总投资10亿元！高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村

高端激光器芯片项目正式落地顺德陈村！6月24日，广东鑫诚光电半导体有限公司与佛山市顺德区政府签约，将填补顺德高端激光器芯片制造空白。

项目计划总投资约为10亿元，计划分三期开展，主要建设高端激光器芯片的批量化生产以及测试基地。首期选址陈村中集智城，总投资近3亿元，预计项目2026年营收4亿元，二期在此次签约后即启动，在顺德区选址80-100亩工业土地进行扩大再生产。

据介绍，广东鑫诚光电半导体有限公司是一家专注于高端半导体3D感知、Lidar激光雷达、光通讯及美容等激光器芯片产业化的化合物光电半导体定制制造企业，主营边发射激光器(EEL)、垂直腔表面发射激光器(VCSEL)激光芯片的设计、生产和销售。

高端激光器能广泛应用于如激光雷达、3D传感、手势识别、生物识别、机器视觉、医疗、激光制造等领域，市场需求旺盛，但由于制造难度大，目前国内厂家生产规模有限。鑫诚光电具备VCSEL芯片量产化制造能力的高精端团队，在芯片制造实现了6吋产线的高良率生产，已突破封锁实现国产替代，用于智能手机摄像头3D 传感的产品可靠性、效率、良率、寿命等多方面高于同行业，能够实现规模化量产，同时激光器芯片未来还有望受益新能源汽车车载激光雷达行业需求，迎来持续性爆发，项目的落户将填补顺德区在高端激光器芯片制造方面的空白。

顺德区招商局相关负责人表示，今年3月，顺德与鑫诚光电初步接洽，双方坦诚相待、精诚合作、务实推进，仅仅历时3个月，项目实现落地，即将结出硕果。“顺德将竭诚为鑫诚光电提供最友好、最贴心的服务，及时为企业排忧解难，畅通政企对接渠道，精心提供全流程优质服务，全力支持、全力配合，高标准、高质量落实合作协议，开辟绿色通道，确保项目早落地、早开工、早见效。”

为培育具有增长潜力和活力的半导体产业集群，顺德不遗余力促成优质产业项目落户，成功引进了在智能视觉感知领域排名世界前三的奥比中光项目、国内功率器件封测头部企业信展通半导体项目等，填补了顺德在传感器产业、功率器件封测等领域的产业空白，进一步促进顺德区新一代信息技术产业的壮大。

数据显示，今年1-5月，顺德签约亿元以上产业招商项目85个，总投资408亿元，固投237亿元。未来，顺德将以最优的环境、最好的服务全力做好项目推进工作，加快半导体产业培育与项目招引建设，力争成为“芯”赛道上的领跑者。

佛山市副市长、市投资促进局局长陈新文，市政府副秘书长李生春，顺德区委常委、副区长吴楷钊，陈村镇党委书记梁锦棠，区经济促进局、招商局局长曾帆，陈村镇党委副书记叶国伟，区招商局副局长赵松顺出席并见证仪式。

整理：南都记者 路漫漫 通讯员 顺德区招商局

炬光科技取得半导体激光器的封装结构及叠阵结构专利，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险

金融界2024年7月5日消息，天眼查知识产权信息显示，西安炬光科技股份有限公司取得一项名为“半导体激光器的封装结构及叠阵结构“，授权公告号CN110544871B，申请日期为2019年8月。

专利摘要显示，本发明提供一种半导体激光器的封装结构及叠阵结构，涉及半导体器件封装技术领域。该叠阵封装结构包括：包括：半导体激光芯片、导电衬底、补强片。半导体激光芯片的两个键合面各与一个导电衬底平行且键合。补强片固定于导电衬底的侧面，且补强片平行于半导体激光芯片与导电衬底的堆叠方向，其中，补强片的热膨胀系数大于半导体激光芯片和导电衬底组合体的膨胀系数，使得补强片对半导体激光芯片和陶瓷基板在厚度方向施加足够的压应力，与半导体激光芯片和导电衬底自身厚度方向上的拉应力相抵消，降低了GS结构中半导体激光芯片开裂的风险。

本文源自金融界

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