元

外观方面，Redmi Turbo 3 将提供墨晶、青刃、冰钛三款配色以及哈利・波特版，采用直角边框、三边等宽设计，机身背面采用等深四曲设计，采用无塑料支架直屏设计。

性能方面，Redmi Turbo 3 搭载骁龙 8s Gen 3 处理器，安兔兔 V10 跑分 1754299 分，“性能追平骁龙 8 Gen 2”，还支持 100 亿参数大模型、AON 相机等旗舰技术。

此外，Redmi Turbo 3 搭载冰封散热系统，还有狂暴引擎 3.0 加持，支持 AI 性能调度，支持大型游戏 1.5K 超分，帧率更高、功耗更低，全程不降亮度！

显示方面，Redmi Turbo 3 采用一块 6.67 英寸华星柔性 OLED 直屏，拥有小米青山护眼、硬件级低蓝光加持，行业首发「小米青山护眼」白皮书 1.0，支持硬件级低蓝光 & 智能感知环境光亮度。

这块屏幕还支持 2712×1220 分辨率、500nit 典型亮度、1000nit 全屏激发亮度、2400nit 局部激发亮度、12bit / 687 亿色、P3 广色域显示、120Hz 刷新率、480Hz 触控采样率、2160Hz 瞬时触控采样率、1920Hz 高频 PWM 调光，支持 HDR 10+、湿手触控，获得中国质量认证中心“视觉健康友好度 S++ 认证”，通过 SGS 五星抗跌耐摔认证。

影像方面，Redmi Turbo 3 采用旋风涡轮组、环形双闪，配备 5000 万像素的索尼 LYT-600 传感器，进光量 + 65%，支持 AI 人像算法、闪电快拍，支持 14 款胶片相机。

AI 方面，AIGC 功能大规模落地 Redmi Turbo3，包括 AI 写真，AI 消除，AI 扩图等。交互方面，第三代骁龙 8s 拥有平台 AON 能力，支持低功耗 AON 前摄、智能 AOD、智能悬屏、AI 隔空手势。此外，该机还有 AI 通话功能，支持 AI 智能电话助手，AI 智能噪声抑制；还支持 AI 网络增强，超级 4/5G 天线组等。

其他方面，Redmi Turbo 3 配备 5000mAh 电池，支持 90W 有线快充，DOU 1.37 天，12 分钟充电 50%、35 分钟充电 100%；机身厚度为 7.8mm、重量为 179g；搭载 0809 X 轴线性马达，还有 IP64 防尘防水、立体双扬声器、多功能 NFC、红外、屏幕指纹。

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