2022年，芯片荒还会继续吗？

每经记者 朱成祥 每经编辑 文 多

2021年，芯片荒持续了一整年，对于2022年，业界、资本市场最大的疑问便是，芯片荒还会继续吗？对此，摩根士丹利（以下简称大摩）的观点是不会，12月下旬，大摩分析师称半导体缺货狂潮2020年将结束。

那芯片荒真的要结束？《每日经济新闻》记者也采访了多家行业机构及券商分析师，华鑫证券电子首席分析师毛正认为：“我们预计整个产能（紧张）的环节，可能要延续到2022年年底或2023年。2022年整体还是（产能）偏紧，直到第四季度才会逐步好转。”

头豹研究院分析师莫子庆则认为，从长远来看，伴随各大厂商大幅增加资本开支，2022年市场缺芯状况将会得到一定的缓解。

2021年8月，大摩一篇《凛冬将至》的报告，迅速冲击了资本市场。8月13日，费城半导体指数下挫1.13%，其中存储厂商西部数据、美光领跌。

在这份报告中，大摩分析师JosephMoore认为，芯片行业正进入周期的后期阶段，即内存供过于求的阶段，存储设备制造商2022年将面临艰难的定价环境。大摩警告称，全球芯片短缺导致的大量需求已经开始回调，供应正在赶上需求，价格上升趋势可能从2022年开始扭转向下，尤其是DRAM存储行业。

12月21日，大摩执行董事詹家鸿又称，半导体缺货狂潮2022年将结束，2022年产业成长幅度将大幅收敛，手机、PC、电视等领域首当其冲，2022年上半年恐面临库存修正压力，他特别点出IC设计业者获利和平均单价将大幅度修正，逻辑芯片将陷入通货紧缩。

事实上，在缺芯、涨价催动下，各大代工厂、IDM厂商纷纷开启产能扩张，资本开支大增。12月14日，调研机构ICInsights发布报告称，2021年全球半导体资本开支有望大增34%，达到创纪录的1520亿美元，远超2020年1131亿美元的水平。这也是2017年增长41%以来，最大的资本开支增幅。

分行业来看，Foundry（代工厂）、MPU/MCU（微处理器）、Logic（逻辑芯片）、DRAM/SRAM（内存）、Flash/Non-Volatile（闪存、非挥发性存储）、Analog/Other（模拟及其他）资本开支分别为530亿美元、235亿美元、124亿美元、240亿美元、279亿美元和112亿美元，同比增长42%、42%、40%、34%、13%、41%，占资本开支总额的比例分别为35%、15%、8%、16%、18%和7%。

由此可以看出，代工厂、微处理器、逻辑芯片、模拟及其他行业2021年预期的资本开支增速均超过平均值，内存增速约与平均值持平，只有闪存、非挥发性存储资本开支增速远低于平均值。

如果对比2020年资本开支，微处理器、逻辑芯片、内存、模拟及其他的产品紧俏性将更加凸显，这些行业2020年资本开支增速分别为-2%、4%、-6%、-12%，远远落后于2020年代工厂42%的资本开支增速。

即代工厂行业整体持续景气，资本开支连续大幅增长。而微处理器、内存、模拟及其他则属于“困境反转”，资本开支从2020年负增长转为2021年高速增长。

对于资本开支的增加能否缓解芯片荒，毛正表示：“至少2022年前三季度还是会很紧张，因为现在每个IC设计厂都在想多拿产能。从整个行业跟踪状态来看，从IC设计厂商（处）了解的情况看，‘联电’2022年年底的产能都已经被预定满满的。”

CINNO Research则对记者表示：“关于扩大资本支出方面，如果2022年市场的需求不如预期，反倒会造成产能过剩的问题。”

紧俏品种会继续短缺吗？

说起缺芯，最受关注的还是车规级MCU、驱动芯片等成熟制程芯片。而缺芯的根源则是晶圆厂产能跟不上需求量，特别是8英寸晶圆产能尤其短缺。

那么，2022年车规级MCU等前期短缺的芯片还会继续紧缺吗？

对此，头豹研究院分析师莫子庆认为：“随着汽车电动化与智能化趋势演进，汽车电子自动化程度提高，车内系统与功能的增加带动了对各半导体产品的需求。同时全球智能汽车MCU产品需求，未来将迎来爆发式增长。近期受疫情影响仍处于不平衡状态，2021年上半年，全球出现‘缺芯危机’，导致全球汽车累计停产数约为300万辆，其中，车规级MCU芯片供货周期从3个月延长到12个月。根据ICInsights数据，尽管微控制器持续短缺，导致汽车制造商不得不暂时关闭工厂，但随着经济复苏，2021年汽车微控制器的销售额预计将激增23%，达到76亿美元的历史新高，2022年和2023年也将出现14%的强劲增长。”

CINNO Research表示：“时至2021年12月，车用芯片供需紧绷情况似乎已出现缓解迹象，在生产复苏下，英飞凌、瑞萨电子等全球5大车用芯片厂在9月底时的库存总额出现9个月来首见的增长。之前车用芯片厂库存无法增加的原因主要有三，一为初春时美国寒流影响三星、恩智浦、英飞凌的生产；二为瑞萨日本工厂火灾，以及东南亚疫情扩散导致工厂停工；三为晶圆代工厂产能问题。不过当前晶圆代工厂已将产能支持生产车用芯片。然而车用芯片紧绷的情况是否已经解除，尚无定论，有待未来市场的供需变化决定。”

毛正则认为原厂受价格波动影响较小，其谈道：“车规级MCU此前利润很多被渠道商赚去了，2022年即使终端价格有一些波动，（也）不会影响原厂的出货价，价格波动影响的是渠道。而渠道商目前的毛利率很高，也能够承受得起价格波动。”

目前，部分前期暴涨的芯片，其短缺情况已有所缓解。毛正也说道：“驱动IC这种此前暴涨的产品，目前已经回归到正常水平。”

关于8英寸晶圆产能短缺问题，TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮对《每日经济新闻》记者表示：“全球各业者宣布将扩大2022年的资本开支，但其实多数仍是用在12英寸晶圆厂，较少部分用在8英寸晶圆厂，并且目前半导体设备交期较长，即使陆续进机，说要将新设备列为即战力还言之过早。”

因此，曾冠玮认为：“8英寸晶圆制造（产能短缺）在2022年上半年预期仍不易缓解，但在品牌端进行去库存化的进程上，2022下半年适度缓解与改善交期是可以期待的，但其实总体来说仍供不应求。整体来看，因为新产能开出相对有限，整体8英寸晶圆制造仍将呈现卖方市场。”

相关厂商受益设备国产化

在大部分分析师、专业机构看来，2022年芯片产品整体仍较为短缺。对于投资者而言，哪些细分赛道是值得关注的呢？

从目前的行业趋势看，汽车电子和半导体设备的行业趋势最为确定。建工厂就必须买设备，在代工厂、IDM厂商疯狂扩产潮之下，半导体设备行业也随之持续增长。

中国已于2020年第二季度成长为全球第一大市场。并且随着半导体设备国产化，相关厂商势必受益。毛正表示：“由于目前上游建厂的资本开支很大，带来设备和材料的采购还是比较旺盛的。”

“买碳中和就是买功率半导体。”毛正强调道。2021年另一大热词便是碳中和，而在碳中和目标的驱动下，新能源汽车、光伏装机量也在高速增长。以新能源汽车为例，据乘联会数据，2021年1~11月累计销量高达251.4万辆，同比增长178.3%。

2020年新能源汽车零售渗透率为5%，到了2021年11月已正式突破20%。汽车电子的崛起，有望给芯片行业带来庞大的增量市场。比亚迪半导体总经理陈刚近日表示：“保守来算，一辆车的半导体芯片价值1万~1.5万，全球8000万辆车当中，中国就占了2200万~2400万辆，这是全球1/3到1/4的市场容量。如果做好电动化和智能化，未来全球新能源汽车车用半导体一年的市场容量应该是万亿级，占全球半导体市场的20%~30%。”

汽车电子市场规模的增长，核心便是新能源汽车渗透率的提升。毛正表示：“纯电新能源汽车单车芯片价值量是传统燃油车的6到8倍。一方面新能源汽车销量增速快，叠加单车价值量的提升，汽车缺芯才显得严重。毫无疑问，汽车半导体是一个巨大的增量市场，不过（车规级）市场壁垒比较高，国内公司还需要更多时间慢慢切入。”

另外，毛正表示：“模拟行业需求也非常紧俏，并且订单已经排到2022年年底。”而模拟主要包括电源管理、信号链类产品。“比如说手机里面，很多模拟芯片的价值量是在往上走。如手机配置升级后，驱动电流会更大，对应的模拟IC（的）要求也更高，单颗的价值量为原来的两三倍。非消费领域，工业、医疗、通讯、汽车等（行业）芯片产品长期（需求）都是蛮好的。”

国内公司，一定程度上也受益于此次缺货涨价潮。“由于缺货，很多本土厂商得以进入之前无法进入的客户供应链。解决门槛限制，进入后就是一个放量的问题。此外，海外厂商的逻辑不能跟国内厂商对比，两者处于不同的产业周期。对国外厂商来说，芯片是一个成熟市场；而对国内厂商而言，芯片是一个正在成长的市场。”毛正补充表示。

每日经济新闻

全球“芯片荒”愈演愈烈 多个制造行业受到冲击

在新冠疫情等多重因素影响下，芯片仍然供不应求，多个制造行业受到冲击

全球“芯片荒”愈演愈烈

在新冠疫情等多重因素的共同影响下，全球电子芯片的生产、供应从去年开始出现短缺，而这又对依赖芯片的汽车、通讯、家电等多个制造行业造成直接影响。

由于芯片行业具有投资大、投产慢、风险高等特性，很多业内人士认为，“芯片荒”在短时间内恐难以缓解。

一

8月31日，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry通知客户，将在今年下半年提高芯片代工价格，计划提高15%至20%。同时，韩国芯片制造后段工序的企业也在酝酿涨价策略。据悉，一些封装和组装公司将在9月上调服务价格。

此前几日，台积电刚刚决定对明年晶圆代工的价格进行调整，最高涨幅20%，并于明年的第一季度开始正式生效。

目前，台积电占全球芯片代工市场一半左右的份额，部分制程份额更是高达70%，三星则为全球第二大芯片代工企业。台积电、三星的涨价，后续将可能引发整个半导体产业以及下游消费产品涨价潮。

对于涨价的原因，台积电给出的理由包括市场供不应求、海内外的市场投资，还有额外的产能成本支出以及供应链的材料、设备难以采购等。

然而，与涨价“买不起”相比，芯片短缺“买不到”，更是让很多下游产业头疼的大问题。

以饱受芯片短缺之苦的汽车行业为例。自去年12月起，“芯片荒”就开始困扰无数车企，时至今日并未缓解，反而出现愈演愈烈之势。

此前，通用汽车宣布因受全球芯片短缺影响，计划近期关停负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂。丰田也表示，因受零部件供应不足影响，将在今年9月削减40%的汽车产量。

市场研究公司IHS Markit 8月发布的报告预测，芯片危机将导致今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆。该机构预计，芯片短缺对整个汽车行业的影响将一直持续至2022年第一季度，并可能延续到第二季度，供应复苏或将从明年下半年开始。

二

既然芯片在现代制造业当中的地位如此重要，并且从去年开始全球应对“芯片荒”的声音便不绝于耳，那么芯片短缺状况，何以到了今年下半年反倒呈现加剧的态势？

IHS Markit分析认为，半导体短缺问题今年上半年主要围绕在晶圆和前端产能，后端封装和测试流程是当前面临的另一个挑战。不少业内人士指出，从今年6月份延续至今的东南亚新冠疫情反弹，对全球芯片生产造成了不可忽视的直接影响。

近期，封测业务占全球近13%市场份额的马来西亚，芯片制造业因疫情影响受到巨大冲击。早在今年6月，马来西亚就实施了严格的全国封锁政策，芯片封测产业大量停工，部分芯片基地处于“瘫痪”状态。

与此同时，越南胡志明市宣布自8月23日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，直到9月15日。而英特尔、三星等企业均在越南设有芯片制造企业或代工厂。

此外，今年年初美国芯片产业重镇得克萨斯州遭遇寒流出现电力短缺，3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂发生火灾，今年夏季德国西部的严重洪灾等，均令全球芯片供应链紧张问题凸显。

在供应端吃紧的同时，从需求端来看，全球汽车及家电的数字化、5G通信的普及等都导致芯片需求大幅增加。“供不应求”，堪称当下芯片产业的真实写照。

三

对于目前的全球芯片短缺，大部分观点认为，此种局面将至少持续至明年，甚至有一些报道称，芯片短缺局面会持续至2023年。

德国芯片制造商英飞凌科技公司此前表示，芯片短缺问题的前景不容乐观，市场要想重新达到供需平衡尚需时日，当下局面会持续至2022年。

英特尔的CEO称，半导体行业可能需要一到两年的时间才能恢复供需平衡，全球芯片短缺可能会持续到2023年。

美国晶圆代工企业格芯认为，未来8到10年，全球芯片业的产能须增加一倍，方能解决“芯片荒”问题。

为了保障供应安全，全球主要芯片商都在不断加大对半导体芯片的投资力度。英特尔已计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂；台积电计划在未来3年投资1000亿美元增加产能；三星计划到2030年投资约1160亿美元，进一步实现芯片生产的多元化。

此外，芯片供应短缺的危机也使得全球各国意识到把控芯片供应链的重要性，纷纷加码布局芯片产业链。

韩国政府表示，将在2030年之前推出一项4.5亿美元的芯片产业发展计划；欧盟也准备投入500亿欧元资金来研发新一代芯片技术，打造完整芯片生态系统，减少对外部供应的依赖。

从历史来看，周期性是半导体产业的基本属性之一，其产能投资需要较长的前置时间，一般为1至2年。有分析指出，当前，在数字经济、智能应用的带动下，全球芯片产业正在开启一轮“超级周期”。

来源： 工人日报

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