比亚迪半导体取得配置芯片及调用程序的方法、装置、存储介质及电子设备专利,能有效降低芯片的维护成本
金融界2024年5月11日消息,据国家知识产权局公告,比亚迪半导体股份有限公司取得一项名为“配置芯片及调用程序的方法、装置、存储介质及电子设备“,授权公告号CN114116018B,申请日期为2020年8月。
专利摘要显示,本公开涉及一种配置芯片及调用程序的方法、装置、存储介质及电子设备,该配置芯片方法通过确定待配置功能对应的目标功能类别;从预先设置的程序集合中,获取所述目标功能类别对应的目标程序,所述程序集合包括不同功能类别对应的程序;根据所述目标程序配置目标芯片,这样通过待配置功能的目标功能类别配置所述目标芯片,能够降低配置芯片的出错率,提高芯片配置效率,降低芯片的维护难度,提升维护效率,从而能够有效降低芯片的维护成本。
本文源自金融界
M3芯片配置曝光:标准版包括8个CPU核心10个GPU核心
虽然到目前为止细节还很少,但马克·古尔曼在他最新的Power On时事通讯中分享了一些M3芯片的技术信息。
古尔曼在他的时事通讯中透露,苹果的M3芯片阵容将包括M3、M3 Pro和M3 Max。这三款处理器都将基于3纳米架构,这将使苹果领先于高通、英特尔和英伟达等竞争对手。
标准的M3芯片据说包括8个CPU核心,以及10个GPU核心。配置与M2相同,但据报道,增强的内存配置将提供性能提升。与此同时,M3 Pro据悉将有两个版本-一个有12个CPU核心(6个性能和6个能效)和18个GPU核心。另一个版本可能会有14个CPU核心和20个GPU核心。
最后,M3 Max将是有多种配置的顶级芯片。古尔曼暗示,一个版本可能有16个CPU核心和多达40个GPU核心。
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