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霄芯片 AMD二代霄龙实测：双路128核心256线程无情碾压

发布时间 : 2025-04-10

作者 : 小编

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AMD二代霄龙实测：双路128核心256线程无情碾压

近日，AMD正式发布了第二代EPYC霄龙骁龙处理器，为数据中心市场奉上一道大餐，规格参数遥遥领先，生态建设也是欣欣向荣。那么实际性能到底如何呢？AnandTech有幸进行了一番实测，一起来瞻仰瞻仰。

二代霄龙的规格无疑是相当炫目的，也没有任何敌手：7nm全新工艺、Zen 2全新架构、Chiplet小芯片设计、最多64核心128线程、最大256MB三级缓存、首发支持PCIe 4.0并有128条通道、单路最大4TB DDR4-3200内存、18GT/s高速低延迟第二代Infinity Fabric互连总线、SME安全内存加密、SEV安全加密虚拟化……

AnandTech拿到的是旗舰型号霄龙7742，64核心128线程，基准频率2.25GHz，最高加速3.40GHz，三级缓存256MB，热设计功耗225W，价格为6950美元。

Intel方面目前最顶级的是至强铂金8280/8280M ，14nm工艺，28核心56线程，基准频率2.7GHz，最高加速4.0GHz，三级缓存38.5MB，热设计功耗205W，价格10009/13012美元。

其实，Intel也有56核心112线程的至强铂金9282，但采用了LGA封装，整合在主板上，热设计功耗高达400W，价格更是据说要五六万美元。

就在二代霄龙发布前，Intel刚刚宣布了56核心112线程的LGA独立封装新品，但尚未正式发布，具体规格也没有公布，而且即便如此核心数量上也仍处于劣势，价格怎么也得两三万美元。

二代霄龙双路产品线

二代霄龙VS二代可扩展至强

二代霄龙单路产品线

实际测试中用了两颗霄龙7742，组成双路共128核心256线程，搭配主板是一块参考设计板子，内存是美光的DDR4-3200 512GB(32GB×16)，硬盘启动盘是三星MZ7LM240、数据盘是美光9300 3.84TB，电源1200W。

同时还有初代霄龙旗舰7601 ，32核心64线程，最高频率2.2-3.2GHz，三级缓存64MB，热设计功耗180W，也搭配16条32GB内存。

Intel方面参战一个是刚才说的至强铂金8280 ，另一个是初代可扩展至强铂金8176 ，也是28核心56线程，频率2.1-3.8GHz，三级缓存38.5MB，热设计功耗165W，价格8725美元。

有时候还会加入至强E5-2699 v4 ，Broadwell四代酷睿同架构，14nm工艺，22核心44线程，频率2.2-3.6GHz，三级缓存55MB，热设计功耗145W，价格4115美元。

由于服务器的测试项目都比较专业、复杂，我们这里不做过多展开，看看对比差异就好。

另外，霄龙的内存延迟问题由于比较复杂，后续将单独展开介绍。

SPEC CPU2006单线程测试中，霄龙7742、7601单个核心可以分别最高加速到规定的3.4GHz、3.2GHz，至强8176也能如约达到3.8GHz，但无法获得至强8280的数据，如果能达到4GHz则性能可比至强8176高出大约3-5％。

霄龙7742的单线程性能比前代霄龙7601几乎每个项目中都有明显提升，最多达到了36％，平均也有18％。如果排除一个不变、一个倒退1％，其他项目平均提升幅度达22％。

霄龙7742对比至强8176则是有高有低，最好的领先28％，最差的落后39％，平均落后7％，如果对比至强8280可能落后10％左右。

另外要注意，GCC编译器的版本非常重要，越新越好，GCC 8.3相比于GCC 7.4霄龙7742的性能略有提升，456.hmmer甚至翻了一番。

SPEC CPU2006多线程测试中，霄龙7742相比霄龙7601核心数翻番、频率更高，领先幅度最高达到了恐怖的153％，平均也有109％，翻了一番还多。

霄龙7742对比至强8176更是碾压一般的存在，最多领先188％，最少领先36％，平均高达121％！即便是对至强8280也能领先超过110％。

在部分测试中比如libquantum，霄龙7742可以所有核心线程都跑到3.2GHz，而在另一些测试比如h264ref则都是2.5GHz。

7-Zip压缩测试中，霄龙7742领先霄龙7601 78％，领先至强8176 54％ ，解压测试中分别领先1.27倍、1.51倍 。

Java Max-jOPS测试中，霄龙7742领先霄龙7601 60％，领先至强8280 38-48％ 。

如果每个节点四个Java虚拟机，官方数据提供的霄龙7742性能可领先联想系统实测的至强8280 73％。

Java Critical-jOPS测试中，大页(huge pages)的话霄龙7742领先至强8176 33％ ，小页(small pages)则是可怕的2.57倍 。

按照两家官方数据，如果为虚拟机配置更大内存，霄龙7742可领先66％ 。

NAMD高性能计算测试，至强8280终于扳回一局，但即便是开启AVX-512指令集，也只能领先霄龙7742 2％，否则的话霄龙7742就能领先43％ ，而对比霄龙7601则提升了71％。

虽然因为时间关系，本次测试并不全面深入，尤其是缺乏最高负载的测试，但是很明显可以看出二代霄龙的强大优势，相比对手性能超出50-100％，而价格低了40％，无论性能、性价比、能耗比都无情碾压。

更何况，二代霄龙还有更新的工艺、更多的核心、更多的内存通道和容量、更多的PCIe通道和首发的PCIe 4.0。

这也难怪众多软硬件企业巨头都纷纷力捧AMD，也难怪AMD提出了数据中心市场份额要达到两位数的目标(目前为3.4％)。

AnandTech也是对二代霄龙赞不绝口，认为AMD达成了精彩绝伦(stellar)的成就，值得热烈鼓掌。

AMD后续还有Zen 3、Zen 4架构按期推进，Intel则会在明年推出10nm Ice Lake新工艺新架构的新至强，号称IPC提升18％，也支持八通道内存，核心数几乎肯定要多于56个，但不知道是否也会采用chiplet小芯片设计，频率和功耗又会如何。

4nm芯片来了，芯片行业迎大洗牌，实话实说：华为挺难的

全球芯片行业，头部企业寥寥无几，高通、联发科、华为、苹果和三星脱颖而出。尤其凭借独有的iOS系统和自研A系列芯片，iPhone手机在市场上一直保持着优势。而曾凭借麒麟芯片的出色表现，华为也曾一度超越了苹果和三星，在全球出货量最高的手机品牌之列，成为芯片行业的一匹黑马。

然而，众所周知的原因使得华为的手机业务和麒麟芯片受到严重影响。高通和联发科成为了受益者，芯片出货量出现大幅增加，尤其是联发科，增长速度令人惊叹，给老牌芯片巨头高通带来了压力。

华为面临着艰巨的局面。麒麟芯片暂停在麒麟9000阶段，未来更新前景堪忧，而库存也十分有限。因此，华为与联发科、高通、苹果和三星之间的差距可能越来越大。在芯片行业的洗牌中，华为有可能被“淘汰出局”，这是残酷的现实。

然而，让人感到欣慰的是，联发科崛起了。作为国产芯的“新巨头”，联发科接过了华为的接力棒，承担起抵抗国际芯片巨头的重任。如果没有联发科的强势崛起，其他国产手机品牌除了选择高通的骁龙芯片，别无选择，高通将垄断国内智能手机芯片市场，这令人忧虑。

在华为遭遇困境的同时，联发科不仅延续了在中低端芯片市场的优势，还逐渐在高端芯片市场站稳脚跟。天玑2000和骁龙8gen1这两款芯片采用了不同的制程工艺，联发科选择了台积电的4nm制程，而高通则继续采用三星的4nm工艺。从性能和功耗优化能力来看，台积电在这一领域明显领先于三星。骁龙888虽然也是三星代工，但对于新一代骁龙8gen1的表现，仍有人产生担忧。因此，许多人更看好天玑2000在高端芯片市场上实现对高通的反超，为中国芯的崛起提供了希望。

回顾联发科的崛起，这也是中国科技实力不断增强的象征。在过去的几年中，中国科技企业在芯片领域投入了巨大的资源和努力，通过吸引全球顶尖人才，提升研发能力和技术水平。联发科的成功就是一个生动的例子，他们的崛起不仅是市场份额的增长，更代表着中国芯片产业的崭新格局。

面对国际芯片市场的竞争，中国的科技企业们必须保持前瞻性思维，持续投入研发，并与全球最顶尖的科技企业保持竞争力。同时，政府在科技政策和产业扶持方面也扮演着关键的角色，为科技创新提供良好的环境和政策支持，使中国的芯片产业能够在全球市场上更具竞争力。

总体而言，全球芯片行业正在经历巨大的变革和洗牌，中国的科技企业们有着艰巨的任务和机遇。华为虽然目前面临困境，但科技创新的道路上从未停止探索。联发科的崛起则代表着中国芯片产业的崭新格局，为中国芯的崛起带来了希望。唯有持续投入研发、加强国际合作，坚持自主创新，中国的科技企业才能在全球舞台上展现更强大的实力，为人类科技进步和社会发展贡献更多的智慧与力量。