Intel 100系列芯片组详解:史上最良心!
除了大规模发布桌面和笔记本平台的Skylake处理器家族,Intel今天还同时推出了H170、B150、H110、Q170、Q150四款配套芯片组,再加上此前首发的Z170,新一代终于集齐了。
H170、B150主板各大厂商已经正在陆续推出,将其近期和处理器同步上市。H110要稍微晚一些,第四季度才会大规模爆发。 Q170、Q150是面向商务市场的,主要会在一些品牌机里看到。
六款芯片组将分别对位取代此前的H87/H97、B85、H81、Q87、Q85、Z87/Z97,特别是经过了不疼不痒的Z97、H97之后,100系列芯片组有了全方位的提升,诚意十足。
这里我们从I/O输入输出的角度看一下100系列,你会发现几乎每个地方都有着质的飞跃,尤其是总线全面升级到PCI-E 3.0,USB 3.0接口数量大增,还支持RST PCI-E设备,与处理器的通道也首次升级为PCI-E 3.0通道的DMI 3.0总线。
作为旗舰级型号,Z170和其他型号最大的区别就是完全支持超频,当然规格也是最齐整的,可提供20条PCI-E 3.0总线(多了四条)、六个SATA 6Gbps接口(没变)、三个SATA Express接口(以前没有)、十个USB 3.0接口(多了四个)、三个RST PCI-E接口(以前没有)。
但是要注意,SATA Express占用的是SATA通道,而且是一个接口就需要俩 ,就是有你没我,但相信绝大多数高端主板都会额外加装主控来扩展。RST PCI-E接口走的是x4 M.2或者x2 SATA Express通道 ,也存在同样的问题。
H170关闭了超频,PCI-E 3.0削减到16条,USB 3.0降至八个(USB 2.0就增至六个),SATA Express、RST PCI-E接口各自减为两个,其他基本保留。这个档次的芯片组和主板一贯是高不成低不就,看这架势这一代也很难火起来。
B150就砍得比较多了,只有八条PCI-E 3.0、六个USB 3.0(六个USB 2.0)、一个SATA Express,不再支持RST PCI-E,不过依然保留了六个SATA 6Gbps。
H110因为是入门级的,规格最低,只有六条PCI-E 2.0 、四个SATA 6Gbps、四个USB 3.0(六个USB 2.0),SATA Express也被拿掉了。
Q170几乎和Z170差不多,Q150则稍微好于B150,这里就不多说了。
关于100系列芯片组尤其是Z170的一些技术特性,可参见此前的i7-6700K评测环节。
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研为科技YW-MAQ170芯片组
YW-MAQ170基于Intel®Q170芯片组,支持Intel®第6/7/8/9代 酷睿™i3/i5/i7/i9&奔腾处理器&赛扬处理器。提供多样的 I/O 选择,支持14个USB接口、6个COM接口,可轻松外接各类设备。板载6个SATA3.0接口,支持RAID。1个VGA接口、1个HDMI接口、1个DP接口,支持 4K 高清回放以及英特尔高清音频、支持同步和异步双显示输出、支持网络唤醒。提供灵活的扩展选择,2个PCI插槽、2个PCIex16插槽(PCIe2与PCIe1共享x16资源,同时用均为x8资源,单独用PCIe1为x16资源)、1个mini PCIe插槽、2个M.2插槽(PCIe 3.0x4资源)、1个SIM卡槽。YW-MAQ170经过多种严格测试,能够在各类恶劣环境下长期稳定运行,适用于ATM、VTM、工业自动化、医疗设备、检测行业、自助终端、智能交通等领域。
1、Intel®第6/7/8/9代 酷睿™i3/i5/i7/i9&奔腾处理器&赛扬处理器(LGA 1151插槽)
2、Intel®Q170芯片组
3、双通道DDR4 1866/2133MHz,最高64G
4、6个SATA3.0接口,支持RAID、8个USB3.0接口、6个USB2.0接口、6个COM接口(其中COM1、COM2可选RS-232/422/485)、1个VGA接口、1个HDMI接口、1个DP接口、2个RJ-45接口、3个音频插孔
5、2个PCI插槽、2个PCIex16插槽(PCIe2与PCIe1共享x16资源,同时用均为x8资源,单独用PCIe1为x16资源)、1个mini PCIe插槽、2个M.2插槽(PCIe 3.0x4资源)、1个SIM卡槽
研为Micro-ATX工业主板提供标准ATX电源,兼容多种工控机箱,支持多系列英特尔处理器,提供广泛的I/O支持和扩展功能。适用于对设计空间有一定要求、成本控制相对严格的客户或项目,与ATX工业主板相比具备更高灵活性。产品开发上选择可长期支持的高稳定性组件,产品使用周期可达3~5年,为客户提供高稳定性、高可靠性和高弹性的解决方案。
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