TMC6200伺服电机驱动芯片

Trinamic产品具有领先优势的产品并不意味价格很高。Trinamic产品的功能构建模块在德国设计，并在中国生产，以具有竞争力的价格提供可靠的高端解决方案，从而帮助客户缩短产品上市时间。我们即插即用解决方案支持SPI，CANopen和EtherCAT等各种通讯接口，包括运动控制器，驱动器，步进电机和BLDC电机及其各种组合，子功能或配套产品，这些产品因其优化的性能和适用性而获得全球认可。

TMC6200伺服电机驱动芯片外置MOS管适用BLDC电机和PMSM伺服电机。它采用六个外部MOSFET或三个检测电阻，集成了12V、24V或48V FOC驱动系统的全高压部分，可编程在线电流检测放大器。它可以驱动从Watt到Kilowatt的各种电机。软件控制的驱动强度允许系统内EME优化。可编程安全功能（如短路检测和过温阈值）以及用于诊断的SPI接口可实现稳健可靠的设计。

TMC6200应用：PMSM FOC驱动器和BLDC电机工业传动工厂自动化实验自动化机器人数控机床纺织机械水泵监控摄像机家庭自动化打印机。

禾川科技申请芯片压合专利，可减少设备的制造成本和简化伺服驱动器生产时的工作量

金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，浙江禾川科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片压合方法、装置、设备及存储介质“，公开号CN117855129A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本申请公开了一种芯片压合方法、装置、设备及存储介质，涉及芯片技术领域，包括：在伺服驱动器的转矩模式下，收集芯片压合装置对应的历史压合数据并基于所述历史压合数据生成压力拟合曲线；所述芯片压合装置包括电机和所述伺服驱动器；在伺服驱动器的位置模式下，确定进行芯片压合操作过程中所述电机运行的初始位置，并获取进行芯片下压操作时所述电机的压合位置和当前下压数据；利用所述压力拟合曲线和所述当前下压数据确定所述伺服驱动器的目标转矩数据，然后利用所述目标转矩数据并基于所述初始位置和所述压合位置控制所述伺服驱动器完成芯片压合操作。这样一来，可以减少设备的制造成本和简化伺服驱动器生产时的工作量。

本文源自金融界

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