中瓷电子：1片晶圆的芯片产出数从几百只到两三千只不等

金融界12月5日消息，中瓷电子在互动平台表示，1片晶圆目前可生产的芯片数量，需要看具体型号，以SiC MOSFET为例，因功率大小不同，芯片尺寸有差异，一个晶圆的产出数从几百只到两三千只不等。每种产品都有提升空间，通过良率提升和设计优化减小芯片尺寸，都可以提升每个晶圆的产出数量。

本文源自金融界AI电报

明阳电路申请嵌埋陶瓷LEDPCB芯片及其制作方法专利，降低树脂用量并减少LED PCB发生膨缩量

金融界2024年1月26日消息，据国家知识产权局公告，深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种嵌埋陶瓷LEDPCB芯片及其制作方法“，公开号CN117457829A，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种嵌埋陶瓷LED PCB芯片及其制作方法。包括：LED PCB芯片，陶瓷基板，陶瓷基板开设有安装槽，LED PCB芯片置于安装槽内；封装支架，封装支架印刷有内层线路，陶瓷基板置于封装支架内，封装支架上的内层线路与LED PCB芯片连接；外层树脂，外层树脂铺设于陶瓷基板上并填充在LED PCB芯片、封装支架上；引线，引线穿过外层树脂并与LED PCB芯片连接，该嵌埋陶瓷LED PCB芯片能够有效地降低树脂用量，降低LED PCB发生膨缩量，并且该LED PCB芯片具有结构简单，生产成本低的优点。

本文源自金融界

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