恒实科技：参股公司前景无忧的载波芯片主要应用于智能电表

金融界6月4日消息，有投资者在互动平台向恒实科技提问：您好 公司目前在芯片方面有什么进展

在芯片领域主要用到哪些方面

有没有产生收益。

公司回答表示：公司参股公司前景无忧的载波芯片目前主要应用于智能电表。

本文源自金融界AI电报

芯片市场的“李逵”与“李鬼”：如何识破芯“骗”伪装？

如果你愿意一层一层一层的剥开我的“芯”

你会发现，你会讶异：

被骗了？！

在造假手段层出不穷的今天，芯“骗”的花样繁多， 难以辨认：有将已经用过的芯片打磨“修复”使用痕迹后，进行二次售卖的“翻新 ”货；有模仿原厂的芯片进行生产，但是工艺和性能远不及原厂的“贴牌” 货；也有因生产不达标准而被淘汰后流转到市场上的“散新” 货。

对于广大中小型电子产品制造企业而言，如何在成本可控的前提下，迅速而专业地确保产品质量？首先要对市场上常见的核“芯”“骗”术 建立认知。

1

防不胜防

三种核“芯”“骗”术

不同于日常消费品受造假工艺限制很容易被识破，假芯片的伪装手段更胜一筹，防不胜防。

01

滤镜造美人之“翻新”

经过精心伪装的废旧芯片，通过一系列复杂的翻新工艺，如表面抛光、重新焊接引脚、喷涂更新外观 等手段，巧妙地掩盖了其使用过的痕迹。这些芯片随后被重新封装，打上型号标签，编入带中，并标记上新的批次号码，伪装成全新的产品 流入市场。

02

以次充好之“散新”

在传统意义上，“散新”指的是那些没有原包装、整包拆分销售的芯片。然而，市场上出现了一些不良商家，他们将那些在原厂生产过程中因质量不达标或未通过测试而被弃用的芯片重新包装，以次充好 ，冒充合格产品进行销售。

03

李鬼装李逵之“贴牌”

一些制造商在未经授权的情况下，擅自模仿原厂芯片的设计和外观进行生产。这些仿制品 虽然在外观上可能与原厂芯片极为相似，但在生产工艺和性能表现上却远远无法与正品相提并论，往往存在质量和可靠性的严重缺陷。

芯片造假的手法多样，仿真工艺的精妙往往使得非专业人士难以辨识真伪，其鉴别的难度也有所不同。彻底揭露假芯片的真面目还必须依赖有专业认证的检测方和一系列专业的检测技术，确保产品检测的可靠性。

云汉芯城汉云检测中心获得CNAS认证

2

见招拆招

四重精准检测

画皮难画骨， 尽管外表可以模仿得惟妙惟肖，但芯片内部的结构和质量却难以复制。借助四重检测技术，层层剥茧，辨清芯片真面目。

01

外观检测

在高倍放大 环境下，观察实物的标签、丝印、纹理、引脚、尺寸、一致性，料带、料盘、原盒的包装细节 ，判断是否有重新涂层、打磨、镀层处理、重新编带 等现象。

云汉外观测试实例：

02

X-Ray检测

X-RAY检测是一种非破坏性的检测技术，能够在保证封装完好的情况下通过不同角度和能量的X射线照射 ，穿透芯片的封装，可以获得芯片内部的高清晰度图像 ，供检测人员识别封装内部的焊接缺陷、断路、短路、气孔以及杂质等缺陷 的位置和大小。

X-RAY检测的优势在于其高效率性 ，现代X-RAY检测设备已经实现了自动化、智能化和高分辨率的检测能力，能够在短时间内对大量芯片进行快速筛查，同时确保检测结果的精确度和可信度。

云汉X-Ray测试实例：

03

开盖检测

通过去除芯片外表面的封装材料 （如环氧树脂胶体），保留完整的晶粒或金线 ，以便检测人员直观地检查晶粒表面的重要标识、版图布局、工艺缺陷等 ，还可以通过对比开封后的芯片内部结构 与原厂标准件或官方资料，判断芯片是否被篡改、翻新或替换 。

尽管X-RAY检测技术在透视芯片内部方面表现出色，但受限于图像的特性，它在检测某些细微缺陷，如封装材料内部的裂纹时，可能存在局限性。开盖检测在这种情况下就显得尤为重要，它能够提供更深入直观的检测视角 ，补充X-RAY检测的不足。

云汉开盖测试实例

04

切片检测

芯片内部集成的电容、电阻感等无源元件 ，受过应力、疲劳、焊接问题和环境因素等多种因素影响很有可能会引起失效 ，而失效通常不会在元件外观上直接显现，想要更近一步探查原因，还需要通过切片分析技术和显微剖切技术来对元件进行内部检查 ：通过将元件封装切开，制备微切片，然后在显微镜下观察元件的内部结构和裂纹、分层、空洞、异物嵌入等隐蔽问题 。

云汉切片测试实例：

电容失效，经切片检测发现内部材料断裂

四种测试方式共同组成多层次、全方位的测试体系，确保了从外部特征到内部结构的全面验证，揭开芯“骗”假面！

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