老映泰H170 D3内存主板支持英特尔最新处理器，针对缺少的产品线

其实，在英特尔的DIY领域，一直都有着一些遗憾。

之前说过，ITX的主板最贵，MATX的主板也是物以稀为贵。

其实说的并非H310 B250这种芯片组的主板，而是H170 Z170 这种芯片组的主板。

比如，你想找一个供电不错的MATX主板来超频9600KF，那么选择真的是少之又少。

Z170芯片组，基本只有GA-Z170M-D3H这款主板符合严格的MATX尺寸，但是供电很一般。

MSI 的Z170M迫击炮，因为天生的BIOS残缺，根本无法支持更多的处理器。

然后到了270 370也是一样。

要说到奇葩主板，其实除了华擎之外，还有映泰。很多大厂不出品的奇葩主板，这俩品牌都有生产，还卖的不错，下面一起来看看吧？

一，BIOSTAR H170S3H 全新备件带官方保修：

今天白天在睡觉，晚上就又开始翻存货了，翻到了这片映泰的收藏级神板H170S3H：

1，H170芯片组的MATX主板，还支持4条DDR3，面对缺失的产品线，竞争力无敌。2，支持NVME以及SATA协议的M.2接口固态硬盘，NMVE可以满速运行。3，普通SATA接口和SATA-E接口同时并存。4，8PIN的CPU供电接口，7个电感，ER50，实测可以满血8700这种级别的处理器。5，因为H170芯片组的PCI-E通道数量优势，接口完毕，前置USB3.0也有2个。6，有用第二个走芯片组的PCI-E 16X接口（实际工作在4X），方便实用U.2接口的固态硬盘。7，电容是台湾玉邦的，注定了不是顶级的存在。所以也不要往死了折磨它。

关于DDR3内存的优势,就在这里重新提一下：

1，因为专用条的存在，价格优势很大，8G的只要80元，16G的只要140元左右。并且都是服务器ECC REG拆机小颗粒重组，三星镁光是最常见的颗粒，返修率几乎为0。2，超频能力很强，默认轻松工作在11-11-11-28 1T的时序，主板好一点，上到2666 2800不是梦。

参考文章：

60多元的8G内存，1600超频到2666，频率提升性能反而下降？解密

二，实测证明物以稀为贵：

然后就是老生常谈的魔改了，自然也是支持所有处理器包括XEON了。当然，这也是必须的。否则这个主板便失去了价值。

显卡还是那个XFX 570 8G。

硬盘还是那个INTEL 540S 180G M.2 SATA协议的固态硬盘。

内存是镁光颗粒的DDR3 16G专用条。（是个失败的产废品）

顺便说一下这两条内存的故事：

1，8G的专用条颗粒有三种，分别是三星 镁光 金士顿，大部分市场上流通的都是1600频率的服务器拆机颗粒，有个别三星的是1866的颗粒，超频能力基本2133默认，加点电压就可以上到2400以上并且时序爆炸。2，16G的专用条颗粒，其实只有一种，就是上图里的镁光，因为三星的颗粒做出来是点不亮的，金士顿没有16G的颗粒，海力士的颗粒很少，效果也不如镁光。

因为大部分这种工厂的工程师（虽然拿着高薪），却不了解市场，所以8G内存明明有着宁天的体质，SPD却还是古老的1600频率。之后就有某工厂的老板联系了魔改君，制作了1866频率的SPD，当然，做的是8G内存的。

做好了之后，老板竟然学会举一反三了，把16G的也改成了1866。于是，本来完美的兼容性，变的很垃圾：ASUS B150 PRO GAMING D3上，直接点不亮。H170S3H上只能一条点亮。所以说这是个失败作品。

三，映泰和华擎都是二线？有硬刚的实力吗？

答案是：肯定不如华擎的！

关于主板的做工用料和价格，大家可以自行对比。这里主要说下，电流墙功耗墙以及VR墙的设计。

上图箭头已经做了标注：

1，首先是主板的VR温度墙，映泰是没有的，也就是说，华擎的主板可以通过硬件检测到主板MOS的温度，如果温度高了，就会自动降频以保证稳定运行。这点是跟华硕一样的方案。但是映泰是没有的。不过也没啥，微星也没有。过流了之后也一样是直接自动重启。2，映泰的功耗可以在BIOS里设置，也可以通过XTU软件来拉。但是，存在两个问题:第一，电流墙是无法通过软件调节的，只能强改BIOS。就是上图里的152A。第二，如果你想突破功耗限制，需要关闭BIOS里的ME模块。

所以，虽然映泰和华擎的主板因为做了其他厂商没做的产品，定位有重合，但是距离华擎还有很长的距离。

Intel Z270H270芯片组详解：就这四点不同

面向桌面平台的Kaby Lake-S处理器将于2017年初正式发布，配套的200系列芯片组也将同步登场，主力型号Z270、H270 1月5日开卖。

200系列芯片组主要面向Kaby Lake-S处理器，同时也继续支持当前的Skylake-S；现在的100系列芯片组目前是搭配Skylake-S，但经过BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。

晕了没？简单地说，100/200系列芯片组都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。

事实上，Intel最初没打算让200系列芯片组支持Skylake-S，但可能是迫于合作伙伴的压力，最终还是都开放了。

Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同？其实真的不多(Kaby Lake-S本身就是Skylake-S的增强升级版而已)，简单来说主要有四个地方：

1、Optane

这是Z270/H270的最大卖点 ，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好，但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，也始终没有提供样品供合作伙伴测试，所以初期是无福享受的。

预计Optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。

2、RST

Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0 ，但具体变化暂不清楚。

3、HSIO

高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。

4、PCI-E 3.0

Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条 ，等于各多了4条。

只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。

另外，Intel还会推出Q270、Q250、B250 等新的芯片组，主要面向商务企业领域，只有最低端的H110芯片组不会动，要一直等到300系列才会升级。

至于是否值得升级，如果你现在正使用Skylake-S、100系列平台，基本就可以无视Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱)，而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。

更何况明年还有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初还有Coffee Lake-S。

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