从14nm、7nm到2nm芯片之路快到头了吗? #台积电
说说芯片制程!
1. 有消息说台积电的 2nm 芯片最近开始试产了,确实很厉害,从世界上第一颗芯片诞生到现在,芯片的工艺制程“肉眼不可见”地在缩小。
2. 都知道芯片主要由晶体管构成,晶体管的密度和数量决定了芯片的性能,晶体管就像是电流的小小开关,两边是源极和漏极,中间有个沟道,上方还有一个控制用的栅极。
3. 芯片制程最开始就是指晶体管栅极的宽度大小,但后来就失去了真实的意义,变成了芯片性能提升的一个代号,但总的来说芯片制程越小,晶体管密度越大,芯片的功耗就越降低,性能也就越强。
4. 但是芯片的制程并不是能一直缩小下去的,随着晶体管尺寸的减小,栅极和沟道都在减小,当沟道缩短到一定程度时,栅极就难以控制沟道中的电流,源极漏极也会因为间距过小而互通,这就是产生了漏电,所以在 22nm 制程的时候,厂商遇到芯片制程发展的第一次极限。
5. 正当大家以为芯片发展就此停滞的时候,华裔科学家胡正明发明了 FinFET 鳍式场效晶体管,他把包含源极漏极的沟道由水平变成了竖直,然后把栅极像鲨鱼鳍一样插在了上面,这样一来就从 2D 的平面变成了 3D 立体结构,栅极就能从三个面同时控制沟道,既避免了漏电现象的发生,又提高了半导体性能。
6. 这次芯片结构的突破,再次给各大厂商缩短芯片制程留出了空间,让芯片从 22nm 一路狂飙到如今的 5nm,不过和平面晶体管一样,FinFET 也有它的极限,当栅极短到一定宽度后,也会失去控制力出现漏电的现象,而 3nm 就是 FinFET 的极限了。
7. 为了打破这个极限,近几年又有科学家提出了 GAAFET 全包围栅极晶体管,它是在 FinFET 的基础上进行改进,让栅极全面与沟道接触,从三面增加到了四面,进一步改善栅极对电流的控制,从而减少漏电现象的发生。
8. 目前台积电、三星等厂商都在采用这种技术,不过就算是 GAAFET,早晚有一天也会因为物理限制,比如量子隧穿现象走上新的极限。
9. 至于芯片未来发展道路,大家也都不在尺寸上过多纠结,开始在各种新型结构和性能整合进行探索,比如最近比较火的光子芯片,它是用光作为信息传输或数据运算载体的芯片,光信号它的传播速度快,在长距离传递中信号衰竭小,稳定性更高,它也被认为是后摩尔时代的核心技术之一。
10. 此外,像平面多核、三维堆叠等技术也是目前芯片研发的主要路线,相信随着这些技术逐渐走向成熟,未来的芯片工艺极限会得到新的定义。
11. 你们觉得哪种方式才是芯片的未来?可以在评论区说出你的想法。
三星发布先进芯片工艺路线新版2纳米制程2027年量产,研发生产时间缩短20%
6月13日,三星电子在“2024年三星代工论坛”上,发布未来多项芯片技术的进展,并表示其代工业务计划为客户提供一站式服务,整合其全球排名第一的存储芯片、代工和芯片封装服务,以更快地生产人工智能芯片,以利用人工智能热潮。
三星表示,客户只需一个沟通渠道,就能同时调度三星的存储芯片、晶圆制造和封装团队,与现有工艺相比,从研发到生产的耗时有望缩短20%。
三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣(Siyoung Choi)表示:“我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。”
三星在芯片代工领域与台积电展开激烈的竞争,希望在AI代工领域能够迎头赶上。三星引进所谓晶背供电(BSPDN)的先进制程 ,将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积,能用于AI芯片和高效能运算,相较于第一代的2纳米制程显著降低电压,量产时间在2027年。韩媒指出,目前全球还没有商业化的先例。
三星也宣扬全环绕栅极晶体管(GAA)的架构,随着芯片变得越来越精细,甚至突破物理极限,GAA视为继续为AI制造更强大芯片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发GAA芯片,但三星起步更早,并表示计划在今年下半年量产应用GAA的第二代3纳米芯片。
据三星电子介绍,1.4纳米芯片工艺进展顺利,从效能和生产良率来看,2027年可望如期量产。
三星预计,在AI芯片推动下,全球到2028年芯片产业营收将增长到7780亿美元。
三星晶圆制造营销执行副总裁Marco Chisari表示,三星相信OpenAI CEO奥特曼对AI芯片需求激增的大略预测是确实的。之前有外媒报道称,奥特曼曾告诉台积电高层,他希望新建大约三十几座晶圆厂 。三星电子预测,到2028年,AI相关的客户名单将扩增五倍,营收将增加九倍。
据集邦估计,三星电子今年第一季在晶圆制造市占率从上一季的11.3%下滑至11%,而台积电同期从61.2%上升至61.7%。
值得注意的是,三星电子的主要竞争对手台积电目前势头正猛。英伟达CEO黄仁勋已经赞成台积电要涨价。巴克莱分析师则看好即将量产的2纳米应用步调会比预期更快。巴克莱认为,半导体应用的领导地位由智能手机转向数据中心,“2纳米需求强劲,对台积电是一大利多”。巴克莱将台积电ADR目标股价由150美元调高至170元,维持“加码”评级。
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